首先需要說明的是，盎司（OZ）本身是一個重量單位。盎司和克（g）的換算公式為：1OZ ≈28.35g。

在PCB行業中，1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺（FT2）的面積上所達到的厚度。它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1OZ=28.35g/ FT2（FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。

具體來說，它和長度也可以說厚度的換算方法如下：

首先，我們知道銅的密度常數和相關單位換算公式如下：
銅的密度ρ=8.9g/cm3
1厘米（cm）=10毫米（mm）； 1毫米（mm）=1000微米（um）
1mil≈25.4um
1 FT2≈929.0304cm2
1mil≈25.4um

根據質量的計算公式m＝ρ×V（體積）＝ρ×S（面積）×t（厚度），知道銅箔的重量除以銅的密度和面積即為銅箔厚度！

從前文又知，1OZ=t×929.0304cm2×8.9g/ cm3=28.35g

所以，t=28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287cm=34.287um≈34.287÷25.4mil≈1.35mil

由此可知，1OZ銅箔的厚度約為35um或者1.35mil。

銅厚1.OZ(0.035mm) 銅厚1.5OZ(0.05mm) 銅厚2.OZ(0.07mm)

PCB線寬與電流關系

先計算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（不確定的話可以問PCB廠家）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。

二、數據:

PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式，經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。

PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。在此，請告訴我：假設在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請看以下來自國際權威機構提供的數據：

線寬的單位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.銅=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.

實驗中還得考慮導線長度所產生的線電阻所引起的壓降。工藝焊所上的錫只是為了增大電流容量，但很難控制錫的體積。1OZ銅，1mm寬，一般作 1 - 3 A電流計，具體看你的線長、對壓降要求。

最大電流值應該是指在溫升限制下的最大允許值，熔斷值是溫升到達銅的熔點的那個值。Eg. 50mil 1oz 溫升1060度(即銅熔點)，電流是22.8A