全球第二大晶圓代工廠格芯昨(28)日意外宣布,將無(wú)限期擱置7納米計(jì)劃。業(yè)界解讀,格芯此舉等于退出7納米及更先進(jìn)制程軍備競(jìng)賽,7納米之后更先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)將只剩下臺(tái)積電及三星,以臺(tái)積電在7納米的領(lǐng)先程度、以及幾乎囊括所有訂單來(lái)看,可說(shuō)是獨(dú)霸市場(chǎng)大獲全勝。
就在格芯宣布將擱置7納米計(jì)劃的同時(shí),過(guò)去一直依賴格芯提供晶圓代工產(chǎn)能的處理器大廠美商超微(AMD),由技術(shù)長(zhǎng)Mark Papermaster出面宣布,超微已經(jīng)將7納米Vega繪圖芯片、7納米Rome服務(wù)器處理器都交由臺(tái)積電代工,超微未來(lái)所有7納米產(chǎn)品線將全數(shù)交由臺(tái)積電生產(chǎn),包括未來(lái)將推出的7納米Zen 2處理器及Navi繪圖芯片等。
未來(lái)在7納米及更先進(jìn)制程的賽局中,將只剩下臺(tái)積電及三星。但臺(tái)積電7納米已進(jìn)入量產(chǎn),進(jìn)度上超前三星,因此包括蘋果、高通、超微、賽靈思(Xilinx)、輝達(dá)(NVIDIA)等訂單全都到手,在7納米市場(chǎng)可說(shuō)大獲全勝,且明年支援極紫外光(EUV)的7+納米,及后年將量產(chǎn)的5納米,所有訂單也可望手到擒來(lái)。
格芯昨日宣布重要的轉(zhuǎn)型計(jì)劃,格芯依據(jù)新任執(zhí)行長(zhǎng)Tom Caulfield年初所訂定的發(fā)展方向重整技術(shù)組合,以高度成長(zhǎng)市場(chǎng)客戶為目標(biāo),聚焦在供應(yīng)真正的差異化方案。其中主要的重點(diǎn),在于格芯重新調(diào)整先進(jìn)鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)發(fā)展藍(lán)圖,將轉(zhuǎn)移開(kāi)發(fā)資源提升14/12納米FinFET平臺(tái)對(duì)客戶的相關(guān)性,并提供一系列的創(chuàng)新矽智財(cái)(IP)與功能,包括射頻、內(nèi)嵌記憶體、低功耗及其他功能。格芯為了投入此項(xiàng)轉(zhuǎn)型,將無(wú)限期暫緩7納米FinFET計(jì)劃。
此外格芯2015年并購(gòu)了IBM微電子部門,承接龐大IP專利及特殊應(yīng)用芯片(ASIC)業(yè)務(wù),為將相關(guān)資產(chǎn)效益最佳化,將成立獨(dú)立于晶圓代工業(yè)務(wù)之外的獨(dú)資子公司專責(zé)ASIC業(yè)務(wù),類似臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資創(chuàng)意或聯(lián)電轉(zhuǎn)投資智原的情況,以延續(xù)利用格芯在ASIC設(shè)計(jì)與IP領(lǐng)域的研發(fā)成果,同時(shí)也能協(xié)助客戶尋求格芯以外的7納米制程晶圓代工產(chǎn)能。
格芯表示,ASIC業(yè)務(wù)需要持續(xù)取得頂尖技術(shù),這個(gè)獨(dú)立的ASIC子公司可提供客戶7納米及之后的替代晶圓代工選項(xiàng),同時(shí)讓ASIC業(yè)務(wù)與更廣泛的客戶互動(dòng),特別是需要ASIC功能和格芯無(wú)法單獨(dú)因應(yīng)制造規(guī)模及日益增多的系統(tǒng)公司。
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原文標(biāo)題:格芯退出7nm 臺(tái)積電大獲全勝
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