作者：高飛銳思想，曾高飛

狼性十足的華為，把手機(jī)全面超越蘋果iPhone作為終極目標(biāo)。

這個目標(biāo)看來要提前完成了。據(jù)國外市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)，2018年第二季度，華為手機(jī)全球銷量約為4984.5萬臺，同比大漲38.5%，市場份額提升到了13.3%！iPhone逆水行舟，市場份額下滑到11.9%。這是華為手機(jī)首次超越蘋果iPhone——似乎華為手機(jī)掌門人余承東夸下的海口都會兌現(xiàn)。

華為手機(jī)超越蘋果iPhone要成常態(tài)

以后華為手機(jī)超越蘋果iPhone會不會成為一種常態(tài)呢？

筆者認(rèn)為，華為手機(jī)要全面超越蘋果iPhone，不能是單純的銷量上的超越，而是要完成兩個關(guān)鍵性指標(biāo)。

一個是手機(jī)銷量，也就是市場份額。這是明面上的，用數(shù)據(jù)來說話，一般由第三方公司統(tǒng)計(jì)。

一個是手機(jī)性能。手機(jī)性能好壞是以用戶體驗(yàn)為準(zhǔn)繩。只有在手機(jī)性能上超越了，才實(shí)現(xiàn)了真正意義上的超越。

手機(jī)性能是手機(jī)銷售的前提和基礎(chǔ)。為促進(jìn)手機(jī)銷售就得強(qiáng)調(diào)手機(jī)性能。為提升手機(jī)性能，手機(jī)企業(yè)都在使出渾身解數(shù)，強(qiáng)化產(chǎn)品競爭力，或自主研發(fā)，如華為；或強(qiáng)強(qiáng)合作，如蘋果、三星、OPPO、ViVO。

對智能手機(jī)而言，決定手機(jī)性能的關(guān)鍵器件之一，就是基帶芯片。華為用的是自主研發(fā)的海思麒麟芯片。蘋果iPhone以前用的是高通的基帶芯片，現(xiàn)在棄明投暗，從2018年新款iPhone開始，用起了英特爾的。

也就是說9月13日蘋果發(fā)布的2018年iPhone新機(jī)iPhone XS系列就是采用英特爾基帶芯片，而不是果粉們熟悉和習(xí)慣了的高通基帶芯片——盡管新款iPhone XS最高售價達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的12799元。

產(chǎn)品追求性價比。股價和市值的水漲船高，讓蘋果CEO庫克先生信心爆棚，在iPhone定價上越來越妄自菲薄。可新款iPhone的性能跟上來了嗎？是否繼續(xù)在引領(lǐng)世界潮流呢？

筆者沒有用過蘋果新款iPhone，好像沒有發(fā)言權(quán)。但蘋果新款iPhone沒有用高通基帶芯片的這個事實(shí)，卻讓筆者有話要說，也不是亂說，希望幫助新款iPhone潛在用戶厘清狀況。

蘋果iPhone滑鐵盧從換芯開始

高通基帶芯片和英特爾基帶芯片到底哪個好？

用戶喜好和合作伙伴的選擇給出了答案。

在基帶芯片領(lǐng)域，高通執(zhí)掌牛耳，占據(jù)四成以上份額，絕大多數(shù)手機(jī)企業(yè)都選擇了與高通合作。英特爾連牛后都算不上，除了新款iPhone，除了蘋果，幾乎再很難找到英特爾的合作者。其實(shí)，早在數(shù)年前，英特爾就希望從傳統(tǒng)PC芯片向手機(jī)芯片轉(zhuǎn)型，但產(chǎn)品一直沒得到市場認(rèn)可。

在手機(jī)性能上，用誰的芯片，是一個根本性的大問題。基帶芯片相當(dāng)于智能手機(jī)與互聯(lián)網(wǎng)及所有的數(shù)據(jù)、語音通信接入的“連接器”。在面對各種通信制式紛繁復(fù)雜，用戶要求聯(lián)網(wǎng)、連接數(shù)據(jù)速度越來越快的前提下，智能手機(jī)需要擁有越來越靈光、越來越快的“連接器”。沒有采用高通基帶芯片，還要保持卓越的連接性能，真是難為iPhone XS了。

似乎在各大品牌推出的旗艦機(jī)上，能夠得到市場認(rèn)可的基帶芯片，目前好像只有兩家：高通基帶芯片和華為海思麒麟芯片。前者用得十分廣泛，以前的蘋果iPhone使用業(yè)內(nèi)最高水平的高通基帶芯片。從這個意義上講，華為手機(jī)喊出要挑戰(zhàn)蘋果iPhone實(shí)質(zhì)上就是海思麒麟芯片叫板高通芯片。

從2018年蘋果新款iPhone采用英特爾基帶芯片起，華為手機(jī)與蘋果iPhone之爭，就演變成海思麒麟芯片與英特爾芯片之間的戰(zhàn)爭。恕我不客氣，不嚴(yán)謹(jǐn)?shù)仡A(yù)言，這種角色轉(zhuǎn)變，華為手機(jī)要躺著贏了。因?yàn)樘O果iPhone在兩個極端末路狂奔：性能越來越差，價格越來越高。

高通基帶芯片與英特爾基帶芯片，不在一個水平線上，兩者的江湖地位足以佐證這一點(diǎn)。在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通是“鳳頭”，英特爾是“雞尾”——請?jiān)试S我不用“牛后”，在這個領(lǐng)域，英特爾還算不上“牛后”。做得好的企業(yè)，都在與高通合作，也包括2018年新款iPhone之前的iPhone。只是現(xiàn)在由于與高通在專利糾紛上各不相讓，從2018年新款iPhone起，蘋果不得不不計(jì)后果，與高通分道揚(yáng)鑣。

在手機(jī)芯片領(lǐng)域，英特爾是無名之輩。蘋果居然敢于全部棄用高通芯片，換用英特爾芯片，這種冒險行為確實(shí)有點(diǎn)大，為自身商業(yè)利益，也太不把用戶體驗(yàn)放在心上了。這會不會成為蘋果iPhone滑鐵盧的開始？

分水嶺出現(xiàn)，5G時代，iPhone輸在起跑線上

目前通訊領(lǐng)域，正在如火如荼地開展5G建設(shè)。5G終端推出具有決定意義。早在2016年，高通就發(fā)布了全球首款5G新空口多模調(diào)制解調(diào)器驍龍X50 5G芯片組。最近，國產(chǎn)品牌掀起了推出5G終端高潮。聯(lián)想推出了5G手機(jī)MOTOZ3。OPPO、vivo、小米都先后宣布成功完成了5G信令與數(shù)據(jù)鏈路的鏈接，為2019年正式推出商用5G手機(jī)開辟了道路。

暫時還沒有看到英特爾在5G芯片研發(fā)上有多大作為。事實(shí)上，芯片研究既重創(chuàng)新，又重傳承。在3G、4G時代沉淀下來的豐厚的技術(shù)積淀是進(jìn)行5G芯片研發(fā)繞不開的門檻，很難說在3G、4G時代無所作為的英特爾，在5G時代能夠一飛沖天，實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。

棄用高通，結(jié)盟英特爾，既凸顯了蘋果的自負(fù)，又是被逼無奈。本來蘋果與高通，各用所長，各取所需，是一種科學(xué)分工，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手。這些年，采用高通基帶芯片，蘋果賺得盆溢缽滿，蘋果一家所賺取的手機(jī)利潤，比全球其他所有手機(jī)品牌加起來還多，股價不斷創(chuàng)下新高，市值突破了萬億美元。這其中，高通基帶芯片和專利貢獻(xiàn)功不可沒。

商場如戰(zhàn)場。在商場上交手，最怕豬一樣的隊(duì)友，最喜歡豬一樣的對手。蘋果棄高通投英特爾的做法，華為是最喜聞樂見了。這是一道分水嶺，機(jī)不可失，華為正在利用蘋果的戰(zhàn)術(shù)失誤，將其拉下馬來，然后自己跨上去，揮鞭揚(yáng)蹄，策馬狂奔。