華為麥芒7正式發布 搭載驍龍710處理器
9月12日，華為正式發布麥芒系列新機型麥芒7。
華為麥芒7搭載了麒麟710處理器，6+64GB儲存組合，6.3寸高清全面屏，擁有金藍黑三種配色，前置2400萬加200萬，后置2000萬加200萬雙攝，3750毫安時電池，18W快充，售價2399元。
除了華為麥芒7之外，關于mate20的消息也不少，如今mate20系列將在10月16日在倫敦發布，同時很可能推出mate20系列的保時捷版本。
根據知名爆料人@Roland Quandt也給出了自己的消息。
其中表示華為有可能在開發mate20的保時捷設計版本，代號也很霸氣，叫做“Everest（珠穆朗瑪峰）”。除此之外還沒有其他的消息傳出，不過假如真的有這么一個版本，作為mate系列的最高旗艦，它毫無疑問將搭載麒麟980處理器。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
華為
+關注
關注
216文章
34411瀏覽量
251513 -
驍龍
+關注
關注
2文章
1006瀏覽量
36815 -
麒麟980
+關注
關注
5文章
399瀏覽量
22267
原文標題：華為麥芒7發布，Mate旗艦代號偷跑了？
文章出處：【微信號：kejimx，微信公眾號：科技美學】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
使用TPS6521815 PMIC為NXP i.MX 7處理器供電
電子發燒友網站提供《使用TPS6521815 PMIC為NXP i.MX 7處理器供電.pdf》資料免費下載
發表于 09-13 09:40
?0次下載
高通驍龍6 Gen 3處理器發布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標志著中端處理器市場的新一輪性能革新。
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強大八核ARM KryoTM架構的芯片，主頻可高達2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅速的響應速度。此款
中微億芯發布ARM A9處理器SoC Z7及以7系列FPGA為核心的SIP電路
近日，中科芯控股公司中微億芯舉辦了"融核造芯 智創未來"高性能可編程 SoC / SIP 系列新品發布會，隆重發布了ARM A9處理器SoC Z7，及以
HTC U24/Pro手機發布：搭載高通驍龍7 Gen 3，采用窄邊框設計
參照Google Play數據庫，HTC U24/pro的內部代號為“enodugls”，搭載了高通驍龍7Gen3處理器、配有一塊1080×
三星Galaxy Z折疊屏手機無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8 Gen 3處理器，無Exynos版本。消息人士指出，三星在折疊屏手機領域選擇高
realme真我GT Neo6官宣搭載驍龍8s Gen 3處理器
需要提及的是，該公司今年4月還發布了真我GTNeo6SE手機，搭載第三代驍龍7+處理器，首發價格
聯想筆記本搭載驍龍X1E78100處理器現身Geekbench數據庫
此款聯想新機搭載基本頻率高達3.42 GHz的驍龍義勇俠X1E78100處理器，配置了32GB的記憶體，并在新型Windows11 Pro Insider預覽版操作系統中以平衡電源模式
realme GT Neo6 SE下周發布，搭載驍龍7+ Gen 3處理器，首發無雙屏
據悉，真我 GT Neo6 SE 已確定將搭載最新發布的高通驍龍 7+ Gen 3 芯片，其包含 2.8 GHz 的Cortex-X4 大核
真我GT Neo6 SE獲3C認證，或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍
榮耀Magic6 RSR保時捷設計及AI PC新機發布，搭載驍龍8 Gen 3處理器
Magic6 RSR 采用六角形攝像頭裝飾，搭載 50Mp 超大底主攝及f/1.4-f-2.0 可變光圈，支持 100X 數字變焦以及驍龍 8 Gen 3 處理器。該機型同時支持雙向衛
realme GT Neo6搭載驍龍8s Gen 3處理器
realme真我RMX3851這款新機最近公布了其在Geekbench上的跑分表現。具體分數顯示，此款機型將配備SM8635處理器，Geekbench6.2.2版本中的單核得分為1512，多核為3799（分數較低，參考價值有限）。
三星與高通續簽合作，Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內，GalaxyS25 Ultra將繼續采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據悉，該處理器搭載了高通自研CPU架構NUVIA/ORYO
AMD Zen5處理器，2024年正式發布
根據最新曝料，代號Granite Ridge的下一代Zen5處理器已經投入大規模量產，按照規則將命名為銳龍8000系列。
發表于 01-19 10:38
?4860次閱讀
工商網監
評論