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DRAM-less利用HMB技術(shù)優(yōu)化成本,彌補(bǔ)IOPS性能劣勢(shì)

SSDFans ? 來(lái)源:未知 ? 作者:工程師郭婷 ? 2018-08-30 14:47 ? 次閱讀

2017 年受 NAND Flash 漲價(jià)因素的影響,SATA SSD 與 PCIe SSD 仍有 10%的差價(jià),由于 PCIe SSD 較 SATA SSD 擁有更高的傳輸速度在高端 PC OEM 市場(chǎng)應(yīng)用逐漸增加,但在消費(fèi)類零售市場(chǎng) SATA SSD 仍是市場(chǎng)主流。隨著 NVMe 規(guī)范協(xié)議的升級(jí),以及滿足市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)高速傳輸需求增長(zhǎng),SSD主控廠基于 HMB(Host Memory Buffer)技術(shù)的 DRAM-less 控制芯片設(shè)計(jì),幫助品牌廠優(yōu)化 SSD 成本,縮短 PCIe SSD 與 SATA SSD 之間價(jià)差,部分品牌廠商甚至可做到 PCIe SSD 與 SATA 同價(jià),推動(dòng) PCIe SSD 在 2018 年需求大增。

SSD 搭配的 DRAM 緩存芯片容量一般為 256MB 或512MB,作用在于提高 SSD 的 IOPS 性能。主控廠 Marvell88NV1160/88NV1120、慧榮 SM2263XT/SM2258XT、群聯(lián)PS5008-E8T 等 SSD 控制芯片均采用的 HMB 技術(shù)是NVMe1.2 協(xié)議新增加的一種功能,目的在于提高 SSD 的IOPS 性能。現(xiàn)在筆記本 DRAM 配置普遍達(dá)到 4GB,高端配置 8GB 容量,SSD 控制芯片通過(guò) HMB 技術(shù)利用電腦DRAM 資源也可達(dá)到 SSD 搭載 DRAM 緩存芯片一樣的性能效果,東芝最新 DRAM-less 設(shè)計(jì)的 RC100 系列 SSD,利用HMB 技術(shù),隨機(jī)讀速度最高達(dá) 160K IOPS,隨機(jī)寫速度最高達(dá) 120K IOPS,慧榮 DRAM-less 設(shè)計(jì)的新一代 SM2263XT利用 HMB 技術(shù)不僅可將 IOPS 性能提高一倍,而且可以與SM2263 的 IOPS 性能媲美,完全可以彌補(bǔ) SSD 不帶 DRAM 緩存芯片導(dǎo)致的IOPS性能劣勢(shì)。

圖1 慧榮SM2263和SM263XT性能對(duì)比

據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)ChinaFlashMarket報(bào)價(jià),自2016下半年以來(lái),DRAM也大幅漲價(jià),2017年512NB DDR3價(jià)格已經(jīng)超過(guò)3美金,若以SSD 120GB容量40美金的成本價(jià)格計(jì)算,DRAM緩存芯片成本大約占SSD總價(jià)的8%。主控廠利用HMB技術(shù)使得SSD可省去搭載DRAM芯片的成本,助力PCIe SSD與SATA同價(jià),再加上PCIe較SATA更高傳輸速度的優(yōu)勢(shì),2018年P(guān)CIe SSD將加快PC OEM市場(chǎng)的普及。

圖3 主流的DRAM-less SSD控制芯片參數(shù)

2018 年原廠主力供貨 64 層/72 層 512Gb3D NAND,容量更大,成本下滑

在 Flash 原廠三星、東芝/西部數(shù)據(jù)、美光、SK 海力士等還是 2D NAND 技術(shù)的時(shí)候,每一次工藝的迭代更替,每片Wafer 的單顆 Die 產(chǎn)出量都會(huì)增加 25%,NAND Flash 成本會(huì)降低 15%-20%,生產(chǎn)同等容量的 SSD 成本至少降低 10%-15%,這也是 2016 年之前 SSD 價(jià)格持續(xù)下滑的重要原因。隨著 3D NAND 技術(shù)的發(fā)展,2017 年 Flash 原廠 64 層/72 層 3D NAND 單顆 Die 容量提高至 256Gb 或 512Gb,再加上三星 Fab18、東芝 Fab6、SK 海力士 M14 等擴(kuò)大 3D NAND 生產(chǎn),促使 NANDFlash 成本進(jìn)一步下滑。

2017 年 Flash 原廠基于 64 層/72 層 3D NAND 已將 256Gb 或 512Gb 容量的單顆 Die 全面導(dǎo)入到自家 SSD 中應(yīng)用,其中三星分別針對(duì)消費(fèi)類市場(chǎng)應(yīng)用的 PCIe 和 SATA 接口推出PM981 和 PM871b 系列 SSD。東芝基于 64 層 3D NAND 推出 XG5、XG5-P、SG6、BG3、TR200 等 SSD 滿足消費(fèi)類市場(chǎng)。西部數(shù)據(jù)/閃迪面向消費(fèi)類市場(chǎng)推出 BLUE、Ultra、X600 系列SSD。美光在 2017 年發(fā)布的新一代 SSD 并不多,其中消費(fèi)類 BX300 系列 SSD 仍采用的是 32 層 3D NAND,年底才推出一款基于 256Gb 64 層 3D NAND 的 MX500 系列 SSD。英特爾基于 64 層 3D NAND 已推出 545s 系列 SSD,以及基于 3D Xpoint 推出 900P 系列和 32GB/16GB 緩存 SSD 滿足消費(fèi)類市場(chǎng)需求。

2017 年底 Flash 原廠三星、東芝、美光、SK 海力士等已開(kāi)始出貨 64 層/72 層 3D NAND 給客戶,2018 年會(huì)大量供貨到市場(chǎng),且以 512Gb 容量的單顆 Die 為主,屆時(shí)非 Flash 原廠的 SSD 品牌廠金士頓、建興、江波龍、金泰克等新一代低成本的 SSD 將大量在市場(chǎng)銷售,新一輪的價(jià)格戰(zhàn)也即將打響。

圖4 2013年-2017年SSD每GB價(jià)格走勢(shì)

圖5SSD在消費(fèi)類 PC 市場(chǎng)的滲透率

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