隨著移動無線設備面臨更大的縮小體積的壓力，人們開始采用系統級封裝（SiP）來解決這一難題。不過，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，形成一個模塊，然后再嵌入SiP中，才能保證射頻電路的完整性以及與其它電路的隔離。這種射頻模塊通常有現成的產品可以使用，但有時為了滿足特定要求，還要尋求專業廠商的定制設計。

把射頻功能集成在層壓基板和低溫共燒陶瓷（LTCC）上是兩種不同的設計問題。本文探討這兩種基板在射頻模塊設計方面的優勢和劣勢。并將借助一些模塊設計實例來介紹一般的設計過程。

首先分析射頻模塊的整體設計要求，再決定如何把射頻功能設計到模塊中，這是一種良好的設計流程。射頻設計流程的第一步是定義最終用戶對模塊的要求。以便進行分析并開發模塊解決方案來滿足期望的尺寸和射頻性能。

檢查對層壓板和低溫共燒陶瓷（LTCC）的分區所做的成本分析。通常每項要求都會檢查一個全層壓模塊、一個全 LTCC 模塊，以及一個將某些射頻功能設計到 LTCC 中的層壓模塊。目前，完全 LTCC 設計的模塊局限于前端天線開關模塊。例如，某種模塊在 6.7 × 5.5mm 的封裝尺寸中包含一個雙工器、若干低通濾波器、兩個 PIN 二極管天線開關和三個 SAW 濾波器。

大體而言，過去的設計經驗為準確地預先估算各種分析選項下射頻模塊的成本、尺寸和性能提供了基礎。根據詳細程度、選項數量和選項間共性等差異，這種分析需要花幾天到幾周時間。

兩種基板的特性比較

層壓板的成本一般比陶瓷更低。通常，陶瓷模塊為了具有成本效益必須縮小尺寸，這可以通過把更多電路嵌入多層 LTCC 來實現。對于同樣尺寸的模塊，層壓板的成本幾乎總是更低。不過，當用到精細間距的倒裝芯片核芯時，層壓板的成本就可能很高昂了。精細間距的倒裝芯片器件需要成本更高的高級高密度互連（HDI）技術。根據構造的不同，HDI 可能比 LTCC 成本更高，也可能更低。在某些設計中，無源器件和內核決定了模塊尺寸。圖1顯示的藍芽模塊包含兩個內核和若干高價值無源器件，它們都無法嵌入 LTCC 中。該設計包含一個巴倫平衡-不平衡變換器和一個濾波器，它對數字通信系統（DCS）頻率和個人通信系統（PCS）的頻率抑制為 40dB。

圖 1， 藍牙層壓板模塊

LTCC 有較高的介電常數和薄的隔層，可以在 LTCC 層中嵌入低容量電容。有些 LTCC 的層厚僅有 20 微米。焙燒之后，在 40 微米帶厚時可以提供高達 80 的相對介電常數。這使兩個介電層的電容密度達到 18pF/mm2。而層壓板電容密度被限制在 1pF/mm2。

這樣，陶瓷相對于層壓板就具有了尺寸優勢。陶瓷還提供范圍更寬的介電常數。LTCC 的相對介電常數范圍是 5~80，而層壓板是 2~5。層壓板和陶瓷均提供各種電介質厚度，不過陶瓷能夠提供薄得多的尺寸。對于電容器而言，這是優勢，但卻可能阻礙某些結構的應用。

借助過孔技術，LTCC 還獲得了另一項尺寸上的優勢。LTCC 可提供焊盤中的過孔。這樣可以把元件安放在焊盤上，因為過孔是實心的金屬。

低成本的層壓板解決方案使用的是機械方式鉆出的過孔，其直徑為 200 微米。過孔的一部分被金屬填充。不過，過孔太大，無法被金屬完全填充。剩余部分用阻焊材料來填充。由于焊錫不會粘附到阻焊材料上，因此需要使過孔離開元件焊盤。如果在層壓板上也用焊盤中過孔技術，可以使用 HDI 或增加一個過孔電鍍（via overplating）工藝。不過，這些問題常使層壓板產品的成本明顯增加。

LTCC 的另一個優勢是它的過孔和過孔捕獲焊盤（capture pads）尺寸都更小。這使設計更緊湊。不過與層壓板相比，在陶瓷基板中的過孔必須離模塊邊緣更遠。因此，陶瓷的優勢是嵌入 30pF 以下的小容量電容器，更小的過孔和捕獲焊盤。當模塊尺寸不是由各種無源器件和內核所決定時，陶瓷基板可實現比層壓板更小的設計。這就抵消了陶瓷基板較高的成本，尤其有利于精細間距的倒裝芯片核芯。它也可能比 HDI 基板更經濟。

層壓板是一種成本更低的材料，用注模成形方法可以低成本地保護引線接合的內核。陶瓷需要更昂貴的圍堰填充（dam and fill）操作，還需要一個取放用的蓋子。目前，層壓板可提供相似或更小的線寬和間隔。在 50 微米的大批量生產時，層壓板可提供 65 微米線寬和間隔，而很多 LTCC 使用 80-100 微米，有些在內層上可低達 60 微米。另外，層壓板使用更厚的金屬，傳導性更高，從而使電阻和電感都更低。在陶瓷中實現相同的電阻和電感則需要更大的線寬。層壓板解決方案還提供更好的附屬可靠性，因為它們的熱膨脹系數（TCE）接近于與之匹配的印刷電路板。陶瓷的 TCE 為 7 × 10-4，而層壓板和匹配的印刷電路板的 TCE 在 12 × 10-4和 14 × 10-4之間。在為模塊連接所做的二次回流焊期間，互連焊點的應力更低。另外，如果印刷電路板是雙面的，可能還需要第三次回流焊。在產品工作環境的熱條件下，匹配的 TCE 也使印刷電路板上的機械互連焊點的應力更低。

陶瓷模塊一般采用焊接凸塊或焊球，封裝為 BGA，來幫助降低由于陶瓷和印刷電路板的 TCE 不匹配而造成的互連焊點應力。另外，關鍵的連接點被排成一行，并遠離應力較高的模塊角。它們還可以進行復制以提高可靠性。封裝尺寸對于可靠性也是很關鍵的。不過，層壓板的可靠性是不容易獲得的。

阻容元件的嵌入

新近的技術進步已經開始模糊了陶瓷和層壓板之間的區別。

陶瓷的一項優勢是能夠嵌入電容器。多種新技術也可以在層壓板內部嵌入電容器。目前的技術僅適合于大容量電容器。它們使用 X7R 電介質或非常薄的亞微米薄膜。不過，嵌入式小容量電容器正在開始出現。

這種技術的樣品已經得到了驗證，不過目前它還不具備大批量制造的成熟工藝。預計有嵌入式電容器的層壓模塊將于 2004 年進入批量生產。

此外，這兩種工藝都可以嵌入電阻。Shipley 公司的工藝局限于材料整體的表面阻抗都相同。Dupont 公司的工藝可以混合并匹配各種表面阻抗的涂料，僅比單一涂料方式多增加一點成本。目前，如果嵌入式無源器件的數量接近每平方厘米6個，那么這兩種技術都很有成本效益。不過，元件數量很少時往往成本更高，只有增大批量才有望降低成本。

在陶瓷基板這一方面，已經開始出現各種針對陶瓷的注模成形工藝。通過對多種影響可靠性的因素進行優化，降低了陶瓷模塊的總封裝成本。

盡管層壓板的介電損失更高，但它的金屬部分比 LTCC 好。LTCC 在介電損失方面性能更好，但犧牲了金屬連接性。它焙燒的金屬層更薄，損耗更大。

濾波器等器件的集成

層壓板濾波器可用于 2.4GHz 和 5GHz 的藍牙應用和 WLAN 應用（圖2）。這些頻率的平衡-不平衡變換器和其它裝置也已經開發成功。這些器件降低了總封裝成本，同時能為接收器提供射頻選擇性。濾波器保護接收器免受 PCS/DCS 和蜂窩通信的影響。它還為發射器和工作在 5GHz 范圍的 802.11a 等系統提供了一定的諧波衰減。

圖2， 層壓板 2.4GHz WLAN 和藍牙嵌入式濾波器

濾波的數量取決于接收器的預期保護級別、距離和動態范圍，以及低噪聲放大器（LNA）的壓縮點。不過，壓縮點與 LNA 的電流消耗密切相關。

濾波器無法對帶內干擾源提供防護，如 2.4GHz 手機和泄漏微波的微波爐等。LNA 壓縮是對帶內干擾源的唯一防護方法。濾波可以對帶外干擾源提供防護。LNA 壓縮和濾波器選擇性之間仍然存在著一個平衡問題。

假如沒有更高的插入損耗，那么對于低 P1dB LNA，也許無法實現充分的濾波。 不過，由于插入損耗在 LNA 的前面，因此它將影響總體接收器噪聲值。這種更高的濾波器插入損耗需要的 LNA 噪聲值（以滿足總體接收器靈敏度）也許是無法實現的。使用高通濾波器來代替傳統的帶通濾波器，為在基板中嵌入濾波器帶來了機會。這樣的優點包括消除了很多元件、需要的空間更小、材料清單成本降低，以及通過使用更便宜的模套（moldcap）來降低成本。

陶瓷濾波器的外形較高，而且需要成本更高、帶蓋子的圍堰填充工藝。先進的設計可以使層壓式濾波器具有足夠高的選擇性，無需再用陶瓷濾波器，這樣使高度更低，同時還是一種減少成本的替代方案。

其它集成工藝

圖 3， 帶有集成式天線和屏蔽的藍牙模塊

集成式天線是另一種可以降低總體系統成本的技術。圖3描繪了一種全藍牙模塊，它需要外部參考信號。它包含一個具有數字功能和射頻功能的內核。該設計包括若干嵌入式濾波器和一個巴倫平衡-不平衡變換器。天線被集成到了封裝中。它采用 93 腳 BGA 封裝，尺寸為 15 × 15 × 6.5 mm，不過高度可以降至 4 mm。

嵌入式屏蔽也是降低成本的一個因素。屏蔽可能是用來降低輻射，從而滿足規范要求，使器件免受附近干擾源的影響，并使收發器能夠正常工作。

一個信號可以耦合到藍牙或 WLAN 前端濾波器后面的電路板中。與產品外部干擾源相比，這可能會在藍牙或 WLAN LNA 中產生更大的噪聲級別。電路耦合可能還會影響 PCS 接收器。這是由于直接耦合也可能于接收器鏈的后面耦合進來。如果它在自動增益控制（AGC）帶寬范圍內，那么它可能會啟動 AGC。AGC 帶寬一般比中放（IF）帶寬更高。這可能會在接收器中產生 30 dB 的 AGC，降低接收器靈敏度。所以在電路設計時一定要特別小心，避免耦合現象。

除了這些直接耦合機制以外，藍牙收發器和 PCS 收發器還必須與彼此的時鐘和寄生干擾一同工作。

要預測這些輻射的影響是不容易的。封裝級的屏蔽能夠滿足這些要求，同時滿足有關該系統的規定。屏蔽一般是在產品級別實現，但是，封裝級屏蔽可以為許多產品開發商免除昂貴的供應問題，從而降低成本。一種替代解決方案是將其中屏蔽部分與內核封裝在一起。模塊可以包含多個屏蔽裝置，以便免受基帶干擾、射頻干擾或發射器及接收器電路的影響。

除了這些技術以外，其它工藝，比如芯片和接線、倒裝芯片、堆疊內核、嵌入無源器件和雙面表面安裝等，也可以作為解決方案的一部分。

早期成本核算

對產品成本降低最大的影響是在產品設計早期獲得的。如果各種選項的封裝成本、尺寸和性能可以在初期確定的話，那么就能避免很多的重新設計、設計轉向和設計失敗。

圖4給出了一些典型的組裝成本構成和基板成本構成。根據這些因素，可以優化該架構，以包含低成本的射頻設計，并產生最優的模塊解決方案。

圖 4， 若干 SiP 成本因素

這種初始設計包括微調，以及各項值和零件位置在第一個原型階段做的調整。從“負載拉升”器件數據或應用板測量得到最好的結果，不過，借助器件模型來設計也是可能的。

多數射頻功率放大器設計項目包括熱管理的仿真和設計。它們可以設計在任何基板中。它可以在集成式無源器件網絡中包含薄膜、玻璃或硅。

SiP 的未來趨勢

射頻 SiP 越來越受歡迎。它簡化了匹配的系統板、增加了單位面積或體積內的功能、減少了最終的組裝成本與零件數量、改善了電氣性能、增加了最終組裝的成品率、加快了產品上市時間，同時降低了最終用戶或組裝人員需要了解的射頻專業知識。

結果，射頻 SiP 在行業內被日益廣泛接受并用于大批量封裝系統。