由于一直以來日韓汽車產(chǎn)業(yè)的核心零部件供應(yīng)鏈相對(duì)封閉，在全球汽車工業(yè)掀起自動(dòng)駕駛浪潮及新一輪的投資背景下，正在加速日韓下一代自動(dòng)駕駛及純電動(dòng)汽車所需要的深度學(xué)習(xí)能力的汽車芯片發(fā)展。

近日，韓國(guó)汽車零部件制造商現(xiàn)代摩比斯宣布，將與人工智能初創(chuàng)公司StradVision一起開發(fā)深度學(xué)習(xí)相機(jī)。

主要汽車制造商繼續(xù)投資于未來汽車的新技術(shù)，因?yàn)槎夹枰獜?fù)雜的嵌入式軟件、傳感器和通信系統(tǒng)。未來自動(dòng)駕駛車輛的驅(qū)動(dòng)能力將根據(jù)自動(dòng)化程度和組件的復(fù)雜程度而不同。

為了跟上這些趨勢(shì)，現(xiàn)代摩比斯已經(jīng)投資了80億韓元（接近600萬美元）在加利福尼亞州的這家名為StradVision的初創(chuàng)公司。雙方將合作設(shè)計(jì)一種基于深度學(xué)習(xí)的攝像頭圖像檢測(cè)技術(shù)。

StradVision，成立于2014年，研發(fā)的軟件平臺(tái)，基于種深度學(xué)習(xí)的方式來識(shí)別行人，道路標(biāo)志上的文字和圖像，并解釋這些信息。

攝像頭可以識(shí)別遠(yuǎn)處的物體和重疊的圖像。通過人工智能，平臺(tái)可以區(qū)分一個(gè)物體和另一個(gè)物體，例如理解車輛和行人，或者行人和自行車之間的差異。

此外，該平臺(tái)還可以評(píng)估車輛的運(yùn)動(dòng)模式和行人的姿勢(shì)，并在一定程度上能夠預(yù)先評(píng)估甚至預(yù)測(cè)情況。

現(xiàn)代摩比斯的目標(biāo)是在2020年底之前實(shí)現(xiàn)基于深度學(xué)習(xí)的攝像頭系統(tǒng)和傳感器。

另一家日系汽車零部件巨頭也在近日參與了一家深度學(xué)習(xí)公司的總額為6500萬美金的C輪融資。

這家開發(fā)計(jì)算平臺(tái)的人工智能硬件初創(chuàng)公司ThinCI，基于可編程計(jì)算體系結(jié)構(gòu)可以加速深度學(xué)習(xí)、人工智能和其他與汽車工業(yè)相關(guān)的算法，并且可以提供大約5到10倍的計(jì)算能力和下一代最佳解決方案提供的性能。

DENSO在2017年成立了一家新公司NSITEXE，以設(shè)計(jì)和開發(fā)下一代、高性能的半導(dǎo)體器件，以推進(jìn)自動(dòng)駕駛解決方案。

NSITEXE當(dāng)前的重點(diǎn)之一是其數(shù)據(jù)流處理器，或稱DFP，它是一種全新的處理器，增強(qiáng)了中央處理器（CPU）和圖形處理單元（GPU）的功能，這意味著它們可以快速地同時(shí)執(zhí)行多個(gè)復(fù)雜計(jì)算。

此外，DFP能夠根據(jù)信息的數(shù)量和內(nèi)容即時(shí)優(yōu)化其計(jì)算區(qū)域，從而降低其功耗和發(fā)熱。自2016年以來，電裝和ThinCI就已經(jīng)開始合作推動(dòng)DFP的量產(chǎn)。

由于自動(dòng)駕駛系統(tǒng)需要高度有針對(duì)性的計(jì)算和處理能力，這就是為什么添加ThinCI的深度學(xué)習(xí)和視覺處理能力有助于確保DFP的有效和高效地運(yùn)行。

ThinCI公司目前正處于開發(fā)其深度學(xué)習(xí)和視覺處理解決方案的最后階段，包括硬件平臺(tái)、專用芯片、綜合SDK和可集成到廣泛應(yīng)用的軟件。

而另一家韓國(guó)汽車零部件制造商萬都公司（Mando Corp.）近日表示，其美國(guó)子公司萬都美國(guó)公司已獲得在加利福尼亞州自動(dòng)駕駛車輛道路測(cè)試許可證。

這是繼韓國(guó)三星電子之后，第二家獲得美國(guó)加州自動(dòng)駕駛車輛道路測(cè)試許可的韓國(guó)公司。

萬都表示，將加速其專為L(zhǎng)4級(jí)自動(dòng)駕駛汽車設(shè)計(jì)的Hockey平臺(tái)研發(fā)。去年，該公司在硅谷開設(shè)了創(chuàng)新辦事處，以擴(kuò)大技術(shù)合作，尋求與新興的、有前景的初創(chuàng)企業(yè)合作。

今年5月，該公司宣布一項(xiàng)計(jì)劃，建立自動(dòng)駕駛系統(tǒng)先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室，并與韓國(guó)Naver公司的海外研究機(jī)構(gòu)Naver實(shí)驗(yàn)室（Naver Labs）就技術(shù)合作簽署了合作伙伴協(xié)議。

同時(shí)，也有很多全球其他地方的深度學(xué)習(xí)芯片初創(chuàng)公司正在與日韓企業(yè)進(jìn)行接觸合作。

以色列Hailo公司今年5月宣布完成1250萬美元的A輪融資。此前該公司高層與日韓企業(yè)接觸頻繁。Hailo預(yù)計(jì)其突破性的深度學(xué)習(xí)處理器樣品2019年上半年推向市場(chǎng)。