據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，隨著全球消費(fèi)電子市場的穩(wěn)步增長，預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到15，000億美元，MEMS市場也將從中獲益。根據(jù)Yole在報(bào)告《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2018版》所預(yù)測，截至2016年，MEMS和傳感器市場規(guī)模已達(dá)到132億美元，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到255億美元，其中消費(fèi)類MEMS市場占所有應(yīng)用領(lǐng)域的50%以上。在各類市場中，MEMS技術(shù)一直在推動(dòng)創(chuàng)新，滿足消費(fèi)者需求。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動(dòng)化、智能手機(jī)和便攜式電子產(chǎn)品的日益普及，都有助于推動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場的年增長率達(dá)到預(yù)期的8.6%，而其中MEMS技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。

隨著消費(fèi)電子市場的不斷發(fā)展，玻璃晶圓制造創(chuàng)新正持續(xù)推動(dòng)MEMS技術(shù)的進(jìn)步。MEMS晶圓級封裝會(huì)用到玻璃晶圓，因此玻璃晶圓也被用作消費(fèi)電子產(chǎn)品的載體。玻璃晶圓制造具備一系列獨(dú)特的優(yōu)勢，因此成為了各個(gè)行業(yè)和應(yīng)用的理想選擇。玻璃晶圓的優(yōu)勢如今玻璃晶圓越來越多地作為MEMS的技術(shù)組成，并作為其他電子產(chǎn)品中硅晶圓的替代襯底。MEMS傳感器即使在惡劣的環(huán)境中，也具有高度可靠性和長時(shí)間運(yùn)行的完美表現(xiàn)。其中玻璃材料通常作為襯底載體用于MEMS封裝技術(shù)中。玻璃晶圓為這些敏感元件提供了強(qiáng)大保護(hù)，防止其被侵蝕或損壞。

事實(shí)上，玻璃晶圓封裝技術(shù)在MEMS技術(shù)中已經(jīng)越來越普遍，因?yàn)椴ＡР牧舷鄬τ谄渌A材料（如硅或陶瓷等）具有特殊的材料屬性。以下是玻璃晶圓封裝技術(shù)的關(guān)鍵性能，足以證明玻璃晶圓優(yōu)于硅襯底或陶瓷襯底。（1）玻璃是透明的，很容易識別鍵合缺陷。（2）玻璃材料允許使用臨時(shí)鍵合聚合物，這種聚合物在光學(xué)加工中需要透明襯底來進(jìn)行鍵合和剝離。（3）玻璃可以承受高轉(zhuǎn)換溫度和低熱膨脹點(diǎn)，因此玻璃晶圓在受到結(jié)構(gòu)和操作的應(yīng)力時(shí)，仍然可以保持尺寸不變。（4）玻璃晶圓由強(qiáng)化玻璃組成，即使在高壓和高溫下安全性也很高。玻璃晶圓的常見應(yīng)用玻璃晶圓在MEMS市場和消費(fèi)電子應(yīng)用中越來越受歡迎。

在MEMS醫(yī)療應(yīng)用中，玻璃晶圓通常被用作載體襯底。同時(shí)，玻璃晶圓也促進(jìn)了醫(yī)療器械行業(yè)中的MEMS氣密外殼封裝技術(shù)的發(fā)展。在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，玻璃晶圓通常作為載體。而在使用半導(dǎo)體制造的電子器件市場中，玻璃晶圓由于其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和耐化學(xué)性而經(jīng)常被用作襯底材料。玻璃載體能控制半導(dǎo)體工藝中的熱膨脹應(yīng)力，減少或消除熱應(yīng)力問題。同時(shí)，玻璃晶圓已經(jīng)被用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的MEMS和傳感器。

其他常見的應(yīng)用包括LCD顯示器、觸控板，太陽能電池和電致發(fā)光顯示器等。玻璃晶圓的多功能性隨著MEMS和消費(fèi)電子市場持續(xù)快速增長，玻璃晶圓制造成為該市場的有力推動(dòng)者。創(chuàng)新的晶圓級封裝和其他玻璃晶圓應(yīng)用正在被整合到MEMS和其他器件的開發(fā)中，我們將看到玻璃將在眾多應(yīng)用和行業(yè)中被證明是一種更具優(yōu)勢的制造材料