英特爾EMIB封裝技術的創新
一種新的異構模型正在不斷演進，推動著產品創新，滿足需求并適應高度專業化的數據密集型工作負載——比如人工智能和自動駕駛。異構“混搭”方式集成了多種強大的技術IP和新的封裝技術創新，可以為設計師和架構師帶來更多的靈活性和更快的產品上市時間。
近期，英特爾展示了名為“嵌入式多芯片互連橋接”（EMIB）封裝技術的細節。由英特爾開發的EMIB，可以促進多個裸片封裝之間的高速通信，是英特爾混搭異構計算策略的關鍵部分。英特爾副總裁兼封裝與測試技術研發總監Babak Sabi對此進行了解讀（點擊下面視頻）。EMIB已經被用于英特爾?Stratix? 10 FPGAs和搭載Radeon顯卡的第8代英特爾?酷睿?處理器。
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原文標題：視頻 | 英特爾的異構創新
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