一、前言：助力AMD 微星X470 GAMING PRO CARBON發(fā)布

4月19號(hào)，AMD發(fā)布了第二代銳龍處理器，工藝從14nm提升到12nm，頻率也大幅度提升。隨同發(fā)售的X470主板芯片，新增了AMD StoreMI技術(shù)，并且支持更高頻率的內(nèi)存。

近日，微星發(fā)布了X470 GAMING PRO CARBON，采用碳纖維元素風(fēng)格設(shè)計(jì)，支持17種RGB絢光燈效、VR BOOST芯片、第四代音皇技術(shù)。

我們拿到的版本是X470 GAMING PRO CARBON AC，國內(nèi)發(fā)售的則是X470 GAMING PRO CARBON，唯一的區(qū)別就是國行版本不帶無線網(wǎng)卡。

微星X470 GAMING PRO CARBON詳細(xì)參數(shù)如下：

二、外觀：碳纖維元素裝甲 RGB燈效酷炫

包裝盒正面有微星LOGO，中間是主板型號(hào)X470 GAMING PRO CARBON，左上顯示主板支持RGB燈效。

整體使用了碳纖維元素風(fēng)格設(shè)計(jì)，主板有6個(gè)4pin風(fēng)扇接口。

拆下供電散熱片，可以看到CPU供電采用10+0+2+1供電方案。

MOS采用了安森美的NTMFS4C029NT1G，最大通過電流為30A。在CPU電壓為1.2A時(shí)，每一相供電能給CPU核心提供36W的功率，核顯供電部分每相供電功率則能達(dá)到72W。主板12相供電理論上最高能提供504W的輸入功率（包含核顯）。

內(nèi)存供電采用1電感+4MOS的組合。四條DDR4內(nèi)存插槽周圍設(shè)置了一圈鋼鐵裝甲，加固的同時(shí)還可以屏蔽電磁干擾（EMI）。最高支持64GB容量，支持頻率范圍為2133~3466MHz。

擴(kuò)展插槽方面，配備了3條PCI-E x16全尺寸插槽，以及2條PCI-E x1插槽；其中2條PCI-E x16插槽使用了超合金強(qiáng)化加固技術(shù)，可以減損用戶在插拔顯卡時(shí)對(duì)插槽造成損傷，也有利穩(wěn)固。

另外配備了2個(gè)PCIe3.0x4的M.2插座，其上方的采用M.2 Shield設(shè)計(jì)，可以給SSD帶來更好的散熱效果。下方的M.2插座也能兼容SATA通道的M.2 SSD。

音頻部分使用了ALC1220解碼芯片，支持120db信噪比，并配有獨(dú)立的功放芯片以及日系NCC黑金剛專業(yè)音頻電容。主板的音頻區(qū)域使用獨(dú)立線路設(shè)計(jì)，能與主板上其他組件有效隔離，以確保輸出純凈的音質(zhì)。

此外，微星還提供了備受好評(píng)的納美3音頻軟件，配合第四代音皇技術(shù)可以讓玩家調(diào)校出理想的音頻效果。

微星X470 GAMING PRO CARBON配備8個(gè)SATA3.0端口，每個(gè)端口可提供高達(dá)6Gb/s的連接速度。主板還支持四種RAID陣列模式。

使用了高端平臺(tái)才有8+8pin供電接口，在滿足CPU高負(fù)載供電的同時(shí)還能降低電源線的溫度。

背板I/O接口方面，共有8個(gè)USB接口，分別是2xUSB 2.0、4xUSB 3.1 Gen1、2xUSB 3.1 Gen2（其中一個(gè)接口類型為Type-C）。需要注意的是，圖片中的2個(gè)WI-FI天線接口國行版本并沒有。

主板背面有AMD CrossFire，NVIDIA SLI以及其他各種認(rèn)證信息。

附帶配件也很豐富。

微星X470 GAMING PRO CARBON有17種絢燈特效可供選擇，在手機(jī)上安裝MSI GAMING APP，就能隨心所欲地打造自己喜愛的色彩燈效。

三、超頻功能介紹：選項(xiàng)豐富 貼心的內(nèi)存超頻設(shè)計(jì)

X470 GAMING PRO CARBON的BIOS采用了Click BIOS 5界面包含CPU、內(nèi)存的頻率和電壓以及CPU和主板溫度等信息。

高級(jí)模式界面內(nèi)提供了CPU、芯片組、電源、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、USB接口等主板絕大多數(shù)功能調(diào)節(jié)功能。

OC界面設(shè)置CPU倍頻就可以對(duì)CPU進(jìn)行超頻。

在Memory Try It ！選項(xiàng)中可以選擇內(nèi)存頻率以及時(shí)序小參。

點(diǎn)擊CPU特性選項(xiàng)可以設(shè)置CPU的溫度墻，并對(duì)最大電流做出限制。

在專業(yè)OC操作模式下，會(huì)多出一個(gè)數(shù)位電壓設(shè)置的選項(xiàng)，里面可以設(shè)置防掉壓及各種超頻保護(hù)策略。

Memory Try It ！里面很貼心的預(yù)存了各種頻率以及對(duì)應(yīng)的時(shí)序，可以自行根據(jù)內(nèi)存的體質(zhì)選擇合適的參數(shù)。

四、BIOS溫控功能：功能完善 主機(jī)零噪音時(shí)代來臨

很多玩家絞盡腦汁讓電腦變得靜音：換高端靜音風(fēng)扇、買減速線和可手調(diào)轉(zhuǎn)速的4pin風(fēng)扇集線器。..。.

其實(shí)只需一個(gè)優(yōu)秀的BIOS就能達(dá)成這一愿望。

X470 GAMING PRO CARBON A主板集成了2個(gè)4pin CPU風(fēng)扇和4個(gè)4pin機(jī)箱風(fēng)扇接口。所有的6個(gè)風(fēng)扇都可以單獨(dú)依據(jù)CPU、MOS、主板或者機(jī)箱內(nèi)部溫度來設(shè)置溫度曲線。

風(fēng)扇信息界面點(diǎn)擊設(shè)置按鈕可以設(shè)置風(fēng)扇的溫度轉(zhuǎn)速曲線，默認(rèn)最低為50%轉(zhuǎn)速，在85度時(shí)會(huì)滿速運(yùn)轉(zhuǎn)。

右上點(diǎn)CPU（依據(jù)CPU溫度調(diào)整轉(zhuǎn)速）、選擇DC或者AUTO、勾選智能風(fēng)扇模式，然后手動(dòng)調(diào)節(jié)每個(gè)階段的溫度和轉(zhuǎn)速，比如您想在55度以下讓CPU風(fēng)扇停轉(zhuǎn)，就將電壓拉到0，溫度拉到55度。

如圖上的設(shè)置，55度以下風(fēng)扇0轉(zhuǎn)，60度時(shí)為50%轉(zhuǎn)速，70度時(shí)90%轉(zhuǎn)速，80度100%。

機(jī)箱風(fēng)扇設(shè)置也類似于CPU風(fēng)扇，設(shè)置好溫度曲線，在低負(fù)載或者待機(jī)時(shí)所有的機(jī)箱風(fēng)扇都能停轉(zhuǎn)。

夜深人靜的時(shí)候一個(gè)人靜靜的瀏覽網(wǎng)頁，一臺(tái)完全靜音的機(jī)箱不會(huì)給您帶來任何干擾。

機(jī)箱風(fēng)扇過多而又時(shí)刻滿速轉(zhuǎn)動(dòng)，不用多久，機(jī)箱內(nèi)部就會(huì)積灰嚴(yán)重。

風(fēng)扇低負(fù)載停轉(zhuǎn)功能帶給您的好處不僅僅是靜音。

四、常規(guī)&超頻性能測(cè)試：補(bǔ)足Ryzen內(nèi)存短板 雙通道3466MHZ穩(wěn)定運(yùn)行

1、測(cè)試平臺(tái)如下

2、CPU&內(nèi)存超頻測(cè)試

我們手上這塊AMD Ryzen 7 2700X可以在1.35V的電壓下穩(wěn)定4.1GHz頻率，AIDA 64 FPU拷機(jī)30分鐘穩(wěn)定通過測(cè)試。

芝奇 F4-3200C14D在微星X470 GAMING PRO CARBON上面可以雙通道穩(wěn)定超頻至3466MHz，時(shí)序?yàn)?6-18-18-36 CR1。使用MEMTEST64測(cè)試2小時(shí)沒有檢測(cè)到任何錯(cuò)誤，內(nèi)存穩(wěn)定運(yùn)行，后面的性能測(cè)試也是使用此內(nèi)存頻率設(shè)置。

細(xì)調(diào)小參應(yīng)該還可以獲得更高的穩(wěn)定頻率，限于時(shí)間關(guān)系，沒能做更多的測(cè)試。

3、性能測(cè)試

對(duì)比默頻與超頻后的測(cè)試成績差異。默頻時(shí)內(nèi)存頻率為2133MHz。超頻時(shí)將Ryzen 7 2700X OC至 4.1GHz，內(nèi)存超頻到DDR3466MHz。測(cè)試的游戲分辨率為1920*1080，默認(rèn)最高特效。

成績?nèi)缦拢?/p>

可以看出超頻后理論分?jǐn)?shù)提升有4%~8.9%的提升。測(cè)試的2個(gè)游戲在超頻后的幀率都提高了14%左右，高于理論測(cè)試的提升幅度。在Ryzen平臺(tái)中，高頻內(nèi)存能給游戲帶來額外的收益。

4、AIDA64緩存與內(nèi)存測(cè)試

超頻到3466MHz的內(nèi)存相比默認(rèn)的2133MHz，讀寫方面的提升都超過了50%，延遲也降低了22ns。

5、磁盤性能測(cè)試

為了測(cè)試微星X470 GAMING PRO CARBON能否完全發(fā)揮高端SSD的全部性能，測(cè)試用的硬盤我們選用了三星最新發(fā)布的三星970 EVO。

與三星960 EVO對(duì)比，970 EVO的主控從Polaris升級(jí)了新的Phoenix主控，閃存從之前的48層堆棧升級(jí)到了64層堆棧，同時(shí)緩存從之前的LPDDR3升級(jí)到了 1GB的LPDDR4，數(shù)據(jù)寫入壽命從400TB增加到了600TB，最大連續(xù)讀取速度3200MB/s，最大連續(xù)寫入速度1900MB/s。

在X470與Z370平臺(tái)上分別用ASSSDBenchmark測(cè)試三星970 EVO的性能，對(duì)比2個(gè)平臺(tái)的差異。

左邊為Z370的成績，右邊是X470平臺(tái)。

X470主板總分能上到5277分，幾乎和Z370平臺(tái)持平，相比AMD前幾代的產(chǎn)品進(jìn)步了很多。期待AMD在后續(xù)的BIOS更新中能帶來更強(qiáng)的磁盤性能。

五、主板溫度測(cè)試：供電模塊滿載不足70度 散熱能力優(yōu)秀

1、如何降低CPU供電模塊的溫度

可能有少部分玩家并不清楚CPU供電模塊對(duì)于超頻的重要性，限于篇幅，簡要闡述一下（老鳥可以略過此段）：

對(duì)于高主頻的CPU來說，輸入的電壓越穩(wěn)定越純凈，CPU的超頻穩(wěn)定性越好。供電模塊中直接給CPU供電的就是MOS，單個(gè)MOS電流極值越大，每相供電能夠供給CPU的功率就越高。

但是MOS本身有一定的導(dǎo)通電阻，當(dāng)通過的電流越高時(shí)，MOS的發(fā)熱就越大，嚴(yán)重的時(shí)候會(huì)影響MOS的穩(wěn)定性乃至于燒毀。于是各大廠商想方設(shè)法降低供電MOS的溫度，通常采用以下三個(gè)方法：

①、增加供電相數(shù)：供電相數(shù)越多，MOS數(shù)量越多，平攤到每個(gè)MOS的電流就越低。

②、使用高效的散熱器。

③、換用導(dǎo)通阻值更小的優(yōu)質(zhì)MOS：導(dǎo)通阻值越小，MOS通過電流的能力越強(qiáng)，相同電流下的發(fā)熱越低。

2、主板拷機(jī)溫度測(cè)試

最新版本的AIDA64可以顯示MOS的溫度（前提是主板有相應(yīng)的溫度傳感器）。

我們將Ryzen 7 2700X 超頻到4.1GHz，電壓大幅度加到1.42V，跑AIDA64 FPU半小時(shí)，看看微星主板的散熱能否承受住考驗(yàn)。

AIDA64 FPU拷機(jī)半小時(shí)后，CPU溫度一直在94度（原裝幽靈散熱器表示自己已經(jīng)盡力了-_-），CPU功耗達(dá)到了恐怖的184W，比額定105W的TDP高出了79W。

而VRM（CPU供電模塊）的溫度一直沒有超過70度！

測(cè)試結(jié)果表明微星X470 GAMING PRO CARBON主板的散熱能力優(yōu)秀，完全可以滿足普通超頻玩家的需求。

六、總結(jié)：搭建零噪音平臺(tái) 喜愛靜音用戶的福音

首先肯定微星X470 GAMING PRO CARBON的做工與用料。強(qiáng)悍的供電設(shè)計(jì)，主板良好的散熱能力，讓喜愛超頻的玩家沒有后顧之憂。

小細(xì)節(jié)方面如M.2 SHIELD裝甲、VR BOOST芯片、第四代音皇技術(shù)、8個(gè)SATA3.0端口，炫酷的RGB燈效等等無不體現(xiàn)了微星對(duì)于用戶的誠意。

對(duì)于喜愛靜音的用戶來說，X470 GAMING PRO CARBON提供的6個(gè)4pin風(fēng)扇都能按照用戶的需求設(shè)置溫度曲線，在低負(fù)載或者待機(jī)停轉(zhuǎn)。現(xiàn)在市面上大量的顯卡都支持低溫風(fēng)扇停轉(zhuǎn)功能，配合一個(gè)靜音電源，搭建一個(gè)完全零噪音的平臺(tái)，日常使用時(shí)，給您帶來完全靜音的享受。

目前微星X470 GAMING PRO CARBON國內(nèi)電商平臺(tái)售價(jià)1999元，限時(shí)贈(zèng)送一條芝奇F4-3000C16S-8G，以主板的做工來說，擁有很不錯(cuò)的性價(jià)比。