英特爾RealSnices技術：3D捕捉世界
英特爾?RealSund深度相機D400系列已準備好使用的框外，可以很容易地添加到您現有的原型通過USB。通過增加高圖像分辨率和高幀率能力，為您的項目帶來創新的視覺解決方案。英特爾?RealSouthSoW深度相機D415和英特爾?RealSoeX深度相機D435都包括遠距離視覺和在室內和室外設置的工作。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
英特爾
+關注
關注
61文章
10007瀏覽量
172148 -
3D
+關注
關注
9文章
2910瀏覽量
107788 -
相機
+關注
關注
4文章
1367瀏覽量
53811
發布評論請先 登錄
相關推薦
【AD新聞】英特爾解讀全球晶體管密度最高的制程工藝
“英特爾精尖制造日”活動今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業內首款面向數據中心應用的
發表于 09-22 11:08
三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲探討3D NAND技術
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業大咖，與行業人士共同探討3D NAND技術的發展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優勢
發表于 09-20 17:57
為什么選擇加入英特爾？
近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司
發表于 07-25 07:31
3D懸浮等技術亮相英特爾未來技術展
汽車，英特爾公司期望透過該公司的新晶片進展，為未來打造更安全且身歷其境的體驗。 透過以下圖集，看看英特爾展示今日與明日的創新技術。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense
英特爾3D XPoint內存封裝逆向介紹
TechInsights的研究人員針對采用XPoint技術的英特爾Optane內存之制程、單元結構與材料持續進行深入分析與研究。 英特爾（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了
發表于 09-18 19:39
?4次下載
英特爾采用3D NAND技術的數據中心級固態盤發布，以便擴大3D NAND供應
近日，英特爾發布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術的數據中心級固態盤，加強擴大3D NAND供應。
發表于 08-01 17:44
?993次閱讀
NAND閃存面臨限制,英特爾的3D XPoint戰略
讓英特爾頭痛的是，3D XPoint市場規模仍然很小，這讓他們無法將該產品大批量生產。如果沒有高產量，其生產成本將會保持很高，可能高于DRAM。然而，英特爾必須以低于DRAM的價格出售3D
英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術
在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技
英特爾邏輯芯片3D堆疊技術“Foveros” 將實現世界一流性能
英特爾近日向業界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”，據悉這是在原來的3D封裝技術第一次利用
發表于 12-14 16:16
?2694次閱讀
英特爾與美光簽署3D XPoint存儲晶圓新的供應協議
在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協議。分析人士指出，鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支
英特爾發布固態盤 670p： 144 層 QLC 3D NAND，全新主控
12 月 16 日消息 根據英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內存存儲日活動上，英特爾正式發布了英特爾固態盤 670p，采用了英特爾
英特爾實現大規模生產3D封裝技術Foveros
英特爾最近宣布，他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
工商網監
評論