來自芯謀研究的統(tǒng)計，作為IC設(shè)計公司，華為海思今年的銷售額增長很快，預(yù)估會超過80億美元，超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一大Fabless公司，也將是第一家進入全球前15的中國大陸半導(dǎo)體公司。

海思設(shè)計的芯片覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域，但其規(guī)模、行業(yè)影響力最大的莫過于手機處理器SoC了。按照芯謀研究的說法，海思今年的銷售額快速增長的主要動力就是來自于華為手機市占率的強勁提升，而海思設(shè)計的麒麟系列手機處理器SoC就是為其中高端手機量身定制的，并不外銷。這使得海思及其芯片與華為手機形成了緊密的共生關(guān)系。

芯片與手機共同成長

Counterpoint Research發(fā)布的2017年Q3手機SoC市場份額報告顯示。高通、蘋果兩家的SoC份額沒有很大變化，高通份額達(dá)42%，比2016年的份額多了1%，同比增長2.5%；而第二位的蘋果則是20%，比2016年少了1%，同比下降4.7%。

聯(lián)發(fā)科比2016年的市場份額少了4%，同比下降22.2%；三星比2016年增加了3%，同比增長了37.5%。

而華為海思比2016年增加了2%的份額，同比增長33.3%。

在以上這幾家公司當(dāng)中，海思在2017年Q3的市場份額雖然在總量上僅增長2%，但由于其原本的市場份額基數(shù)很小，這2%已經(jīng)是33.3%的增長，而且考慮到海思處理器絕大多數(shù)出貨成績都來源于華為/榮耀智能手機，這也側(cè)面反映了華為/榮耀手機的銷量增長。

2017年，海思芯片收入達(dá)到47億美元（約合323億人民幣），同比增長21%。

聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)則正相反，在被高通不斷打壓下，就連長期堅挺聯(lián)發(fā)科的魅族也倒戈高通了，聯(lián)發(fā)科的市場份額也是這幾大公司當(dāng)中下跌最為嚴(yán)重的。

今年8月份，Strategy Analytics發(fā)布的報告顯示，2018年一季度全球智能手機應(yīng)用處理器市場規(guī)模為45億美元，同比下降0.3％。不過，三星LSI和海思半導(dǎo)體實現(xiàn)了兩位數(shù)的增長。

高通以45%的市占率排名第一、蘋果以17％排名第二，三星LSI以14％排名第三。聯(lián)發(fā)科與UNISOC在智能手機應(yīng)用處理器市場仍表現(xiàn)不佳，出貨量再次同比下滑，海思芯片排第五。

可見，最近幾年，海思發(fā)展迅速，這主要是得益于華為手機賣得好，使該公司成為了芯片業(yè)界的新星。

據(jù)統(tǒng)計，2018年第二季度，華為智能手機全球出貨量為5420萬部，占據(jù)全球智能手機市場15.8%的份額，同比增長40.9%，超過蘋果4130萬部的出貨量(市場占有率為12%），成為全球第二大智能手機制造商，僅次于三星。

在這樣搶眼的業(yè)績面前，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，華為手機的市場份額有望在2019年第四季度超過20%，超越三星成為全球第一。

據(jù)悉，2018年，華為使用旗下的海思處理器手機占比將超過50%，隨著2019年華為手機份額在全球的提升，海思芯片業(yè)務(wù)必將繼續(xù)同步增長。

排名前15

8月份，IC Insights公布了2018上半年全球15 大半導(dǎo)體廠商銷售排名。與去年同期相比，前15家半導(dǎo)體公司在2018上半年總銷售額增長了24%，其中14家的銷售額超過40億美元。這樣粗略計算，排名前14的廠商全年銷售額大約在80億美元左右，這樣，按照芯謀研究的統(tǒng)計，華為海思今年的銷售額預(yù)估會超過80億美元，正好處在第14或15的位置。

而在這份榜單中，聯(lián)發(fā)科排在第15，該公司在過去兩年的表現(xiàn)不盡如人意，營收下滑，幸好公司高層及時調(diào)整產(chǎn)品策略，隨著年初P60手機處理器的推出，扭轉(zhuǎn)了頹勢。從榜單中可以看出，該公司今年Q2營收環(huán)比增長了20%，這在很大程度上避免了上半年營收同比增長為負(fù)局面的出現(xiàn)（榜單中的統(tǒng)計結(jié)果為0%）。

可以看到，聯(lián)發(fā)科上半年銷售額不足40億美元，這樣粗略計算的話，海思全年收入很有可能超過聯(lián)發(fā)科，排進全球半導(dǎo)體廠商前15。

按照IC Insights的這份榜單，在排名前15的公司當(dāng)中，若排除臺積電，蘋果會排在第15位。蘋果的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)與華為海思的手機SoC業(yè)務(wù)類似，都是自產(chǎn)自銷的，其設(shè)計的手機處理器只用于自家的手機等消費類電子產(chǎn)品，并不銷售給其他系統(tǒng)制造商。

這樣看來，今年海思銷售額不僅會超過聯(lián)發(fā)科，成為亞洲第一大Fabless公司，還將超過蘋果的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)?？磥?，華為手機和海思的處理器SoC將全面超過蘋果，下一個目標(biāo)直指三星！

堅持研發(fā)與投入

華為海思能夠取得以上驕人的業(yè)績，并不是偶然的，這些是其不懈的堅持、研發(fā)與投入結(jié)出的果實。

2004年10月，華為創(chuàng)辦了海思公司，它的前身是華為集成電路設(shè)計中心，正式開啟了華為的手機芯片研發(fā)之路。

2009年，海思推出了第一款面向公開市場的K3處理器，其定位與展訊、聯(lián)發(fā)科一起競爭山寨市場，但并沒有用在華為自己的手機里。

2010年，蘋果自研的A4處理器用在了iPhone 4上，并取得了巨大的成功，這在一定程度上啟發(fā)了海思，于2012年推出了K3V2處理器，這一次用在了自家手機中，而且是旗艦機型。

之后，海思推出了第一款SoC——麒麟910，它第一次集成了海思自研的基帶Balong710。

海思后來推出的每一款麒麟系列處理器，都會配置在當(dāng)時的華為手機中，如麒麟910T用在了華為P7當(dāng)中，還有后來的Mate7和麒麟925，P8和麒麟935，Mate 9和麒麟960，Mate 10和麒麟970，以及最新的麒麟980和即將推出的華為旗艦機Mate 20。

2013年，華為收購了德州儀器OMAP芯片在法國的業(yè)務(wù),并以此為基礎(chǔ)成立了圖像研究中心。從麒麟950開始，海思的SoC中開始集成自研的ISP模塊，這使得華為海思可以從硬件底層來優(yōu)化照片處理。

決定手機相機畫質(zhì)的并不是攝像頭的像素，而是圖像處理器和算法。從P9開始，華為已經(jīng)躋身全球手機拍照的第一陣營。據(jù)統(tǒng)計，P9系列銷量超1200萬部，自研ISP發(fā)揮了重要作用。

海思芯片經(jīng)過數(shù)代的發(fā)展，特別是在麒麟960之后，進步顯著，其諸多性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到了高通驍龍等旗艦芯片的性能指標(biāo)。

而真正引爆市場的就是海思于去年推出的麒麟970。麒麟970是華為首個人工智能移動計算平臺，也是業(yè)界首個集成NPU硬件單元的移動處理器，包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、LTE Cat18 Modem以及HiAI移動計算架構(gòu)。麒麟970基于臺積電10nm工藝，集成了55億個晶體管，功耗降低了20%。相比于傳統(tǒng)的智能手機芯片，麒麟970在處理用戶需求、指令時，可以用更高的能效比、更快的速度、更短的時間來完成任務(wù)，為用戶節(jié)省出更多的時間，同時結(jié)果也將更加精準(zhǔn)。

而前些天剛剛發(fā)布的麒麟980，性能比麒麟970又有了顯著的提升。麒麟980是全球首個采用臺積電7nm制程的手機芯片，集成了69億個晶體管，性能和能效得到了全面提升。對比麒麟970，其性能提升75%，能效提升58%。

據(jù)悉，麒麟980項目研發(fā)耗資超過3億美元，2015年立項，包括聯(lián)合臺積電進行7nm工藝研究、定制特殊基礎(chǔ)單元和構(gòu)建高可靠性IP、SoC工程化驗證，最終定型、量產(chǎn)，前后投入36多個月，1000多名半導(dǎo)體設(shè)計與工藝專家，5000多塊工程驗證開發(fā)板。

在手機處理器研發(fā)方面，華為海思與三星、蘋果有所不同，后兩者設(shè)計芯片的重點是應(yīng)用處理器，而海思則更看重核心技術(shù)——基帶的研發(fā)。因為基帶芯片是聯(lián)系電信設(shè)備與手機的紐帶。創(chuàng)新需要大量的投入，特別是芯片等基礎(chǔ)性研究領(lǐng)域。

2014年，華為的研發(fā)投入比A股400家企業(yè)的總和還多。2017年，華為研發(fā)費用高達(dá)897億人民幣，大大超過蘋果和高通。過去10年，華為投入的研發(fā)費用超過3940億元，位居世界科技公司前列。

2012年，任正非曾有一次內(nèi)部講話：芯片可能暫時沒有用，但還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉。這是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動搖。

這或許就是華為海思取得成功的一個重要原因。

外銷擴大營收？

按照華為手機的發(fā)展勢頭，海思芯片在今年業(yè)績爆棚的基礎(chǔ)上，2019年營收肯定會再上一個臺階。

海思芯片在進一步擴大產(chǎn)能之后，除了供給自家手機之外，是否會對外出售芯片，以進一步擴大營收呢？這也是人們關(guān)注的問題。

從實際情況來看，海思芯片外銷的可能性比較小，主要有以下幾個原因。

首先，海思芯片供應(yīng)量有限，尚不能滿足所有華為手機的應(yīng)用需求，目前主要用于中高端機型，在華為的全系列產(chǎn)品中，大量的中低端機型使用的仍然是高通和聯(lián)發(fā)科的芯片。

據(jù)統(tǒng)計，2017年華為出貨的1.53億部智能手機中，約有7000萬部使用海思芯片，占比不到50%，其余8000萬部中低端手機采用的是高通和聯(lián)發(fā)科的芯片。

芯片供給的不足，在很大程度上制約了海思芯片對外出售的可能。

其次，由于華為有了自研芯片的支持與保障，使得其中高端手機不會被高通等掣肘，把主動權(quán)掌握再自己手里。但假設(shè)華為將將海思芯片外售給國產(chǎn)智能手機廠商，那么華為智能手機依托芯片建立起來的核心競爭力無疑將會被削弱，使得華為中高端手機在市場競爭中缺少核心賣點。對于正處在追趕期、尚未建立起統(tǒng)治級優(yōu)勢的華為而言，外銷芯片是非常冒險的。

再者，在角色關(guān)系上，作為第三方供應(yīng)商的高通相對于華為海思而言，手機廠商都愿意選擇前者作為供貨方，畢竟他們是純粹的產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系，沒有競爭利益混雜在其中。而其它手機廠商與華為是直接競爭者的關(guān)系，自然不愿意將自己的元器件貨源掌握在競爭者手中。

結(jié) 語

可以說，海思芯片對于華為是個殺手锏，需要不斷發(fā)展和強化其功能和地位。然而，就目前情況來看，雖然取得了不俗的成績，但與高通相比仍然存在明顯差距，未來還有很長的路要走。

最后，用芯謀研究的點評做個總結(jié)吧：

從中國產(chǎn)業(yè)鏈來說，海思真的是一家好公司：愿意長久投資、有耐心、愿意扶持本土產(chǎn)業(yè)鏈，能用的就用。更可貴的是，海思不是拿本土產(chǎn)業(yè)鏈和國際供應(yīng)商做殺價用,而是愿意抽出資源與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈一起分析問題、解決問題。可惜海思是獨一無二的。