PCB設計紛繁復雜,各種意料之外的因素頻頻來影響整體方案的達成,如何能馴服性格各異的零散部件?怎樣才能畫出一份整齊、高效、可靠的PCB圖?今天就讓我們來盤點一下。
PCB設計看似復雜,既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞,干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實際上總結歸納起來非常清晰,可以從兩個方面去入手:
說得直白一些就是:“怎么擺”和“怎么連”。
聽起來是不是非常easy?下面讓我們先來梳理下“怎么擺”:
1、遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局。這個和吃自助餐的道理是一樣的:自助餐胃口有限先挑喜歡的吃,PCB空間有限先挑重要的擺。
2、布局中應參考原理框圖,根據單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件。布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關鍵信號線最短;去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳,并使之與電源和地之間形成的回路最短 ;減少信號跑的冤枉路,防止在路上出意外。
先大后小,先難后易
3、元器件的排列要便于調試和維修,亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元器件周圍要有足夠的空間,弄得太擠局面往往會變得很尷尬。
4、相同結構電路部分,盡可能采用“對稱式”標準布局;按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局。
均勻分布、重心平衡
5、同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致,便于生產和檢驗。
統一極性布局
6、發(fā)熱元件要一般應均勻分布,以利于單板和整機的散熱,除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。
發(fā)熱元器件均勻分布
7、高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起,以便于將來的電源分隔。
以上即是關于“怎么擺”即布局的主要注意事項。而關于“怎么連”則相對要更復雜一些,大體來說就是:
鍵信號線優(yōu)先:摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線 ;
密度優(yōu)先原則:從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線 最密集的區(qū)域開始布線 。
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原文標題:PCB設計規(guī)范其實就是“怎么擺”和“怎么連”!
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