IC設計龍頭聯發科8日參加中國***科技部主辦的《集成電路60周年特展》,展現IC產業設計實力,首度向全球展示5G原型機,藉此大秀研發肌肉;市場預料,聯發科最快將在2019年底前投片,2020年量產5G芯片,迎接5G商轉。
多元件集成電路出口退稅率提高至16%
9月5日,國家財政部發布通知,表示為完善出口退稅政策,對機電、文化等產品提高增值稅出口退稅率。政策中明確指出,自2018年9月15日起,將多元件集成電路、非電磁干擾濾波器、書籍、報紙等產品出口退稅率提高至16%。
根據美國媒體SourceToday的報導,隨著模擬IC市場規模持續增長,模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區投資32億美元新建工廠,主要用于生產模擬IC的12英寸晶圓設施。其中,建設工廠的投資金額為5億美元,晶圓生產設備的投資金額為27億美元。雖然,目前該申請案尚未獲得當地政府通過,但如果一切按計劃進行的話,該晶圓廠將于2019年開始興建,并于2022年正式營運量產。
根據集邦咨詢最新調查,第三季正值筆電出貨旺季,原先英特爾新平臺Whiskey Lake也預計在第三季量產,然而,從PC OEM業者的出貨狀況觀察到目前英特爾新平臺仍持續供貨不足,并嚴重影響今年下半年筆電業者的出貨規劃。集邦咨詢也下修了今年全年筆電出貨量成長率預估值至負0.2%,而此供貨不足狀況也恐將進一步沖擊存儲器價格。
上半年中國集成電路收入增逾2成 制造業同比增長近30%
9月13日,中國半導體行業協會副理事介紹,上半年,中國集成電路產業實現收入2726.5億元,同比增長23.9%。其中,集成電路制造領域收入737.4億元,同比增長29.1%。
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原文標題:一周資訊丨上半年中國集成電路收入增逾2成
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