目前在移動處理器市場上還有哪些廠商?讓小編掰開手指頭數數:高通、聯發科、三星、英偉達,還有嗎?哦,還有英特爾,有人剛剛補充了,還有展訊、華為海思,麒麟的推出著實引起了不小的轟動。
(1)高通:在移動處理器行業占據無可爭議的霸主地位,各大品牌的旗艦機幾乎都清一色使用了高通芯片,高通創立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。高通公司是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業,目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。
高通移動處理器從名字看來并不像德州儀器、英特爾(Intel)那么響亮,但在智能手機玩家中,高通受到青睞的程度遠遠高于前兩者。是高度集成的移動優化系統芯片(SoC),結合了業內領先的3G/4G移動寬帶技術與高通公司自主設計的基于ARM指令集的CPU內核,擁有強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。
高通公司的手機芯片組能夠兼容各種智能系統,我們在各廠商的主流智能手機中都能看見其身影,高通處理器的特點是性能表現出色,多媒體解析能力強,能根據不同定位的手機,推出經濟型、多媒體型、增強型和融合型四種不同的芯片。
同時高通的芯片是首個能夠兼容Android系統的,所以一下占據了Android手機的半壁江山,Android是未來智能系統的大勢所趨,高通就如同給正準備騰飛的Android加上了翅膀,前景一片光明。
(2)聯發科:在消費者眼中一直背著山寨的名號,難以支撐高價位的旗艦產品。中國***聯發科技股份有限公司是全球著名IC設計廠商,專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統解決方案,包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。其在今年推出
四核A73+四核A53Helio P60。
分析人士認為,這樣的成績主要是由于國產手機的表現優異,同時聯發科也在智能手機芯片市場擴大了份額。2018年3月7日,聯發科技宣布將會聯手騰訊共同成立創新實驗室,圍繞手機游戲及其他互娛產品的開發與優化達成戰略合作,共同探索AI在終端側的應用。
(3)三星:隨著手機市場占有率的下滑,三星在移動處理器領域的競爭壓力也隨之加劇,今年推出四核M3+四核A55Exynos 9810,處理器具備更強的性能,當仁不讓!
(4)英偉達:作為最主要的GPU廠商之一,手握7000項專利,籌碼很足。加之高端四核芯片Tegra K1等處理器,絕不遜色于高通。
(5)英特爾:蘋果和 LG 未來很有可能選擇英特爾基帶芯片,這條消息著實讓英特爾歡騰了一番。英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司,是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有50年產品創新和市場領導的歷史。英特爾九代酷睿i7-9700K即將在10月和大家見面,感興趣的朋友多多關注我們的《電子發燒友網》吧。
(6)海思麒麟:海思半導體是一家半導體公司,海思半導體有限公司成立于2004年10月,前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案,成功應用在全球100多個國家和地區;在數字媒體領域,已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片,是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智能手機AI計算平臺。
在移動處理器領域,幾大廠商追趕高通的腳步,可謂百花齊放,各有千秋,有業內人士預計以消費類尤其智能手機的市場盈利空間,只能支撐3家大的移動處理器廠商的生存,最后誰會剩下來,誰會被淘汰,國產有機會嗎?
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原文標題:下一個十年,誰會是智能手機戰場上的“核芯”?
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