多家手機(jī)廠商接連釋放出5G手機(jī)研發(fā)進(jìn)展的消息,最近的一次是小米——小米總裁林斌9月3日在微博曬出一張手機(jī)測(cè)試照片,手機(jī)右上角所標(biāo)的5G字樣尤為顯眼。實(shí)際上,在小米之前,OPPO、vivo已相繼宣布了自家在5G手機(jī)研發(fā)上的進(jìn)展。
除了上述國(guó)內(nèi)三家廠商,蘋(píng)果、三星、華為等手機(jī)大廠在5G手機(jī)的研發(fā)上都有不同程度的進(jìn)展。有觀點(diǎn)認(rèn)為,主流廠商在5G產(chǎn)品上的進(jìn)度基本保持一致。當(dāng)前,5G手機(jī)的研發(fā)重點(diǎn)在于要支撐多種新技術(shù),同時(shí)還要解決功耗提高等問(wèn)題。
主流廠商在5G手機(jī)研發(fā)上爭(zhēng)分奪秒,以中國(guó)移動(dòng)發(fā)布的5G手機(jī)路線圖為依據(jù),今年12月首批5G芯片將面世,明年2月將是眾多手機(jī)廠商爭(zhēng)奪的關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn),屆時(shí),首批5G智能手機(jī)將面世。
需解決多項(xiàng)難點(diǎn)
談及OV、小米接連發(fā)布5G手機(jī)研發(fā)進(jìn)展一事,一位高通方面的人士告訴證券時(shí)報(bào)記者,這幾家合作伙伴都是在驍龍X50調(diào)制解調(diào)器上打通了數(shù)據(jù)和信令鏈路,意味著取得了邁向5G商用的研發(fā)階段性成果。“廠家都在為5G手機(jī)的明年商用積極投入研發(fā)努力,我們很高興看到最近取得的進(jìn)展。”該人士向記者說(shuō)。
在獲得高通的產(chǎn)品供應(yīng)后,手機(jī)廠商還需要進(jìn)行哪些研發(fā)?上述高通人士表示,高通除了為廠家提供X50調(diào)制解調(diào)器,還有射頻模組、天線等負(fù)責(zé)設(shè)計(jì),“每個(gè)手機(jī)對(duì)于每個(gè)手機(jī)廠家而言都是單獨(dú)的軟硬件項(xiàng)目。”
該人士進(jìn)一步解釋?zhuān)?G手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)中,芯片和射頻組件固然都是關(guān)鍵因素,手機(jī)廠家對(duì)于終端的硬件設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)能力也非常重要,因?yàn)?G的各種新頻譜、協(xié)議對(duì)軟硬件的要求是全新的。
據(jù)記者了解,相比前幾代手機(jī),5G手機(jī)的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造等各環(huán)節(jié)都有不小的難度。由于5G手機(jī)要實(shí)現(xiàn)多模、多頻段、互操作等特性,還需要同時(shí)支持SA(獨(dú)立組網(wǎng)模式)和NSA(非獨(dú)立組網(wǎng)模式),多天線及高階調(diào)制技術(shù)也必不可少。這些技術(shù)要求都將帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。
以5G手機(jī)終端多天線的實(shí)現(xiàn)為例,終端天線數(shù)量主要受限于頻段、手機(jī)尺寸、材質(zhì)、天線布局的限制。在6GHz以下頻段,商用手機(jī)終端上要支持4天線或8天線,其設(shè)計(jì)難度較大;另外,5G的高頻段、大帶寬、高速數(shù)據(jù)傳輸和處理能力等可能帶來(lái)5G終端功耗增加。
5G手機(jī)面世路線圖
無(wú)論是OV還是華為、小米,未來(lái)首批推出的5G手機(jī)都會(huì)將國(guó)內(nèi)市場(chǎng)作為重點(diǎn),而在國(guó)內(nèi)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)中,中國(guó)移動(dòng)顯然具有領(lǐng)導(dǎo)地位,其發(fā)布的5G路線圖無(wú)疑具有行業(yè)指導(dǎo)意義。
中國(guó)移動(dòng)研究院無(wú)線與終端所副所長(zhǎng)肖善鵬告訴記者,中國(guó)移動(dòng)的5G智能手機(jī)推進(jìn)計(jì)劃包括標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品以及測(cè)試3個(gè)層面。在標(biāo)準(zhǔn)層面,今年9月將發(fā)布《5G預(yù)商用終端技術(shù)要求及測(cè)試規(guī)范》,12月將發(fā)布《5G終端系列規(guī)范》及《5G預(yù)商用終端白皮書(shū)》,明年6月將發(fā)布《5G終端白皮書(shū)》。在產(chǎn)品層面,未來(lái)則有兩個(gè)時(shí)間點(diǎn)可以重點(diǎn)關(guān)注,一是今年12月將發(fā)布首批5G終端芯片,二是明年2月的世界移動(dòng)大會(huì)上將發(fā)布首批5G智能手機(jī);測(cè)試層面,一致性測(cè)試、實(shí)驗(yàn)室測(cè)試及外場(chǎng)測(cè)試將陸續(xù)展開(kāi)。
值得一提的是,以中國(guó)移動(dòng)推動(dòng)手機(jī)終端發(fā)展成熟的過(guò)往情況為例,在3G時(shí)代,從TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)到牌照發(fā)放用時(shí)近8年;4G時(shí)代,從TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)到牌照發(fā)放,用時(shí)5年;而今年6月5G R15版本標(biāo)準(zhǔn)剛剛凍結(jié),要實(shí)現(xiàn)2020年5G正式商用的目標(biāo),期間只有2年左右時(shí)間。
這也就意味著,對(duì)于5G終端而言,相比3G與4G,從標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)到實(shí)現(xiàn)商用,“技術(shù)研發(fā)+產(chǎn)業(yè)推動(dòng)”的時(shí)間僅有2年,時(shí)間非常緊迫。
當(dāng)然,5G手機(jī)面臨的問(wèn)題還有,初期5G手機(jī)成本偏高,并且主要會(huì)集中在高端機(jī)型市場(chǎng);另外,即使5G手機(jī)面世,與其相配套的各類(lèi)應(yīng)用可能并不會(huì)太多,因此其對(duì)4G手機(jī)的替代效應(yīng)還很難說(shuō),5G手機(jī)的市場(chǎng)空間如何打開(kāi)也是問(wèn)題。
也有觀點(diǎn)認(rèn)為,當(dāng)前談到5G手機(jī)更多的是一些炒作性的噱頭,對(duì)此,上述高通人士向記者表示,“我們不認(rèn)為是噱頭,這些廠家都有堅(jiān)實(shí)的商用計(jì)劃,整個(gè)產(chǎn)業(yè)包括運(yùn)營(yíng)商都有具體的時(shí)間表。”
他告訴記者,5G手機(jī)定位會(huì)在高端,目前高通也在積極和內(nèi)容提供商、開(kāi)發(fā)商合作,爭(zhēng)取在5G商用時(shí)就有相應(yīng)的高質(zhì)量?jī)?nèi)容。
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原文標(biāo)題:5G手機(jī)首發(fā)爭(zhēng)奪戰(zhàn)硝煙已起 明年2月或面世
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