眾所周知，對于某些特定的應(yīng)用程序(如人工智能)，換不同硬件平臺后性能會有顯著進展。進展取決于應(yīng)用程序可以使用專門的硬件加速而不是軟件運行的多少，因為硬件可以比在不太專業(yè)的平臺上運行的軟件更快，消耗的能量也更少。

如下圖，排在性能底端是通用cpu，應(yīng)用程序完全在軟件中，然后是GPU、FPGA、DSP，最高級的是定制芯片ASIC——比如谷歌TPU。

那么為什么不把每一個類似的解決方案都構(gòu)建為ASIC呢?有兩個原因，首先，底層算法可能正在快速變化(就像人工智能)，其次，設(shè)計ASIC可能需要花費大量時間，這就很難保證和快速變化的需求保持同步。你必須努力尋找比AI應(yīng)用(競爭對手：Facebook, 蘋果, 亞馬遜，谷歌，百度，阿里巴巴，騰訊，ADAS/自動駕駛供應(yīng)商)和數(shù)據(jù)中心(競爭對手：亞馬遜, 微軟，谷歌等)更具競爭力的市場。他們都在快速發(fā)展的贏家通吃的市場中工作。在這些領(lǐng)域，時間不僅僅是金錢，還意味著生存。

這就是為什么eSilicon將平臺方法引入目標(biāo)應(yīng)用的原因。這些ASIC平臺增加了針對AI應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需求的庫和基礎(chǔ)設(shè)施。每一項都建立在7nm技術(shù)上，并作為一個整體優(yōu)化進行PPA優(yōu)化，以滿足這些領(lǐng)域的具體需求。

讓我們從網(wǎng)絡(luò)平臺開始介紹。它提供了:

56G和112G的SerDes采用了56G的長范圍和短范圍架構(gòu)，以非常高的數(shù)據(jù)速率支持許多通道，同時可以實現(xiàn)最低的功耗

TCAM內(nèi)存，用于加速路由查找、數(shù)據(jù)包分類、數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)和ACL命令

PHY連接到包中的高帶寬內(nèi)存(HBM2)堆棧。值得注意的是，eSilicon在芯片和封裝級別的3D和2.5D系統(tǒng)構(gòu)建方面擁有豐富的經(jīng)驗，包括在模具和封裝級別。因此，系統(tǒng)包的解決方案變得非常簡單。

專為pseudo-2端口、pseudo-4端口等特定于應(yīng)用程序的內(nèi)存提供內(nèi)存/內(nèi)存編譯器，用更少的功耗和面積提供高帶寬，還有一系列I/O緩沖區(qū)。

人工智能平臺(又被稱為neuASIC)有點復(fù)雜。這里的目標(biāo)是首先提供您在標(biāo)準(zhǔn)SoC (CPU、本地SRAM、NoC互連、到外部內(nèi)存I/O緩沖區(qū)的接口)中期望的所有IP組件，這里稱為ASIC底座。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)部分的設(shè)計是在底座上方的堆疊層上實現(xiàn)的，與3D互連連接到AI層。同樣，這利用了eSilicon在3D封裝中的經(jīng)驗。

如果您只是直接把您的人工智能架構(gòu)變成硬件，它將具有很好的PPA（Performance，Power，Area），但一旦競爭對手跳過您，您可能需要替換它(構(gòu)建一個新的ASIC)。neuASIC結(jié)構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化，可以減少對算法更改的重新設(shè)計需求。首先，底座硬件應(yīng)該對NN算法的更改不敏感。接下來，人工智能層被分成塊。這種宏單元劃分要求即使NN算法改變，也要報紙底層硬件的耐久性，這要歸功于NN設(shè)計的自然模塊化風(fēng)格。每個塊都是圍繞常用的宏AI函數(shù)構(gòu)建的，比如卷積或池函數(shù)，有些是由eSilicon預(yù)先設(shè)計的，有些可能是第三方的，有些可能是由ASIC客戶設(shè)計的。

截至今年5月，neuASIC提供了一個包含MAC塊、卷積引擎和內(nèi)存轉(zhuǎn)置函數(shù)的庫，作為預(yù)先構(gòu)建的宏函數(shù)(它們將繼續(xù)工作)，從而加速了常見NN結(jié)構(gòu)的組裝。因為內(nèi)存和操作必須在NN中緊密地耦合以降低總功率,他們也為神經(jīng)元提供pseudo-4-port記憶支持(2神經(jīng)元數(shù)據(jù)輸入,1重量輸入,一個神經(jīng)元輸出)和一個專門記憶為weight-all-zero-power-saving(WAZPS)將零輸出較低的權(quán)力，如果權(quán)重為零，則在較低功率下降輸出歸零，這在具有稀疏權(quán)重矩陣的NN中很常見。

設(shè)計是通過一個他們稱為底座構(gòu)建器的建模系統(tǒng)來支持的，通過這個系統(tǒng)可以對NN的功能操作建模，同時還可以提取PPA估計值來指導(dǎo)優(yōu)化設(shè)計到您的目標(biāo)。

對于這兩個平臺，目標(biāo)都是提供一個快速的解決方案路徑，同時滿足您的PPA目標(biāo)。這樣做需要的不僅僅是一個標(biāo)準(zhǔn)的ASIC平臺。你需要能夠使用預(yù)定義的I/O環(huán),互連和高帶寬內(nèi)存訪問,您必須擁有的IP /宏原語,這些IP應(yīng)該一起優(yōu)化應(yīng)用程序,您必須能夠配置和描述你對PPA計劃型設(shè)計目標(biāo)。這些平臺看起來是一個良好的開端，也是在加速這些領(lǐng)域高性能、低功耗ASIC設(shè)計的長期前景。