在本月初的華為終端上半年業績溝通會上,余承東透露華為將于柏林IFA大展上,全球首發商用7納米工藝制程的手機芯片,也就是等待了已久的麒麟980,這將使華為領先于高通和蘋果成為最早商用7納米制程芯片的廠商。這款芯片預計將由華為今年推出的mate20系列首發搭載。同時余承東還表示,這款芯片將在性能方面有極大的提升,同時將會領先高通旗艦驍龍845處理器。今天華為終端官方微博也發布了“8月31日,德國·柏林,探索未知,超越想象。”的信息,對IFA展會進行預告。
雖然我們對于麒麟980的規格知之甚少,但是我們結合目前已知的消息,7納米的芯片相較于10納米的芯片,功耗有望降低40%,芯片面積減少37%。而相比于16納米的芯片,面積可以縮小到原來的1/3,功耗降低60%,性能提升至少30%。同時可以預見的是,麒麟980不僅在CPU和gpu的計算能力上更強,同時將會升級NPU處理器,在AI性能上繼續提升,并且很有可能帶來新一代cpu和gpu的雙turbo技術。
華為已經做好了推出七納米芯片的準備,而在手機處理器上的霸主高通,也已經正式宣布開始出樣新一代的7納米驍龍處理器。
目前我們對于高通驍龍新一代旗艦芯片還沒有太多了解,但是按照之前的命名方式,新一代的驍龍旗艦處理器很有可能將被命名為驍龍855。
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原文標題:麒麟980和驍龍855,誰才是CPU之王
文章出處:【微信號:kejimx,微信公眾號:科技美學】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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