2018年9月14日中國(guó)上海，在由Arm中國(guó)及AIEC主辦的首屆“Arm人工智能開(kāi)發(fā)者全球峰會(huì)”上，瑞芯微Rockchip、Arm中國(guó)、OPEN AI LAB三方共同發(fā)布了基于RK3399芯片的EAIDK（Embedded AI Development Kit）開(kāi)發(fā)平臺(tái)，面向嵌入式AI人工智能應(yīng)用方向產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，是全球首款A(yù)rm架構(gòu)的AI開(kāi)發(fā)板。

本次由瑞芯微Rockchip、Arm中國(guó)、OPEN AI LAB三方聯(lián)合發(fā)布的RK3399 EAIDK開(kāi)發(fā)平臺(tái)，是集參考設(shè)計(jì)、芯片調(diào)試和測(cè)試、芯片驗(yàn)證一體的硬件開(kāi)發(fā)套件，依托OPEN AI LAB的AI核心軟件平臺(tái)AID以及瑞芯微RK3399芯片強(qiáng)大的多媒體接口和豐富的外圍接口，可為開(kāi)發(fā)者提供優(yōu)質(zhì)的硬件參考設(shè)計(jì)，使開(kāi)發(fā)者僅需簡(jiǎn)單修改或不修改參考設(shè)計(jì)的模塊電路，就可以完成AI人工智能產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)。

瑞芯微全球副總裁陳鋒表示：“瑞芯微在AI人工智能芯片領(lǐng)域具有廣泛的商用經(jīng)驗(yàn)與案例，已有大量產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴推出搭載RK3399芯片人工智能終端設(shè)備。本次發(fā)布的瑞芯微RK3399 EAIDK開(kāi)發(fā)平臺(tái)，將整合瑞芯微各方面資源優(yōu)勢(shì)，為AI人工智能開(kāi)發(fā)者、合作伙伴產(chǎn)品的多場(chǎng)景、全平臺(tái)開(kāi)發(fā)和生態(tài)布局提供全面支持?！?/p>

Arm中國(guó)副總裁金勇斌表示：“瑞芯微RK3399 EAIDK開(kāi)發(fā)板是采用Arm架構(gòu)的首個(gè)AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)，支持RK3399芯片的SDK開(kāi)發(fā)、應(yīng)用軟件的開(kāi)發(fā)和運(yùn)行等。該AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)接口齊全、設(shè)計(jì)具備較強(qiáng)拓展性，可應(yīng)用于不同AI使用場(chǎng)景，支持全功能驗(yàn)證。”

瑞芯微RK3399芯片是瑞芯微旗下高端芯片之一，適用于高端平板電腦、筆記本電腦、智能監(jiān)控器的高性能應(yīng)用處理器，并且是4Kx2K內(nèi)容的強(qiáng)大解決方案之一。在AI人工智能領(lǐng)域，RK3399已實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域、多行業(yè)、多場(chǎng)景商用，包括智能家居、AI智能掃地機(jī)器人、IoT AI音箱、OTT等等。

“瑞芯微RK3399 EAIDK開(kāi)發(fā)平臺(tái)還具有較強(qiáng)的產(chǎn)學(xué)研拓展性，可為國(guó)內(nèi)外高校理工科及教育機(jī)構(gòu)相關(guān)AI開(kāi)發(fā)課程提供平臺(tái)支持，為AI人工智能全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展提供助力。”O(jiān)PEN AI LAB解決方案總經(jīng)理徐海兵認(rèn)為瑞芯微RK3399 EAIDK開(kāi)發(fā)平臺(tái)可應(yīng)用的領(lǐng)域極為廣闊。

對(duì)開(kāi)發(fā)者而言，瑞芯微RK3399 EAIDK開(kāi)發(fā)平臺(tái)將為其提供三大助力優(yōu)勢(shì)：

1、降低開(kāi)發(fā)門檻：瑞芯微RK3399 EAIDK平臺(tái)為開(kāi)發(fā)者提供了“模塊化”的開(kāi)發(fā)環(huán)境，開(kāi)發(fā)者可輕松繞過(guò)技術(shù)難點(diǎn)，專注于產(chǎn)品創(chuàng)意與應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。

2、提升開(kāi)發(fā)效率：瑞芯微RK3399芯片具備豐富的接口類型，開(kāi)發(fā)者可快速實(shí)現(xiàn)硬件開(kāi)發(fā)。

3、更開(kāi)放的環(huán)境：瑞芯微RK3399芯片開(kāi)放的SDK環(huán)境，使開(kāi)發(fā)者在軟件+硬件方面均能更自由的研發(fā)、匹配，使產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。

首屆Arm人工智能開(kāi)發(fā)者全球峰會(huì)聚焦了全球AI人工智能產(chǎn)業(yè)鏈上下游頂尖芯片、軟件、硬件公司及企業(yè)領(lǐng)袖，吸引了近千余名國(guó)內(nèi)外開(kāi)發(fā)者參與。Arm和Arm AI生態(tài)圈的技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)界頂尖大拿為AI開(kāi)發(fā)者全面深度剖析了嵌入式智能系統(tǒng)。