1)蘋果策略導(dǎo)入大陸供應(yīng)鏈鯰魚效應(yīng)沖擊擴大臺廠開發(fā)新業(yè)務(wù)、轉(zhuǎn)攻大陸客戶及擴產(chǎn)迎戰(zhàn)

近年來蘋果(Apple)持續(xù)擴大採用大陸供應(yīng)鏈，從iPhone、iPad到MacBook，蘋果不斷大幅引進大陸零組件供應(yīng)商，主要并非分散風(fēng)險，因為蘋果原本各產(chǎn)品線的零組件供應(yīng)商已有2~3家，并無單一供貨來源的風(fēng)險，然蘋果考量進一步降低成本，透過導(dǎo)入陸廠供應(yīng)鏈，充分發(fā)揮鯰魚效應(yīng)，藉以有效壓低生產(chǎn)成本。

儘管蘋果強調(diào)創(chuàng)新設(shè)計與精緻製造，過去臺廠憑藉優(yōu)異的製造能力，使得蘋果訂單扮演臺廠面對大陸供應(yīng)鏈競爭的重要堡壘，然近年來蘋果持續(xù)改變策略，隨著蘋果旗下產(chǎn)品銷售不再固守金字塔頂端消費群，對於製造成本的要求提升，臺廠面對蘋果持續(xù)導(dǎo)入大陸供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)，採取開發(fā)新業(yè)務(wù)領(lǐng)域、轉(zhuǎn)攻大陸客戶及擴產(chǎn)正面迎擊等策略因應(yīng)。

以蘋果MacBook金屬機殼為例，過去訂單向來由臺廠包括可成、鴻準及鎧勝所掌握，然業(yè)界傳出大陸長盈精密已打入蘋果供應(yīng)鏈，至於以聲學(xué)為主的瑞聲科技亦傳出打入供應(yīng)鏈，兩家陸廠紛獲得蘋果產(chǎn)品認可，2018年可望小批量出貨。

供應(yīng)鏈業(yè)者指出，臺廠長期在大陸設(shè)廠，成為當(dāng)?shù)刈罴训墓?yīng)鏈生產(chǎn)管理示范，多家陸資零組件廠創(chuàng)辦人原本是在臺廠擔(dān)任主管，之后再出來打天下，反而成為臺廠的勁敵，不僅零組件廠如此，組裝廠亦是如此，聯(lián)想當(dāng)初與仁寶合資設(shè)立聯(lián)寶，如今聯(lián)寶組裝規(guī)模已超過聯(lián)想出貨5成比重。

面對陸廠青出於藍而勝於藍的情況，臺廠採取的因應(yīng)策略，首先是開發(fā)新業(yè)務(wù)，不僅針對蘋果轉(zhuǎn)單或陸廠競爭，而是在整個PC及智慧型手機產(chǎn)業(yè)開始走上產(chǎn)品高原期之后，尋求新的營運方向。

新普過去曾為蘋果MacBook及iPhone主力電池模組廠，近年蘋果將多數(shù)訂單交由大陸德賽及欣旺達，新普佔比明顯降低。新普董事長宋福祥表示，公司經(jīng)營有三不策略：不做低毛利產(chǎn)品、不做科技含量低的產(chǎn)品、不做陸廠大舉投入的生產(chǎn)項目；新普積極開發(fā)新業(yè)務(wù)，如今在電動腳踏車市場已是全球第二大供應(yīng)商，資料中心備源電池業(yè)務(wù)亦將開花結(jié)果。

臺廠面對陸廠大舉進逼，也採取轉(zhuǎn)攻大陸客戶策略，臺廠生產(chǎn)成本雖難與陸廠匹敵，然多數(shù)臺廠的生產(chǎn)品質(zhì)仍優(yōu)於陸廠，儘管蘋果等國際品牌大廠尋求陸廠奧援來殺價，然大陸品牌的高階機種卻回過頭想找臺廠生產(chǎn)，諸如可成等機殼廠便取得大陸品牌廠高階機種訂單。

可成董事長洪水樹指出，金屬機殼業(yè)的門檻之一就在資本支出，因為動輒億元起跳的機器設(shè)備增購，對小廠而言根本無法趕上，加上原本製程的純熟技術(shù)，金屬機殼業(yè)的跨入門檻不低，競爭者雖不少，然真正造成威脅的廠商有限。

至於英業(yè)達旗下英華達面對陸廠競爭，採取正面迎擊的策略，英華達在南京及上海都有廠區(qū)，近期在上海週邊更將新增廠房，預(yù)計2018年底擴建新廠完成，屆時將以較佳品質(zhì)與效率，與陸廠正面對決，英華達總經(jīng)理何代水強調(diào)，面對陸廠競爭將採取轉(zhuǎn)守為攻的策略。

英華達上海廠具備生產(chǎn)效率優(yōu)勢，當(dāng)多數(shù)同業(yè)因為生產(chǎn)成本高漲而退出上海時，英華達不斷透過自動化及工業(yè)4.0等生產(chǎn)線優(yōu)化，使得英華達依舊在上海挺立，如今透過在上海週邊地區(qū)新設(shè)生產(chǎn)線，將提供客戶更具成本競爭優(yōu)勢的解決方案。

供應(yīng)鏈業(yè)者認為，面對消費性電子市場產(chǎn)品汰舊換新，品牌客戶持續(xù)尋求新的供應(yīng)鏈，臺廠勢必將面臨陸廠更嚴苛的競爭挑戰(zhàn)，這亦是品牌客戶希望發(fā)展的供應(yīng)鏈模式，透過多家供應(yīng)商來降低成本，臺廠面對大陸供應(yīng)鏈持續(xù)來襲，能否有效突圍仍待觀察。

2)高通、聯(lián)發(fā)科調(diào)整戰(zhàn)略5G晶片大戰(zhàn)提前開打蘋果及大陸市場扮演5G對決關(guān)鍵角色

全球電信營運商一連串的5G系統(tǒng)開標(biāo)動作，終端行動裝置馬不停蹄地進行實地測試，2019年5G智慧型手機將正式現(xiàn)身，面對5G通訊技術(shù)可望橫掃全球網(wǎng)通、電腦、消費性電子及車用電子市場世代交替商機，國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商紛全力備戰(zhàn)，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科亦決定在5G晶片商機來臨之前，全面啟動截長補短策略，提前作好準備。

其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的Turnkey行銷服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻；至於聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5G Modem晶片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。

事實上，高通5G晶片解決方案已推出1年多，不僅再次取得技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，內(nèi)部也開始針對晶片外的5G模組、系統(tǒng)設(shè)計、良率測試等繁瑣工作，祭出整套平臺式的服務(wù)內(nèi)容，幫助客戶能夠一站購足。

高通這種行銷方式，類似於聯(lián)發(fā)科當(dāng)年在大陸手機市場，透過Turnkey服務(wù)方式攻城掠地的策略，高通為滿足客戶搶先採用5G通訊技術(shù)設(shè)計新世代產(chǎn)品及相關(guān)應(yīng)用需求，打算透過更多元、完整的服務(wù)內(nèi)容，協(xié)助客戶直接進入全球5G戰(zhàn)場，這對於短期內(nèi)難以大量投資5G技術(shù)的客戶非常實用，并將擴大高通與其他競爭對手的市佔率差距。

至於聯(lián)發(fā)科則採取提前備妥5G晶片解決方案的策略，由於自2G到3G、再一路演進至4G世代，聯(lián)發(fā)科總是落后1年多才推出自家晶片解決方案，由於慢半拍動作讓聯(lián)發(fā)科吃了不少悶虧，甚至初期往往得浪費更多資源，來取得客戶的青睞，這亦使得聯(lián)發(fā)科只能坐實第二晶片供應(yīng)商的角色，不僅出貨量能遠輸於競爭對手，產(chǎn)品價格亦遜色不少。

因此，聯(lián)發(fā)科決心要在2019年第2季推出自家5G Modem晶片解決方案，希望能進一步縮短與主要競爭對手的5G晶片量產(chǎn)時間落差，至少要控制在1年之內(nèi)，即便聯(lián)發(fā)科在5G產(chǎn)品萌芽初期暫時落后，但在相關(guān)5G應(yīng)用進入快速成長期之際，聯(lián)發(fā)科一定要扮演重要供應(yīng)商。

全球兩大手機晶片供應(yīng)商在下世代5G晶片市場的對決大戲，可望在2018年底提前上演，并將一路打到2020年才會見到初步勝負。高通師法聯(lián)發(fā)科的Turnkey晶片解決方案，希望能在最短的時間內(nèi)擁有最多的客戶群，以快速拉抬自家5G晶片市佔率，至於聯(lián)發(fā)科自家5G Modem晶片解決方案將再搶快，才不致落入市場后補的角色，有效卡位5G晶片商機。

值得注意的是，業(yè)者認為扮演5G世代商機關(guān)鍵角色的蘋果(Apple)及大陸市場，究竟會先站在哪一邊，將左右這場全球5G晶片市場大戰(zhàn)的版圖變化，業(yè)界紛將高度關(guān)注。

3)IC Insights：未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨型收購案恐將面臨扼殺

隨著美國行動晶片設(shè)計業(yè)者高通(Qualcomm)計劃以440億美元收購荷蘭車用晶片大廠恩智浦(NXP)案，因遲遲未能獲得大陸監(jiān)管機構(gòu)核準而宣告取消，調(diào)研機構(gòu)IC Insights指出，在對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購案進行審核的地區(qū)監(jiān)管機構(gòu)增加、各國政府為保護國內(nèi)技術(shù)所訂定的各種政策，以及全球貿(mào)易沖突加劇等因素下，所形成的地緣政治氛圍與貿(mào)易緊張環(huán)境中，全球交易規(guī)模在400億美元以上的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購案，要能獲得各地監(jiān)管機構(gòu)一致核準的可能性，恐將微乎其微。

這意味著在可見的未來中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨型交易收購案很可能都會面臨被扼殺的命運。

綜觀2000年迄今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購交易協(xié)議金額最高的前十大收購案，發(fā)生在2015~2017年的案件就佔了8件。其中又以收購金額達440億美元的高通收購智浦案為最高，不過該案已於7月下旬取消。

高通收購智浦案係於2016年10月宣布，原訂收購金額為390億美元。2018年2月高通再將收購金額上調(diào)至440億美元。

該案原預(yù)訂會於2018年第2季達成，但是受到美國與大陸間的貿(mào)易緊張、關(guān)稅調(diào)升，以及美國聯(lián)邦政府以國安為由，多次否決大陸業(yè)者所提出的收購美國半導(dǎo)體業(yè)者案件等因素的影響，使得大陸監(jiān)管機構(gòu)遲遲未能核準高通收購智浦案，最終導(dǎo)致高通於7月底公開宣布取消該收購交易案，并向恩智浦支付了20億美元的分手費(breakup fee)。

收購交易金額排名第二的是，新加坡半導(dǎo)體業(yè)者安華高科技(Avago)以370億美元收購美國業(yè)者博通(Broadcom)案。隨著該收購案完成，安華高將合併后的公司更名為博通，并且在更名后於2017年底，宣布將以1,210億美元惡意購併高通。

不過由於美國政府擔(dān)心，博通一旦購併高通，將使美國在蜂巢式(cellular)無線網(wǎng)路技術(shù)上的領(lǐng)先地位喪失，因此美國總統(tǒng)川普(Donald Trump)於2018年3月簽署禁令，阻止博通惡意購併高通。

IC Insights表示，該十大收購案僅包括半導(dǎo)體供應(yīng)業(yè)者、晶片製造業(yè)者、晶片IP供應(yīng)業(yè)者等的收購案，不包括IC業(yè)者對軟體與系統(tǒng)級業(yè)務(wù)業(yè)者的收購。也不包括如半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、材料供應(yīng)商、晶片封測業(yè)者，以及設(shè)計自動化軟體業(yè)者的交易。因此，如英特爾(Intel)於2017年8月以153億美元收購以色列數(shù)位影像技術(shù)業(yè)者Mobileye等，都不會列在其中。

就整體而言，由2015年至2018年上半，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)達成收購交易協(xié)議的案件共約有100件，合計交易金額高達2,450億美元。

其中2015與2016年收購交易金額分別為1,073億與998億美元。2017年交易金額雖然下滑至283億美元，但仍然為2010~2014年平均每年收購交易金額126億美元的2倍以上。2018年上半合計交易金額則是約為96億美元。

4)手機廠規(guī)格戰(zhàn)不停歇指標(biāo)業(yè)者力推三鏡頭新機

Android手機陣營指標(biāo)業(yè)者華為推出HUAWEI P20 Pro機種，首創(chuàng)全球Leica 3鏡頭，搭載1顆4,000萬畫素彩色鏡頭、1顆2,000萬畫素黑白鏡頭及1顆800萬畫素的長焦鏡頭，為手機廠規(guī)格戰(zhàn)帶來全新突破，開創(chuàng)三鏡頭手機新戰(zhàn)場，搭配加碼全球行銷宣傳攻勢，以及相當(dāng)突出的拍攝功能，華為一戰(zhàn)成名，也吸引各家手機品牌廠競相投入。

華為下半年即將發(fā)表Mate系列機種，很有機會延續(xù)HUAWEI P20 Pro機種攻勢，配備三鏡頭，另一大陸手機品牌業(yè)者Oppo也將加入多鏡頭手機戰(zhàn)局，再加上明年三星電子(Samsung Electronics)新一代旗艦機種也很有機會搭載三鏡頭，如此看來多鏡頭手機可望持續(xù)打開市場，明年第二波三鏡頭手機大戰(zhàn)也將持續(xù)升溫。

向來強調(diào)拍照功能的大陸手機品牌業(yè)者Oppo即將在23日於上海舉辦新品發(fā)表會，屆時將發(fā)表R17系列機種，R17 Pro將配備三鏡頭，支援人工智慧(AI)美顏，R17系列向來有不錯的銷售表現(xiàn)，此次新機出擊也被寄予厚望。

Android手機陣營指標(biāo)業(yè)者三星電子(Samsung Electronics)下一代年度旗艦Galaxy S10和S10 Plus系列機種也傳出很有機會搭載三鏡頭，受到業(yè)界矚目。

供應(yīng)鏈業(yè)者認為，下半年將是各家手機品牌業(yè)者新品密集登場的時刻，由於第3季手機品牌客戶新機陸續(xù)上市，多數(shù)光學(xué)業(yè)者預(yù)期第3季產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)可期，由於手機品牌客戶訂單能見度提升，可望拉抬臺系光學(xué)業(yè)者第3季營運表較第2季更上一層樓。

供應(yīng)鏈業(yè)者指出，目前配備2顆鏡頭的智慧型手機已經(jīng)相當(dāng)普及，各家手機廠為了讓旗艦機種差異化，關(guān)鍵作法之一就是採用更多顆鏡頭，為手機新品增添更多功能與優(yōu)勢，另外包括擴增實境(AR)、生物辨識、搭配人工智慧(AI)功能進行3D臉部建模美顏、提升夜間拍攝品質(zhì)等都是焦點。

高階智慧型手機配備多顆手機鏡頭很有機會成為產(chǎn)業(yè)大勢，儘管全球智慧型手機市場成長動能漸歇，然手機品牌客戶新品配備鏡頭數(shù)目卻是增加。隨著智慧型手機多鏡頭風(fēng)潮持續(xù)發(fā)酵，也帶給高階智慧型手機鏡頭供應(yīng)商大立光、玉晶光等更多的市場機會，然平民化價格手機鏡頭供應(yīng)商相形之下更受考驗，深陷低價搶單的價格戰(zhàn)泥沼。

供應(yīng)鏈業(yè)者透露，伴隨大陸智慧型手機需求不如預(yù)期，及光學(xué)產(chǎn)業(yè)競爭加劇，智慧型手機相機鏡頭模組暨鏡頭業(yè)者舜宇光學(xué)上半年營運成績不如預(yù)期，引發(fā)產(chǎn)業(yè)界人士對智慧型手機市場前景的疑慮。舜宇光學(xué)為陸系智慧型手機供應(yīng)鏈中的指標(biāo)業(yè)者，為非蘋手機品牌業(yè)者主要鏡頭和模組供應(yīng)商之一，同時也大量供應(yīng)車用鏡頭模組，因此被視為臺系光學(xué)龍頭業(yè)者大立光的主要競爭對手。

當(dāng)指標(biāo)業(yè)者營運成績都無法報出佳音時，也使得產(chǎn)業(yè)界人士對智慧型手機市場前景打上問號。近來零組件業(yè)者獲利壓力持續(xù)飆高，部分零組件業(yè)者選擇在大環(huán)境不佳時以價換量，使得零組件業(yè)者之間價格壓力沉重。

DIGITIMES Research預(yù)估，大陸智慧型手機內(nèi)需市場2018年下半出貨約為2億支，年減11.7%。蘋果第3季將推出3款新機，在新機上市且舊機降價促銷下，預(yù)估其下半年出貨可較2017年同期增加2.4%。單就陸廠整體而言，則恐年減約12.6%。

展望今年第3季，大立光日前釋出展望，預(yù)期今年8月可以較7月更好，第3季整體也會比第2季更上一層樓，蘋果(Apple)與非蘋手機品牌陣營訂單動能表現(xiàn)都與公司先前預(yù)期相去不遠，第3季毛利率表現(xiàn)仍端看生產(chǎn)良率、產(chǎn)出規(guī)模、匯率、產(chǎn)品組合等因素。

5)AI邊緣運算有助5G網(wǎng)路最佳化與應(yīng)用發(fā)展

儘管5G無線傳輸，尤其是第2階段毫米波(mmWave)網(wǎng)路的部署，將會建構(gòu)起超快速、超高頻寬與低延遲性的無線通信網(wǎng)路，大幅超越現(xiàn)有4G網(wǎng)路性能和應(yīng)用，然而5G在實際進行部署時，仍然需要藉助其他技術(shù)與半導(dǎo)體元件的配合，才有可能使5G網(wǎng)路得以發(fā)揮最佳效益。

GlobalFoundries業(yè)務(wù)開發(fā)和行銷部門副總裁Peter Rabbeni表示，隨著無線連網(wǎng)裝置安裝使用量呈現(xiàn)爆炸性成長，預(yù)估2021年，全球網(wǎng)際網(wǎng)路流量將會達到3.3ZB(1ZB為10億TB)，其中來自Wi-Fi與行動裝置的流量就佔了63%。如此龐大的數(shù)據(jù)流量很可能會使現(xiàn)有系統(tǒng)過載，這使得傳輸速度快、端對端時延低，并且具有更高安全性的5G技術(shù)因而誕生。

雖然5G網(wǎng)路傳輸速度是現(xiàn)行4G的10倍以上，但如果大部分終端裝置所產(chǎn)生的資料，能夠不需要經(jīng)由網(wǎng)路來回傳送到云端或資料中心，直接就在邊緣進行處理和儲存的話，就能夠?qū)⒕W(wǎng)路空間釋放出來，并進而使得終端需求能夠更快獲得回應(yīng)。

由於人工智慧(AI)可以對網(wǎng)路、單元(cells)和設(shè)備進行更有效率的控制，這使得AI在邊緣運算中扮演著關(guān)鍵角色。事實上，如果缺乏AI功能支持的話，許多依賴於邊緣運算的5G應(yīng)用恐怕將會面臨無法實現(xiàn)、運作不良，或者是部署成本太高的難題。

以調(diào)整式波束成形(adaptive beamforming)技術(shù)為例。雖然5G幾乎可以使用任何位於毫米波頻率范圍(30~300GHz)內(nèi)的頻譜進行傳輸，但這些毫米波訊號在傳送時，會因大氣的吸收而衰減，這使得毫米波傳輸可用范圍僅約300公尺。此外，毫米波也難以穿透如建筑物和樹叢等障礙物。

在過去，採用毫米波進行傳輸?shù)南到y(tǒng)只能接受這些限制。然而隨著半導(dǎo)體元件發(fā)展、數(shù)位信號處理能力加快、與AI技術(shù)結(jié)合的感測系統(tǒng)具有的控制功能，使得相位陣列天線(phased array antennas)訊號在給定方向上集中，以增強信號強度的能力大幅提升。

這使得5G網(wǎng)路系統(tǒng)能夠?qū)嘏_和計算資源進行動態(tài)最佳化，以更好地適應(yīng)不斷變化的用戶需求和環(huán)境條件。如果沒有AI技術(shù)協(xié)助的話，此種能力將會更加難以實現(xiàn)。

再以連網(wǎng)智慧監(jiān)控相機為例。平均每臺高解析度連網(wǎng)智慧監(jiān)控相機每秒可以產(chǎn)生10Mb視訊資料，以近年新增數(shù)百萬臺這類裝置來計算，單是要滿足該監(jiān)控應(yīng)用的網(wǎng)路傳輸頻寬需求，就會超過每秒1PB。

因此，如果沒有AI技術(shù)協(xié)助邊緣裝置先行進行如物件辨識、手勢檢視，以及分類等處理，僅使少數(shù)元資料(metadata)需要透過網(wǎng)路傳輸?shù)脑挘瑔螢榻?jīng)由云端來處理這些資料，就會耗費大量網(wǎng)路傳輸成本。

雖然要使邊緣裝置能夠進行AI運算，也需要對先進半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用進行投資，但就整體而言，隨著具有感測功能的邊緣連網(wǎng)裝置添加到網(wǎng)路中，將會創(chuàng)造出具有智慧感測能力的新型態(tài)網(wǎng)路價值。該網(wǎng)路資料能夠被收集，并且會成為對網(wǎng)路服務(wù)進行更進一步改善和最佳化的資訊與決策基礎(chǔ)。

而這種能夠?qū)B網(wǎng)設(shè)備/感測器收集到的資訊，進行感知、決策、處理的能力，并進而創(chuàng)造最終用戶體驗的網(wǎng)路型態(tài)，正是所謂的智慧連接(connected intelligence)。

然而，為使具有AI邊緣運算的5G毫米波網(wǎng)路獲得全面實現(xiàn)，仍然需要取決於半導(dǎo)體技術(shù)的進步和創(chuàng)新。雖然如GlobalFoundries已推出包括毫米波前端模組(FEM)、獨立或整合型毫米波收發(fā)器與基頻晶片，以及用於行動裝置和網(wǎng)路的高性能應(yīng)用處理器(AP)等解決方案，但沒有任何一種解決方案能夠滿足所有的潛在應(yīng)用。因此，仍然需要半導(dǎo)體業(yè)者在技術(shù)上的持續(xù)不斷創(chuàng)新，才能使新一代網(wǎng)路與應(yīng)用間無縫協(xié)同工作，并且發(fā)揮出最大的潛力。

6)傳高通Snapdragon 855將加入AI處理單元NPU12月可能透露更多消息

據(jù)傳高通(Qualcomm)下一代行動晶片Snapdragon 855將加入NPU(神經(jīng)網(wǎng)路處理單元)，專門處理人工智慧(AI)任務(wù)。

據(jù)WinFuture的消息，高通Snapdragon 855中加入的NPU將針對AI與機器學(xué)習(xí)任務(wù)進行優(yōu)化。華為的麒麟970晶片已加入了此功能，將AI任務(wù)移到手機的AI副單元處理，例如翻譯、AI拍照等功能，而其他任務(wù)由主要單元處理。

高通的Snapdragon 845就是讓AI任務(wù)與其他任務(wù)一起在同一個區(qū)塊處理，這種將任務(wù)分離的變化，很可能是未來AI智慧型手機中很重要的一部分。

目前許多Android手機都已在相機上跟進AI拍照功能，但晶片上并沒有專用的處理單元，例如樂金電子(LG Electronics)採用Snapdragon 845的G7 ThinQ，但沒有專用的NPU，該功能將變得緩慢，三星電子(Samsung Electronics)也在Galaxy Note9中納入這項功能。

高通可能會在12月宣布更多有關(guān)Snapdragon 855的消息。

7)蘋果申請影像拼接專利似為製作360°VR內(nèi)容做準備

蘋果(Apple)虛擬實境(VR)技術(shù)研發(fā)傳出新進展，根據(jù)美國專利商標(biāo)局(USPTO)公布的文件，蘋果正開發(fā)支援360度VR內(nèi)容的技術(shù)，藉由相機蒐集不同方向的資料，製作更為逼真的360度影像。

根據(jù)USPTO的資料，蘋果在2017年2月15日提出名為「Processing of Equirectangular Object Datato Compensate for Distortion by Spherical Projections」專利申請，目的是修復(fù)不同影像拼接時常見的錯誤和問題。

蘋果在文件中指出，該專利技術(shù)使用數(shù)個相機在不同的角度拍攝同一個物體或場景，或者以最新的技術(shù)拍攝全景影片，再將這些數(shù)據(jù)整合至同一場景內(nèi)。

蘋果表示，多數(shù)相關(guān)的應(yīng)用程式(App)無法處理多方向影像內(nèi)容拼接的工作，可見得這些軟體的設(shè)計是假設(shè)影像資料是扁平或是從單一角度拍攝，并未將製作360度內(nèi)容所會產(chǎn)生的扭曲現(xiàn)象納入考量，因此無法辨識影像內(nèi)容多餘的部分，往往造成效果欠佳。

簡而言之，蘋果的專利是讓編碼氣將影像分拆成畫素區(qū)塊，再將每一個區(qū)塊與參考照片中的場景做比較，編碼器在畫素區(qū)塊和參考資料中使用預(yù)測搜尋，以便做成各種不同的組合，從中找出觀看者感覺比較逼真的影像。此技術(shù)可以利用數(shù)個平面角度製作成全景影像，也可以用於全景影像校正。

蘋果申請專利相當(dāng)頻繁，但其中僅有少數(shù)真正成為產(chǎn)品。不過這項專利若釋出，將有多種用途，包括使用360度相機進行錄製，再將影片接合一起，或者剪輯特定的部分再重新製作，呈現(xiàn)出以扁平相機拍攝出來的結(jié)果。

此外，此專利也可以應(yīng)用於VR，可製作全景影像，以及讓旁觀者看到頭盔配戴者所看到的場景。360度影像將是未來VR內(nèi)容的重要趨勢，若能針對拼接時的扭曲或偽影現(xiàn)象進行修正，玩家們對360度內(nèi)容的接受度將更高。

8)IAC升級工業(yè)4.0有成 全面測試智慧工廠新流程

International Automotive Components(IAC)創(chuàng)立於2005年，屬於一級供應(yīng)商(Tier 1)，專門提供汽車內(nèi)裝系統(tǒng)和元件，近年來全面升級工業(yè)4.0有成。

據(jù)Just Auto報導(dǎo)，IAC測試新的「製造4.0」和「智慧工廠」流程，包括引進無人搬運車(AGV)跟人員安全協(xié)作，2017年12月開始安裝新設(shè)備，2018年上半加速到全速生產(chǎn)。然而，光是AGV并不足以邁向工業(yè)4.0，這些系統(tǒng)還要彼此連結(jié)才行，否則并無法真正實現(xiàn)效益。

多虧Step in Shoplogix電腦程式，IAC幾乎串連生產(chǎn)現(xiàn)場所有的機具，方便管理者監(jiān)控生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)，包括工作時間、停機時間和浪費，找出問題并加以解決。

IAC工業(yè)4.0發(fā)展的一大關(guān)鍵，正是採用協(xié)作機器人。不僅體積更小，成本更低，還可以跟人員安全協(xié)作，IAC主要利用機器人來管控品質(zhì)，確保所有零件組裝正確。

當(dāng)IAC廠房高度自動化，不禁令人擔(dān)心勞工的未來，但是IAC對此表示，IAC是協(xié)助機器人跟人類分工合作，而非直接取代人類。

9)是德科技與Semtech合作建構(gòu)LoRa物聯(lián)網(wǎng)

是德科技(Keysight Technologies)宣布其N7610C Signal Studio for IoT，將是第一款可支援晶片業(yè)者Semtech LoRa技術(shù)的產(chǎn)品。N7610C可加速物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的設(shè)計驗證流程，滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)的各項需求。

據(jù)IoT Business News網(wǎng)站報導(dǎo)，Signal Studio for IoT可搭配向量信號產(chǎn)生器(Vector Signal Generator)，生成符合LoRa技術(shù)的各式波形，并使用在研發(fā)、或製造等流程。

N7610C Signal Studio for IoT解決方案提供了簡單明瞭的GUI，讓用戶可透過各種參數(shù)配置，生成不同的波形，滿足不斷演進的LoRa技術(shù)需求，加速LoRa的部署。

LoRa是一種專用於M2M、IoT感測器、致動器等裝置的低資料傳輸率、遠距離無線通訊技術(shù)，目前已被使用在車輛、街燈、製造設(shè)備、家電、穿戴式裝置等物聯(lián)網(wǎng)裝置。

10)云原生IT架構(gòu)及端到端AI引擎 驅(qū)動智慧製造

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)及人工智慧(AI)帶起智慧製造風(fēng)潮，研華市場開發(fā)經(jīng)理葉韋賢認為，很多人對AI的想法已經(jīng)脫離現(xiàn)實，應(yīng)該要思考的是AI現(xiàn)在能夠做什麼，如何讓AI落地，實際產(chǎn)生效益。

以製造業(yè)為例，就可以從如何延續(xù)師傅經(jīng)驗或無從得知的資訊開始。葉韋賢以勞斯萊斯的引擎渦輪葉片維修為例，以前只能靠老師傅用槌子去敲葉片，從敲擊的回音來做品管，但老師傅要退休了，就只能靠AI才能延續(xù)老師傅的品管經(jīng)驗及能力。

葉韋賢指出，IIoT與AI應(yīng)用在智慧製造面臨的挑戰(zhàn)，包括情境與資料連結(jié)、資料可靠度、資安、服務(wù)可用性及彈性擴容。為了迎接挑戰(zhàn)，研華特別推出一個專為IIoT數(shù)據(jù)蒐集與分析設(shè)計的云平臺，讓企業(yè)可以運用工業(yè)數(shù)據(jù)建置AIoT。

以設(shè)備震動為例，葉韋賢指出，很多工廠原本就有收集大量資料的習(xí)慣，但是以前無法處理這些資料，后來透過研華的云平臺，就可以使用各式各樣的云平臺服務(wù)，分析各種特徵值資訊并建立與維護AI模型來預(yù)做決策，而且架設(shè)在云平臺上的軟體服務(wù)不會因為一臺伺服器出問題就停止運行，可在系統(tǒng)正常運行的情況下直接將有問題的伺服器做熱更換，資源不夠時也可在系統(tǒng)持續(xù)營運的狀況下增加設(shè)備，達到高可用性及彈性擴容。

針對無從得知的資訊，則是需要建立AI模型。葉韋賢指出，AI模型的生命週期，首先要先標(biāo)記出需要學(xué)習(xí)的資料及答案，并提供給AI系統(tǒng)，系統(tǒng)一開始判斷時，難免會有錯誤，此時就需要專家監(jiān)督判斷是正確或錯誤，并給予正確標(biāo)記讓系統(tǒng)持續(xù)精進學(xué)習(xí)，資訊一旦過期，模型會越來越不準確，此時就需要重啟推算引擎建模機制，才能確保AI系統(tǒng)的可用性。