英特爾立體3D效果實例
3D或者說三維數字化技術，是基于電腦/網絡/數字化平臺的現代工具性基礎共用技術，包括3D軟件的開發技術、3D硬件的開發技術，以及3D軟件、3D硬件與其他軟件硬件數字化平臺/設備相結合在不同行業和不同需求上的應用技術。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
英特爾
+關注
關注
61文章
9959瀏覽量
171733 -
3D
+關注
關注
9文章
2878瀏覽量
107515 -
電腦
+關注
關注
15文章
1703瀏覽量
68810
發布評論請先 登錄
相關推薦
powerpoint(PPT)課件制作實例：如何制作3D效果
powerpoint(PPT)課件制作實例：如何制作3D效果想制作簡單的3D課件，卻對專業的3D軟件望而生畏？不必苦惱，用powerpoin
發表于 12-04 03:07
三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲探討3D NAND技術
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業大咖，與行業人士共同探討3D NAND技術的發展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優勢
發表于 09-20 17:57
NUC8I7BE的3D功能會影響什么嗎？
Stero 3D的3D功能。有一個討論這個問題的線程，有些人對此真的不滿意嗎？在播放藍光3D時，這會如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點，最好是
發表于 10-26 14:52
3D懸浮等技術亮相英特爾未來技術展
汽車，英特爾公司期望透過該公司的新晶片進展，為未來打造更安全且身歷其境的體驗。 透過以下圖集，看看英特爾展示今日與明日的創新技術。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D
英特爾3D XPoint內存封裝逆向介紹
TechInsights的研究人員針對采用XPoint技術的英特爾Optane內存之制程、單元結構與材料持續進行深入分析與研究。 英特爾（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
發表于 09-18 19:39
?4次下載
若英特爾與紫光集團合體進攻3D NAND市場，恐讓市場供需失衡
集微網消息，1月9日，英特爾(Intel)宣布與美光(Micron)即將在第三代3D NAND之后分道揚鑣。今日臺灣DIGITIMES報道指出，業界透露英特爾在3D NAND布局押寶大
發表于 01-10 19:43
?568次閱讀
英特爾將于紫光合作，在中國生產3D NAND閃存芯片
上周，隨著英特爾和美光宣布未來雙方將各自獨立開發3D NAND，其維持多年的長期合作關系也將結束。與此同時，有外媒報道，英特爾將于紫光合作，在中國生產3D NAND閃存芯片。在未來幾年
NAND閃存面臨限制,英特爾的3D XPoint戰略
讓英特爾頭痛的是，3D XPoint市場規模仍然很小，這讓他們無法將該產品大批量生產。如果沒有高產量，其生產成本將會保持很高，可能高于DRAM。然而，英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D
英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術
在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的
英特爾10nm工藝的Foveros 3D立體芯片預計明年上市
年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術，首款產品為Lakefield，基于英特爾最新的10nm工藝制造，集成了一個大核心CPU和四個小核心CPU，其中大核心
英特爾與美光簽署3D XPoint存儲晶圓新的供應協議
在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協議。分析人士指出，鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支
英特爾發布固態盤 670p： 144 層 QLC 3D NAND，全新主控
12 月 16 日消息 根據英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內存存儲日活動上，英特爾正式發布了英特爾固態盤 670p，采用了英特爾
英特爾量產3D Foveros封裝技術
英特爾在封裝技術方面取得了重大突破，并已經開始大規模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
工商網監
評論