長大后，我對超級馬里奧的所有事情都很著迷，但老實說，誰不是。具體來說，我是超級任天堂，老派版本的***。從平臺到平臺的邊界，折騰像素化的龜殼，拯救公主......多么美好的生活。毫無疑問，游戲中最好的，雖然最奇怪的部分之一就是從那些看似遍布整個地方的小綠管中進出。是誰造的？為什么他們甚至在那里？

奇怪的是，幾乎整整一個童年后，我發現自己正盯著電路板問自己完全相同的問題。似乎無處可見的小洞幾乎全是亂七八糟的。進入盲孔，埋孔和通孔過孔。

隨著我們繼續討論世界正在迫使我們的設計進入越來越小的空間（同一個故事，不同的一天）的事實，我們繼續學習新的和令人興奮的技術和制造進步，使我們能夠滿足這些世俗的需求。從多層板堆疊到外形尺寸的變化，我們將通過引入盲孔，埋孔和通孔過孔來進一步推動外殼。

盲目和埋地過孔：單一或中毒蘑菇？

出發去發現每個綠色管子走到哪里，不知道你最后進入哪個秘密房間只是一半的樂趣，不是嗎？不用擔心，雖然超級馬里奧的目的是讓你猜測從綠色管到綠色管，設計你的PCB（希望）正好相反。我們應該確切地知道在PCB上放置孔的位置和原因，而不必查看厚厚的策略書。

通孔是穿過PCB層跡線的孔，其唯一目的是連接到另一層上的另一條跡線。它們通常存在于多層PCB中，這需要每層以這種或那種方式連接。

有三種不同版本的過孔可以合并到任何多層PCB中：

盲孔：它們將PCB的外層連接到PCB的內層，但不再進一步。因此，如果我們有一個四層PCB，前兩層將有通過跡線鉆孔，但不是第三層或第四層。

埋設過孔：它們將兩個或多個內部層相互連接。再次，在我們的四層PCB中，第二層和第三層將被鉆孔并連接，而外層（第一層和第四層）將不會顯示任何孔，并且看起來就像板上的空白點。

通孔過孔：正如您現在可能已經破譯的那樣，這些通過整個板連接外層第一層和第四層（或將四層連接在一起的其他組合）逐字鉆孔。

與Mario的綠色管類似，通孔穿過PCB，連接多層跡線布線。

正確的通過理解鼓勵您的設計增長

對于拯救公主的總體任務來說，似乎并不重要，除了這樣的事實之外，這些綠色管似乎沒有任何好處，因為它是如此令人滿意的跳進去。另一方面，Vias在多層PCB中發揮著至關重要的作用。

很多時候，在這個小時代再次更好，我們留下了盡可能多地節省空間的任務。通過過孔，我們理論上現在能夠繞過頂層上的所有空間竊取跟蹤路由（我們的所有組件都坐在那里）并在第二層，第三層甚至第四層中路由所需的所有內容。對于那些尋找節省空間技術的設計師來說，這可能是一個天賜之物。

在您的電路板上實現盲孔，埋孔或通孔過孔時，您將獲得的另一個好處是降低了走線之間的寄生電容，否則會對您的設計造成嚴重破壞。這種降低的寄生電容是由于實現了縮短走線引線的改進。雖然不一定是主要原因，但如果設計正確，您肯定會從為設計添加過孔中受益。

鉆孔公差必須非常精確才能在設計中成功實現過孔。

通過申請之前的其他考慮因素

雖然你可能會跳出座位尋找簽到的位置，但要抓住你的馬，因為將過濾器加入你的設計有一些缺點（為什么總是有缺點？！）。

過孔和多層板一起攜帶，當對多個電路板進行任何操作時，必須考慮成本因素。這包括在完全相同的位置鉆通孔的孔不僅僅是一個，而是兩個，三個，甚至四個板。如果在鉆孔和堆疊過程中甚至存在輕微的公差誤差，那么電路板也可能是垃圾。

為了緩解這種情況，制造商必須將其機器和公差降至幾分之一毫米，這當然會增加制造和裝配過程的成本。一如既往，請務必盡可能提前與您的制造商聯系，以便在您走過兔子洞（或綠色管，無論您喜歡哪個）之前獲得其限制和能力。

Vias適合您的設計嗎？

PCB設計的這種進步不是最前沿，也不是高科技，但如果你要走這條路，就應該仔細考慮。他們可以添加的復雜性，成本和整體實施挑戰可能會使一些人在山上運行。但是，如果正確實施，您將獲得無數的節省空間，降低寄生電容和通常令人敬畏的超級馬里奧靈感板。