魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術，能夠在熄屏的狀態下顯示日期、時間、通知等消息，帶來省電的效果。全金屬的一體化機身，每一處都體現著魅族對手機的追求，歷經30道工序與150小時的精雕細琢，PRO 6 Plus把每一個細節都完美的展示給你。

拆機工具很簡單，一把螺絲刀、鑷子、撬片，其實有吸盤更好，小編喜歡純手動的。拆機前，你得先把sim卡的卡托給取出來，否則拆機后，會把卡托給折彎了。

魅族PRO 6 Plus采用0.8MM的五星螺絲，在Type-C接口左右兩側，很對稱的2顆，卸下螺絲即可。

魅族PRO 6 Plus的后蓋取出比較費勁，因為是全金屬的后蓋，比較硬朗，之前拆解魅藍5的塑料后蓋就非常方便，一個翹片輕輕的翹下就出來了，這次用了翹片后，另外還借助了撬棒在側面用了7分力給翹出來的。

下圖可以看到魅族PRO 6 Plus的的后蓋四周的一體邊框打磨非常的細，跟前面板完美貼合。

至此，前后蓋已經完全分離，后蓋全部采用觸點的方式來完成手機的一些功能需求，完全沒有一絲的外掛排線，非常簡潔整齊，包括左右兩側邊框內的6個天線觸點，還有音量鍵也是分離的，只有一個觸點，可見魅族設計的用心。

魅族還在PRO 6 Plus背部天線上集成了NFC、MIMO、Wi-Fi和GPS，美感與使用性兼備，并且申請了專利。

PRO 6 Plus 環形10-LED 雙色溫閃光燈，補光自然均勻，中間是激光輔助對焦。

頂部還有一個降噪麥克風收音孔

接下來我們繼續拆解上主板，一共有10顆螺絲，其中下面的有一顆是貼了防撕標簽的，破壞了就意味著你的手機將失去保修服務，不過小編發現這個顏色的螺絲看起來感覺有些不適應，完全暴露在眼皮地下，如果是黑色的是不是更好看呢！

我們可以通過下圖看到，主攝像頭和下面的電源線及底部主板排線連接上方處還采用了金屬固定片，這樣的細節設計也保證了整機的穩定性。

上下主板排線和電池排線特寫來一個。

主板剝離，注意側面有屏幕排線，拆除后屏幕和機身徹底分離。內部有黑色石墨散熱貼紙，RAM + SoC 有貼硅膠散熱貼片，一面有少量粘性的。

Synaptics觸摸芯片，主導屏幕觸摸功能，這個品牌相信大家在筆記本上的觸摸板驅動都見到過，大名鼎鼎的！

聽筒是固定在這個部位的，小編當時想扣下來，發現是已經膠牢的。

后置攝像頭：1200萬像素、F/2.0 大光圈虛化、四軸光學防抖 出片清晰穩定、6 片式鏡頭

前置攝像頭：500萬像素、F/2.0 光圈、5 片式鏡頭

主板部分芯片資料解釋（來源于網絡）

1、RAM + SoC ：三星 SEC 634 K3RG2G20CM

2、SKYWORKS 77646-51 CDMA WCDMA 4G 多模多頻段功率放大器模塊

3、Multimode Multiband Power Amplifier Module forQuad-Band GSM/EDGE Bands （1， 25， 3， 4， 26， 8， 13， 12， 20，28， 34， and 39） WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE

4、SKYWORKS 77807-8 FDD/TDD LTE 四波段功率放大器模塊

5、天線開關也可以理解為頻段切換器，雙工器顧名思義，可理解為發射接收同時進行 6、德州儀器的BQ25892，是業內首款采用專有MaxChargeTM技術的全集成5A單節鋰離子（Li-ion）電池充電管理器件，實現了高輸入電壓和可調電壓USB On-the-Go升壓模式。與現有電池充電器相比，采用MaxChargeTM技術的bq25892將充電時間減少了一半以上，最高可將充電時間減少60%，讓用戶可以實現快速充電的同時又不會受到發熱過高的困擾。傳統充電器是墻上一個小盒子連接手機進行充電，不同于傳統充電器，TI充電器IC（ChargeIC）是放在手機主板上的一個芯片，是每個手機必備的。手機連接USB后，碰到的第一個芯片就是ChargeIC。

鏈接上下主板的排線下面就是傳說中的電池了。

標配3400mAh的鋰聚合物電池，使用雙面膠粘性很強，拆卸時候需要耐心，小編都有點拆變形了。型號為BT66，支持mCharge快充技術。

底部主板也有一個防撕標簽，占大部分空間的還是揚聲器。

底部副板有 USB接口、耳機孔、主 MIC 、震動馬達、HiFi等，底部的Type - C接口融合：Type-C、USB 3.1標準，傳輸更快，最高還支持24w的充電。

揚聲器的證方面，Pro 6 Plus的HiFi采用ESS ES9018K2M 解碼芯片和ADI AD45275 運放芯片。

魅族mTouch 活體指紋識別、支持健康心率檢測。

最后來一張全家福順便總結：

拆解完Pro 6 Plus，第一個感覺就是設計以及做工的相當旗艦，僅為7.3MM的機身厚度雖很緊湊，但各主板、電池等部件依舊井然有序，絲毫不亂，相信你拆了之后很容易能拼裝回去。Exynos 8 不僅搭載全新「貓鼬」核心，更帶來超越想象的 12 顆 GPU，提供最高 300% 性能提升;同時針對 TOP 100 游戲進行全自動精細測試，單獨微調配置文件，暢游虛擬世界。同時，多核心分工大大減少漏電，結合第二代 14nm 工藝，顯著降低耗電量與機身發熱。另外加上機身內部的石墨散熱和硅膠散熱貼片Pro 6 Plus主打的“越強大 越冷靜”口號并不是浪得虛名的。

前屏幕美圖欣賞：