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TDDI芯片的優勢介紹,智能手機將帶動TDDI芯片全面發展

aPRi_mantianIC ? 來源:未知 ? 作者:工程師郭婷 ? 2018-09-03 17:17 ? 次閱讀

TDDI即觸控與顯示驅動器集成(Touch and Display Driver Integration )。目前智能手機的觸控和顯示功能都由兩塊芯片獨立控制,而TDDI最大的特點是把觸控芯片與顯示芯片整合進單一芯片中。

作為新一代顯示觸控技術,TDDI具有如下優勢:

1. 一流性能 – 提升整體感應的靈敏度,減少了顯示噪聲,提供了一流的電容式觸控性能。

2. 外型更薄 – 觸控傳感器集成到顯示器中,可以使屏幕更薄,滿足了手機薄型化的設計需求。

3. 顯示器更亮 – 觸控屏層數減少,進一步提升面板透光率,可以使顯示器更明亮,或者在亮度不變的情況下,電池壽命更長。

4. 降低成本 – 為設備制造商減少了組件數量,消除了層壓步驟,提高了產量,降低了系統總體成本。

5. 簡化供應鏈 – 只需從一個廠商獲得觸控和顯示產品,簡化了設備制造商的供應鏈。

iPhone X的帶動下,智能手機正在朝著全面屏發展。這一趨勢也帶動了觸控面板TDDI芯片需求的大爆發。

據***產業界人士透露,聯電計劃在2018年第四季度將其80nm工藝產能翻倍,以滿足日益增長的TDDI芯片需求。而這一芯片的主要增長點就是在全面屏智能手機市場。

瑞士信貸指出,預計今年TDDI芯片在智能手機中的滲透率將會達到20%到30%,明年將會有更多的智能手機導入全面屏,滲透率甚至會達到40%。

CINNO Research預計,今年TDDI芯片的實際出貨量將超過3億顆,比2017年增長70%,2020年TDDI市場規模可望達到55億元,比2018年的30億元增長近一倍。

包括聯詠、硅創、譜瑞、敦泰等在內的IC設計廠,尤以聯詠TDDI發酵,推升了第二季度盈利。

有分析稱,聯詠第三季度TDDI預計出貨3500至4000萬顆,加上SoC與大尺寸面板DDI產品貢獻,單季營收有機會季增5%,創近四年高。未來隨全面屏滲透提升,聯詠市占與ASP還有成長空間。

據了解,中國***地區很多TDDI供應商都是采用聯電的80nm制程技術生產TDDI芯片,隨著TDDI市場爆發,供應商對此的需求勢必迎來暴漲。

而目前TDDI芯片供應商采用聯電80nm制程生產的晶圓數量在2018年上半年大概維持在20000片/月。聯電的擴產計劃或將能夠幫助供應商從第四季度開始增加TDDI芯片的供應量。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:智能手機全面發展,帶動TDDI芯片市場爆發!

文章出處:【微信號:mantianIC,微信公眾號:滿天芯】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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