不久前華為余承東曾公開表示,將在IFA展會上正式發布全球首款商用的7nm工藝SoC芯片——麒麟980。而這款芯片將會由華為的新一代旗艦手機Mate20系列首發搭載。
對于麒麟980,此前余承東變現的非常的有信心,其曾表示“該處理器會遠遠超越高通的驍龍845”。雖然距離IFA展會還有半個月的時間。不過近日,網上有多張疑似麒麟980的參數圖流出,揭示了麒麟980詳細的規格參數。
根據曝光的資料顯示,麒麟980基于臺積電7nm工藝,可帶來35%的性能提升或者65%的功耗降低。CPU方面,麒麟980采用了8核心設計,由4個Arm最性發布的主頻高達2.8GHz的高性能核心Cortex-A77,以及4顆Cortex-A55效率核心(主頻未知)組成。
不過,需要注意的是,Arm今年六月才剛剛提出了全新的CPU內核Cortex-A76,似乎不太可能會立刻又推出新一代的高性能內核——Cortex-A77。而且,到目前為止Arm也并未透露任何與Cortex-A77有關的信息。所以,這個爆料的真實性還有待考證。
而Cortex-A76的定位是一款具有移動效率的“筆記本級”性能處理器,主要是針對筆記本市場。所以如果麒麟980確實采用的是Cortex-A77內核的話,那么Cortex-A77有可能是Cortex-A76針對智能手機的優化版本,可能性能上接近,功耗更低,更適用于智能手機。
根據資料顯示,基于7nm工藝的Cortex-A76主頻可以上到3GHz,在此種情況之下,其性能相比10nm工藝下主頻2.8GHz的Cortex-A75可提升35%,效能可提升40%。此外,Cortex-A76也支持DynamIQ技術,并且可以和Cortex-A55進行大小核的組合,機器學習方面的能力提升了4倍。以此來看,Cortex-A77的性能也是非常值得期待。
在GPU方面,麒麟980雖然與麒麟970采用的是Mali-G72 GPU,但是核心數則由原來的12核提升到了24核,顯然,麒麟980的GPU性能將會得到大幅提升。
另外,我們可以看到,麒麟980還支持LPDDR 4X、2.4/5GHz雙頻WiFi、藍牙5.0。
基帶方面,麒麟980顆支持全網通,支持下行Cat.19,最高下載速度1.6Gbps,支持上行Cat.13,最大上傳速率150Mbps。從這個數據來看,麒麟980可能搭載的是華為的balong 765基帶芯片。
而Balong 765曾是全球首個支持LTE Cat.19的芯片,峰值下載速率在FDD網絡環境下達到1.6Gbps,在TD-LTE網絡下達到1.16Gbps,是全球首款TD-LTE G比特方案。同時,Balong 765也是全球首個支持8×8 MIMO(8天線多入多出)技術的調制解調芯片,頻譜效率相對4×4MIMO提升80%,可有效降低時延。
另外,Balong 765還支持3GPP協議的車聯方案LTE-V,其它通信制式方面則包括GSM/UMTS/TD-SCDMA/TDLTE/FDD-LTE等。
可以說,麒麟980在基帶性能上已經超過了高通去年推出的第二代千兆級LTE基帶芯片——驍龍X20。與英特爾去年發布的XMM 7660相持平。不過與高通今年2月發布的第三代千兆級LTE基帶芯片——驍龍X24相比還是要弱一些。驍龍X24是全球首款發布的Cat 20 LTE調制解調器,支持最高達2Gbps的下載速度,同時也是首款發布的基于7nm FinFET制程工藝打造的芯片。高通即將于今年年底推出的驍龍855有望搭載。
不過,從商用時間上來看,麒麟980明顯是要早于驍龍855,所以麒麟980所搭載的Balong 765應該是全球最早商用的下載速度最快千兆級LTE基帶芯片(如果新一代的iPhone不采用英特爾XMM 7660基帶的話)。
總的來看,即將發布的麒麟980在CPU、GPU、基帶性能上都會大幅提升,非常值得期待。
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原文標題:華為麒麟980細節曝光:7納米8核CPU/24核GPU/自研NPU/1.6Gbps!
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