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全球手機芯片廠多元布局,擁抱5G大夢

MZjJ_DIGITIMES ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-09-04 10:57 ? 次閱讀

盡管全球5G通訊基礎建設提前在2018年起跑,5G智能手機2019年將現身,讓2020年全球5G手機市場看似一片光明,偏偏2018年全球手機市場成長力道已提前露出敗象,2019年亦未見轉佳契機,面對4G手機市場恐進一步萎縮,而5G世代初期手機出貨量有限,全球手機芯片廠雖然心中抱持5G大夢,但必須先對4G疲弱市況作最壞打算,在5G手機真正帶動手機市場新一波成長動能的黎明曙光之前,紛紛藉由多元布局、分散火力,以降低營運風險。

近期包括華為、諾基亞(Nokia)、愛立信(Ericsson)等基地臺供應商陸續開始出貨5G設備,芯片大廠高通(Qualcomm)、聯發科先后發表自家5G手機芯片解決方案推出時程,北美、日本及中國電信營運商更計劃在2018年底、2019年初啟動部分5G通訊服務。

中國及韓系手機品牌業者紛宣示2019年將出貨5G手機,使得5G世代扮演扭轉全球手機市場頹勢的最大助力,盡管5G通訊技術有機會挽救手機市場,成為全球手機供應鏈的衷心期盼,然2018年全球手機市場需求可能出現不進則退的壓力,2019年恐亦難有中轉,似乎顯示黎明前的黑暗已不可避免。

面對5G手機推出初期昂貴的市場定位,市占率恐難出現星火燎原的情況,迫使全球手機芯片供應商紛啟動多元布局,借以分散營運風險,以高通為例,近期便不斷針對現有4G手機芯片解決方案進行更新,不僅導入人工智能(AI)功能,并強化成本競爭力,甚至跨入NB產品線,尋求5G芯片升級之前的最大全球市占版圖。

事實上,高通早已推出5G手機芯片平臺,且與各地電信營運商、手機品牌業者合作,反復進行5G技術兼容性測試動作,高通企圖在5G世代繼續執市場牛耳,然因5G手機想要快速攪動全球手機市場一池春水相當不易,高通仍必須解決4G世代市場需求疲軟的既有問題。

至于聯發科對于5G布局亦有所盤算,目前已排定曦力(Helio)M70 5G Modem芯片解決方案將采用臺積電7納米制程技術生產,預計2019年第2季問世,積極縮減與高通5G芯片解決方案的推出時間落差,希望雙方技術差距減至半年以內。

聯發科內部更鎖定自家主力5G手機芯片開火時間將介于2020~2022年,屆時5G手機可望變得高貴不貴,再全面發動攻勢,希望有效抓住全球5G與4G手機市場需求的黃金交叉點,在5G手機一舉突破性價比偏低的瓶頸,市場成長爆發之際,讓聯發科跟上快速成長列車。

無論是2019年5G手機現身,或是2020年全球5G商用化全面起飛,終究很難扭轉2018、2019年全球手機市場需求已見頹勢的現實壓力,即便蘋果(Apple)開始祭出高性價比的營銷策略,意圖透過加值不加價的策略,挽救終端手機銷售成績單,但這終究只能治標不治本。

由于全球手機市場需求成長疲軟走勢已難有效翻轉,甚至已開始步入衰退,在5G手機真正扭轉全球手機市場頹勢之前,終端手機產品叫好不叫座、年度銷售量虎頭蛇尾的情況,將考驗國內、外手機芯片供應商的操盤智能,現階段供應鏈業者暫時分散火力,作最好及最壞的準備,靜待5G世代全面來臨。

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原文標題:【供應鏈】手機供應鏈搶救4G手機疲勢 等待5G黃金交叉

文章出處:【微信號:DIGITIMES,微信公眾號:DIGITIMES】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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