2018年8月7日的美國閃存峰會（FMS）上，海力士，三星，東芝，西部數據，Intel等NAND廠商紛紛發布QLC架構的快閃存儲器或基于QLC NAND的SSD產品，滿足市場對存儲容量日益激增的需求，那么QLC是什么呢？它的性能真的比SLC、MLC、TLC要好嗎？

首先我們先來回顧下SLC、MLC及TLC。

SLC：全稱Single-Level Cell，每個Cell單元存儲1bit信息，也就是只有0、1兩種電壓變化，結構簡單，電壓控制也快速，反映出來的特點就是壽命長，性能強，P/E壽命在1萬到10萬次之間，但缺點就是容量低，成本高，畢竟一個Cell單元只能存儲1bit信息。

MLC：全稱是Multi-Level Cell，它實際上是跟SLC對應的，SLC之外的NAND閃存都是MLC類型，而我們常說的MLC是指2bit MLC，每個cell單元存儲2bit信息，電壓有000,01,10,11四種變化，所以它比SLC需要更復雜的電壓控制，加壓過程用時也變長，意味著寫入性能降低了，同時可靠性也下降了，P/E壽命根據不同制程在3000-5000次不等，有的還更低。

TLC：也就是Trinary-Level Cell了，準確來說是3bit MLC，每個cell單元存儲3bit信息，電壓從000到111有8種變化，容量比MLC再次增加1/3，成本更低，但是架構更復雜，P/E編程時間長，寫入速度慢，P/E壽命也降至1000-3000次，部分情況會更低。

最新上市的QLC則是Quad-Level Cell，或者叫4bit MLC，電壓從0000到1111有16種變化，容量增加了33%，但是寫入性能、P/E壽命會再次減少。

QLC相對于其他三個閃存類型

性能進一步下降

可為什么各大廠家還紛紛推出呢？

技術的進步促使QLC被廣泛接受

正如TLC閃存剛問世時一樣，QLC同樣面臨性能、可靠性下降的缺點，按理說應該對此技術感到擔憂甚至排斥，但幸運的是NAND閃存已進去3D NAND時代，并非2D NAND時代，所以3D NAND時代的QLC與2D NAND的TLC存在著很大的不同。

2D NAND閃存時代，為了NAND容量的提升，需要不斷提升NAND制程工藝，從而提高晶體管密度，提升NAND容量，降低成本，但NAND工藝提升導致可靠性變差。而3D NAND時代，提升NAND容量通過堆棧的層數，在工藝不變的情況下，可以擁有更大容量，并使可靠性得到維持。

而且最初的TLC閃存P/E壽命只有100-150次，而QLC直接使用了3DNAND技術，P/E壽命就達到了1000次，完全不輸于現在的3D TLC閃存,滿足日常用戶的需求。

超大容量SSD需求促使QLC成為主流

隨著市場的需求，超大容量的SSD已成為主要需求，TB級的SSD將成為起步水平，縱然超大容量的SSD性能無法勝過現有的MLC/TLC閃存硬盤，但作為代替HDD硬盤并非不可能。QLC閃存硬盤寫入速度大概在200-300MB/s左右，寫入性能已遠高于HDD硬盤，同時容量可達10-100TB，不管是性能還是容量，都已高于現有的HDD硬盤。

QLC時代已經到來，也許在性能上比MLC、TLC要差，但3D NAND 時代的QLC閃存解決了市場大容量的需求，同時克服HDD硬盤的缺點，因此QLC將有很大的可能成為未來存儲市場的主流。