1全球PCB產業轉移現狀：國產替代是拾級而上

2000年，美國PCB產值占全球的約26%，歐洲占16%，日本占28%，這三個地區合占70%：2017年，美國PCB產值約占5%，歐洲占3%，日本占9%，這三個地區合占17%。

過去二十年間，全球PCB產業不斷向***、中國大陸轉移，這兩個地區的合計產值占比從2000年的19%到2017年65%（外資廠在中國設廠的產出也計算在中國大陸的整體產值中），大陸本土廠商的產值占比也從2000年的不到5%提升到2017年的超過20%。

從總量上看，目前中國大陸和***已經是全球最大的PCB生產基地，但是從結構上看，中國大陸承接的主要還是中低端產值，高端產值上依然顯著低于外資企業。

多層板產值，目前美日歐韓等大陸及***以外的地區合計占比約48%，我國***占比31%，大陸占比約21%。國內多層板領域生產水平達到國際領先的大陸廠商包括，深南、滬電、依頓、勝宏、景旺、崇達等，這些廠商已經成功進入戴爾、惠普、華為等核心供應鏈，無論是技術還是產能都在趕超外資和***廠。

FPC和剛撓結合板產值，美日歐韓等大陸及***以外的地區占比約63%，我國***占22%，中國大陸占15%，國際領先大廠包括蘋果的核心FPC供應商旗勝、臻鼎、MFLEX（東山精密）、韓國永豐。

HDI產值，日美歐韓等大陸及***以外的地區占比約53%，我國***占比38%，大陸占比9%，其中臻鼎、奧特斯、TTM、欣興、華通等廠商產品較為領先，主要是給高端智能手機供貨。大陸廠商中，超聲電子、方正科技、依利安達（建滔旗下）等也具備生產HDI產品的能力，但尚無法進入到高端智能手機供應鏈。

封裝載板產值，日美歐韓等大陸及***以外的地區占比約60%，我國***占比38%，大陸占比2%。封裝載板是目前技術含量最高的PCB品種之一，日本、韓國及部分***廠商占領技術至高點，國內僅深南電路實現大規模量產。

2***PCB：硬板位于向下拐點，軟板仍有競爭力

總產值上，***PCB總產值（包括***企業在大陸以外地區產值）從2008年的520億人民幣增長到2017年1273億人民幣，復合增速10.5%。受全球經濟危機余波未平影響，2009年總產值同比減少-16.2%，2010年由于手機平板等終端的銷量走俏，總產值同比大增68.9%。

2012年由于前年泰國水災、日本地震，大量日資廠訂單轉向臺資，帶來總產值同比增長20.5%，從2013年（1058億人民幣，同比+7.6%）開始，增速逐步下滑，2016年出現負增長（1150億人民幣，同比-0.8%）。

雖然2017年重回增長軌道（1273億人民幣，同比+10.7%，主要系下游市場需求提升，如Apple采用MSAP新制程主板導致價值量提升，虛擬貨幣挖礦機新增需求等），但整體處于向下的拐點。

硬板包括多層板和載板，其產值占***總產值的約70%，其變化趨勢和因素與總產值基本吻合。2017年硬板總產值937億元人民幣，2008年-2017年復合增速7.4%，2009年產值同比下滑-16.9%，2010年產值同比大幅反彈71.0%，2011年開始硬板產值增速逐步回落，2015年出現負增長，2016年基本持平，2017年有所反彈。

可以看出，硬板產值處于向下的拐點，***PCB的增長乏力是由產值占比較高的硬板帶動的，而全球的硬板需求是在穩定增長的，因此中國的硬板廠（尤其是多層板）大有機會。

軟板總體情況相對較好，其產值占總產值約25%-30%，從2008年的27億人民幣提升到2017年的337億人民幣，復合增速約32.4%，增長較快主要是因為，軟板在智能手機、PC、汽車、可穿戴、其他消費電子中的滲透率提升導致市場需求增強，而美日軟板廠逐漸退出市場、韓國廠擴張慢，臺資軟板廠市場份額不斷提升。

其中2012年軟板產值同比大增287%主要系2011年泰國、日本自然災害導致旗勝、藤倉為代表的軟板廠生產大幅受影響，訂單向臺資廠轉移。可以看出，***軟板產值增速有所波動，2016年產值下滑主要系智能手機需求萎縮，但***軟板產值總體仍處于增長通道，未來總體增速會逐漸放緩，但臻鼎、臺郡、嘉聯益等頭部廠商將繼續保持2-3年的較強競爭力。

從占比來看，***PCB總產值中，硬板的占比逐漸下滑，從2008年的95%下降到2017年的74%；軟板占比逐漸提升，從2008年的5%提升到2017年26%。可見***PCB的結構正在發生變化，中低端的硬板在退出，原因是競爭力不如中國大陸廠商，軟板占比在提升，因為***軟板廠在客戶資源、供應鏈完備性、技術（非核心因素）上尚有優勢。

如果把臺資企業的產值（包括在外地設廠）進一步拆分成單雙面板、4層以上多層板、HDI、軟板、軟硬結合板、封裝板、射頻板、導熱基板來分析，我們可以得出下列結論：

從產值來看，軟板的產值復合增速是最快的。其次是單雙面板產值從2008年的31.2億元提升到2016年的116.1億元，復合增速約17.9%；軟硬結合板和導熱基板總量相對少，復合增速約14.5%和17%；多層板和HDI復合增速為9.9%-7.5%，封裝載板復合增速約1.7%。可以看出，相比于10%的臺企PCB總體產值復合增速，軟板、單雙面板、軟硬結合板、導熱基板是拉動增長的細分品類，封裝載板、多層板和HDI是拖累增長的品類。

從產值占比來看，單雙面板的占比從6%提升到10%，軟板的占比從9%提升到23%，軟硬板占比從1%提升到2%，多層板的占比從35%下降到33%，HDI的占比從21%下降到17%，封裝載板占比從27%下降到14%。

可以看出，多層板作為臺資企業營業結構的主力，過去十年占比下滑2個pct，保持基本不變（但盈利性大幅滑坡），封裝載板占比下滑13個pct，HDI產值下滑4個pct，空出的占比被軟板、單雙面板、軟硬結合板占據等市場總量相對小技術壁壘相對高的品類占據，臺資PCB企業過去十年做的主要工作就是，在多層板、載板盈利狀況不佳的情況下，逐漸開始轉向軟板、軟硬板、高端HDI、高端單雙面板等價值量更高的領域，并且去化一部分前期投放過多的載板產能。