碩貝德發(fā)布的2018年半年報(bào)顯示，2018年上半年碩貝德營業(yè)收入8.29億元，比去年同比增長3.06%；凈利潤3492萬元，比去年同比增長342.46%。2018年上半年碩貝德營業(yè)收入、凈利潤實(shí)現(xiàn)雙增長的主要原因是天線、指紋模組、芯片封裝等主業(yè)銷售持續(xù)增長，公司合并報(bào)表上較上年同期減少機(jī)殼業(yè)務(wù)虧損。

"目前全球手機(jī)市場零增長，手機(jī)供應(yīng)鏈整體下滑。碩貝德在芯片封裝、指紋模組擁有優(yōu)質(zhì)的客戶群體，包括小米、匯頂科技等等，這也是碩貝德今年上半年?duì)I收、凈利實(shí)現(xiàn)雙增長的重要原因。"第一手機(jī)界研究院孫燕飚表示，"5G是新時代的趨勢和挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)2019年會開始投入市場，天線需求將進(jìn)一步擴(kuò)大。碩貝德作為國內(nèi)通信終端天線的龍頭企業(yè)，未來在5G射頻天線方面可能會有一定突破。"

碩貝德方面表示，伴隨著5G時代的到來，射頻市場需求越來越多，碩貝德因此業(yè)務(wù)持續(xù)增長。為應(yīng)對越來越高的技術(shù)難度，碩貝德持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)布局、擴(kuò)展客戶資源，積極布局5G天線、射頻前端芯片、射頻模組等相關(guān)業(yè)務(wù)。在5G射頻天線產(chǎn)品方面，已推出Sub6G與毫米波解決方案與產(chǎn)品，并申請了多項(xiàng)國際專利；在5G射頻前端芯片方面，經(jīng)過多年的投入，實(shí)現(xiàn)了從24GHz到43GHz全頻段覆蓋的技術(shù)突破。

5G時代已近在咫尺。

高通曾宣布，將在2019年量產(chǎn)5G芯片，"5G商業(yè)化將在2019年成為現(xiàn)實(shí)"。手機(jī)產(chǎn)業(yè)即將進(jìn)入5G時代。

然而對于整個手機(jī)產(chǎn)業(yè)來說，5G時代的來臨更具革命性的意義。不僅僅是手機(jī)產(chǎn)品的更新迭代，更是對現(xiàn)有傳統(tǒng)格局的顛覆。

那么上下游供應(yīng)鏈應(yīng)該何去何從？手機(jī)材料、核心元品件和部件、模組、生產(chǎn)設(shè)備工藝又該如何應(yīng)對？ 5G天線、無線充電、FPC、3D攝像頭、全面屏、復(fù)合材料、馬達(dá)等等又將引發(fā)怎樣的行業(yè)變革？