5G、AI、IoT、自駕車等各項技術的快速發展以及中國全力扶植半導體產業，這兩大因素推升了半導體產業的成長動能，同時也為半導體測試市場帶來了更多的需求與商機。為因應未來幾年產業的全新發展態勢，蔚華科技近年來已著手展開布局，除了持續深耕大中華市場之外，也同時強化顯示器驅動IC測試方案、以及先進制程所需的電性分析、自動光學檢測(AOI)等產品線陣容，持續Delivering Smarter Solutions為智慧連網世代的半導體測試商機做好萬全準備。

以靈活策略與平臺方案掌握新興商機

就目前市場的發展來看，蔚華科技測試設備事業處協理陳奕甫表示，蔚華科技過去主要著墨于手機相關應用，但隨著移動市場趨緩，未來的成長力道將來自于5G、車用、AI以及IoT等新應用。這些新興科技的發展，意味著測試條件將改朝換代，需要導入新的測試產品，這對蔚華科技而言，是機會，也是挑戰；由于新興技術規范等發展尚未明朗，該如何把握商機將是關鍵，蔚華科技掌握市場的第一線訊息，以靈活的反應決策及平臺方案因應市場的快速變化。

蔚華科技測試設備事業處協理朱育男補充，以5G為例，它涵蓋了6GHz，以及28~39GHz和60GHz毫米波等多種頻段，需要跳脫傳統的測試方式。面對5G預計于2020年實現全面商用的消息，蔚華科技已提前與大中華區的主要客戶緊鑼密鼓地就測試條件與需求進行研發；目前6GHz以下，以現行的的測試方法即可支持，而未來的毫米波測試，尚處與大廠合作開發階段。

在IoT方面，由于未來更多的SoC將朝整合傳感器與微機電的異質結構發展，再加上采用晶圓級封裝，除了測試電性外，系統需能整合并支持各種物理量的測試，以及直接在晶圓上進行測試，這些都將是關鍵。此外，IoT芯片數量龐大，如何建立具成本效益及高產出率的測試方式亦為發展重點。憑借著在消費性電子的邏輯、射頻、及電源芯片測試領域打下的穩固基礎，蔚華科技正積極朝這些新興應用展開布局。

此外，LCD驅動IC以及新興的TDDI則是蔚華科技看好的另一個重要市場。朱育男表示，為提高產品毛利，整合觸控與驅動IC的TDDI芯片是近來顯示器市場的重要趨勢。而它的商機在于，因純驅動IC測試機臺無法完整支持驅動IC之外SoC的測試條件，使得其他測試業者有機會打破過去僅由一家業者主導的市場情形。

有鑒于此，蔚華科技已與Xcerra合作推出新的測試板卡，可安插在主力產品Diamondx測試機上，以支持各種分辨率的TDDI測試。此方案已獲得客戶采用，并進入大量量產，未來的成長前景看好。

圖說：左為蔚華科技測試設備事業處協理朱育男；右為蔚華科技測試設備事業處協理陳奕甫

綜效合作強化與Xcerra關系Diamondx測試機裝機數突破500臺

陳奕甫特別介紹，Xcerra旗下主力產品Diamondx測試機日前于全球裝機數突破500臺。此產品于2011年推出，6~7年內便創下此紀錄，在測試市場創造亮眼成績。其中蔚華科技獨家經銷Xcerra大中華地區市場的裝機占比更高達6成以上，如此突出的表現不只為蔚華科技與Xcerra寫下重要的里程碑，更是客戶對于蔚華的認同與肯定的最佳證明。

他強調，Diamondx 是結合Xcerra所有產品系列優點于一身的平臺，支持RF、模擬、邏輯及SoC測試，并有豐富的板卡資源以及擴充性，可滿足客戶的彈性需求。尤其是對產品線日趨多元的大型IC業者來說，更需要多用途、具未來性及性價比的平臺，以符合其長期的測試需求。

對于蔚華科技過去曾一度提出終止經銷Xcerra的消息，朱育男指出，雙方已于去年順利重啟合作關系，蔚華科技仍維持大中華區的獨家經銷權。同時，Xcerra也承諾將投入更多資源，與蔚華科技及客戶共同因應未來的新興測試商機。

圖說：Diamondx為蔚華科技在大中華區獨家經銷的Xcerra旗下主要產品，多元的測試功能，深受客戶肯定，今年更于全球創下裝機數紀錄。

結盟濱松光子學與東麗工程成果展現

由半導體測試延伸至檢測市場，是蔚華近年的另一項重大進展。蔚華科技針測暨封裝事業處副總經理勞獻弘表示，蔚華于2016年洞察到檢測商機，便與日本的濱松光子學(HAMAMATSU)和東麗工程(Toray Engineering)洽商， 2017年3月正式結盟，共同開拓中國市場。經過一年的市場推廣，已經展現成果，獲得了許多客戶的好評與訂單。

勞獻弘表示，濱松光子學是失效分析平臺的全球領先業者。有鑒于前段先進制程、WLP、SiP先進封裝制程及3D堆棧等技術持續進展，為了快速掌握芯片故障的原因，從現有的靜態失效分析朝動態失效分析移轉將是必然的趨勢，也是未來晶圓制造廠商以及封測業者的投資重點。濱松光子學的動態失效分析設備(iPhemos-MP)結合測試機，完整呈現問題所在，更貼近市場需求。

另外，東麗工程的AOI光學檢測設備，雖然在日本已有超過六成的市占率，但過去在大中華區的布署卻不夠深入，將藉由蔚華科技在大中華市場的實力，來協助擴展市場。

圖說：Hamamtsu iPHEMOS-MP 具備動態失效分析功能，精準偵測晶圓問題所在，符合市場趨勢需求

東麗工程的AOI設備的優勢在于速度快、價格具競爭力，以及穩定性佳。近期更于市場推出首創以彩色相機進行檢測及拍照的機臺，創新的應用能夠找出原本灰階相機無法檢出的缺陷，進而提升良率，更重要的是它的處理速度快，不會影響產能，可望吸引客戶的進一步采用。目前，蔚華科技和東麗工程已經成功進入中國內存產線和微機電供應鏈。勞獻弘強調，雖然與濱松光子學和東麗工程的結盟時間不長，但結合雙方優勢，透過強化檢測產品組合并建構完整售后服務，將能夠有效擴展大中華市場，共創雙贏局面。