一、線路
1.最小線寬: 6mil (0.153mm)。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,(多層板內層線寬線距最小是8MIL)如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大,工廠越好生產,良率越高,一般設計常規在10mil左右,此點非常重要,設計一定要考慮。
2.最小線距: 6mil(0.153mm)。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發,是越大越好,一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下,越大越好此點非常重要,設計一定要考慮。
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)。
二、via過孔(就是俗稱的導電孔)
1.最小孔徑:0.3mm(12mil)。
2.最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大則不限,此點非常重要,設計一定要考慮。
3.過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil,最好大于8mil。此點非常重要,設計一定要考慮。
4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
三、PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH))
1.插件孔大小視你的元器件來定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上。也就是說0.6的元器件管腳,你最少得設計成0.8,以防加工公差而導致難于插進。
2.插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好,此點非常重要,設計一定要考慮。
3.插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm。當然越大越好,此點非常重要,設計一定要考慮。
4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四、防焊
插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。
五、字符(字符的的設計,直接影響了生產,字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)。
字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系。也為就是說,字寬0.2mm字高為1mm,以此推類。
六、非金屬化槽孔
槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度。
七、拼版
1.拼版分無間隙拼版和有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm,不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣,無間隙拼版的間隙0.5mm左右,工藝邊一般是5mm。
2.拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm,因為小于8cm的V割時會掉到機器里面,V-cut寬度必須小于32cm,大于此寬度將放不進V-cut機,此點因生產工藝限制,不是我們做不到。
3.V割的只能走直線,因板子外形原因,實在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關注意事項。
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原文標題:關于PCB生產制作的一些可行性工藝
文章出處:【微信號:circuit-ele,微信公眾號:PCB工藝技術】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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