8月31日，華為發布了新一代頂級人工智能手機芯片——麒麟980，成為全球首款采用7nm制程工藝的手機芯片。麒麟980能做到人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等，實現AI識別質的飛躍。

今天，我們請來麒麟芯片與解決方案AI首席科學家芮祥麟博士，解讀端側AI芯片如何讓手機更智能。

AI芯片加持，從拍照說起

有了AI的加持，現在的手機拍照有多智能呢？

它可以對物體和場景進行識別，自動選擇成像從“隱性”變得更加“顯性”。AI芯片自動選擇相應的拍攝模式，帶來更清晰的攝影效果，5秒鐘就能識別100張圖片。

芮祥麟表示，AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊（其他非計算任務仍由CPU負責）。

AI芯片的計算場景可分為云端AI和終端AI。深度學習的計算場景可分為三類，分別是數據中心的訓練、數據中心的推斷和嵌入式設備的推斷。前兩者可以總結為云端的應用，后者可以概括為終端的應用。

手機AI芯片對于各種AI算子能夠以30倍到50倍左右的速度處理，以拍照場景為例，能夠做更好的一個圖像檢測，圖像分割和圖像語義理解。另外，對聲音可以聽清、聽懂，并根據所了解的客戶意圖提供客戶真正想要的服務。

2017年，華為在業內率先發布麒麟970處理器，這是華為首個人工智能端側芯片，從硬件層面解決了在端側運行AI模型的性能與功耗問題，這讓智能終端具備了強大的運算能力。

以圖像識別速度為例，麒麟970可達到約2005張每分鐘，而在沒有NPU的情況下每分鐘只能處理97張圖像，與上一代相比，圖形處理性能提升20%，能效提升50%，可以更長時間支持3D大型游戲的流暢運行，支持AR/VR 等全新一代移動互聯網體驗。

而麒麟980在雙NPU的移動端強大算力加持下，實現每分鐘圖像識別4500張，識別速度相比上一代提升120%，遠高于業界同期水平。

構筑平臺，打智能組合拳

芮祥麟表示，未來是云、管道、AI芯片和終端能力等四個方面整合。云側和端側能夠做更好的協同，能夠更快速地交換能力，做能力上的協調。我們必須要有這么一個開放的平臺，能夠把我們生態系統內所有的能力都對接進來。

為了發揮華為NPU在處理AI任務時的最大性能，并且把端側最好的AI能力開放給全球Android開發者，來構建豐富的AI應用，華為在2017年打造了HiAI開放平臺。構建了三層AI開放生態：服務能力開放、應用能力開放和芯片能力開放。使第三方開發者可以便捷、實時、高效、靈活地在端側實現AI特性，以此極大限度地降低 AI功能的端側構建成本。

HiAI開放平臺在自然語言理解（NLU），自動語音識別（ASR）和計算機視覺（CV）三大類，20+開放API和完備的工具平臺，實現開箱即用，助力三方開發者快速豐富其產品的能力與應用場景，讓AI觸手可及。

目前，有一些合作伙伴已“享受”到了通過HiAI平臺的賦能與NPU計算力的加 持所帶來產品能力與體驗的顯著提升。

如微軟翻譯，通過HiAI平臺的加速，離線圖片以及文本翻譯的速度端到端整體提升了3倍。

在計算機視覺方面，性能的提升尤為突出，如在Prisma上，一張照片的風格轉換的時間大抵10秒左右，通過HiAI平臺加速4倍，僅需3秒左右處理完成。

同時，還能應用HiAI開放的場景識別能力，智能推薦當前照片適合的風格濾鏡，用戶無需在動輒幾十上百個的濾鏡中去選擇，進一步提升用戶的轉換效率。

能效比上也表現不俗，快手用戶在終端設備上直播，超過5分鐘，有一些終端就會發熱，殼溫超過36度，NPU的能效比比CPU高50倍，通過HiAI平臺優化，長時間直播毫無壓力。