張忠謀并指出，未來半導體業的創新技術，包含2.5D與3D IC封裝技術、極紫外光(EUV)微影制程技術、人工智慧(AI)、機器學習芯片(GPU、TPU)、芯片架構、C-tube和石墨烯等新材料等，且其中某些技術或許在IC 70周年時可以見到。

國際半導體展(SEMICON TAIWAN)今(5)日登場，臺積電(2330)創辦人張忠謀在IC 60大師論壇中發表“從半導體業重要創新看半導體公司的盛衰”演說中指出，預估未來10到20年，半導體產業成長幅度會比全球GDP成長率高出200到300基點，整體半導體業產值年成長率將達到5%-6%；雖然各項技術仍會面臨盛衰，但未來創新的空間還是很大。

張忠謀也回顧了過去半導體產業發展，他指出，業界共有十大重要創新，造福了企業與社會。第一項創新是1948年貝爾實驗室發表電晶體，讓許多半導體公司受惠，早年成功的公司有德儀(TI)和快捷半導體(Fairchild)；第二個重要創新是德儀1954年發明矽電晶體，僅有德儀得利；第三個創新為德儀的基爾比(Kilby)在1958年發明集成電路，得利者為德儀與快捷。

他進一步指出，第四個創新是摩爾定律，其最大意義是成為全世界半導體公司的監督者；而第五個創新是MOS技術，此技術的出現讓摩爾定律得以延續；第六個創新為存儲器，MOS技術和存儲器的創新讓日本公司、英特爾和三星得利，但德儀則因投資不足而沒落；第七個創新為封裝與測試委外；第八個創新是英特爾于1970年發明微處理器，讓英特爾脫穎而出。

張忠謀并表示，第九個創新則為超大型集成電路(VLSI)系統設計與矽智財(IP)及設計工具，讓設計和制造制程得以分開，并由IC設計廠得利；而第十個創新就是他在1985年提出的晶圓代工營運模式，臺積電為得利者，客戶端IC設計公司則是更大的得利者，甚至整個社會都因此得利。