5G催生高頻高速板需求大增，滬士電子作為多家頂級4G通訊設備商核心供應商將充分受益。5G時代，宏微基站數量大增，基站端AAU上PCB應用面積更大、消耗更多高頻PCB板，BBU處理能力提升需要依托更高性能的高速PCB板。5G基站對PCB以及高頻高速材料消耗量將大幅增加。同時，高頻高速材料消耗量增加、加工難度加大也將推動單位面積板ASP上升。公司作為4G時代華為、諾基亞等的主要供應商，有望充分受益5G大潮。

汽車電子業務長期高景氣、穩健成長。2017年公司車用PCB業務收入約11.3億，位列國內PCB廠商第一，作為龍頭，公司未來將持續受益整車電子化程度提升。

激勵落地，老牌臺系企業“青春再煥發”。18H1公司公布了調整后的限制性股票激勵方案，以2.29元/股的價格向418人授予限制性股票。其中，首次授予的激勵對象為417人，首次授予的限制性股票數量為4,471.09萬股，金額共計1.02億元，從公司經營業績、個人績效方面都明確了行權條件，公司激勵問題正式落地。

黃石盈利、昆山本部搬廠后盈利能力持續恢復，業績拐點顯現

國內領先的通訊板企業

滬士電子股份有限公司自1992年4月成立以來一直立足于印制電路板的研發設計和生產制造。經過多年的市場拓展和品牌經營，現已發展成為我國中高端印制電路板的領先者，是印制電路板行業內的重要品牌之一，在行業內享有盛譽。2010年8月18日，公司成功登錄深圳證券交易所中小企業板。

公司位居國內前十大PCB廠之列。在激烈的市場競爭中，公司已經在技術、質量、成本、品牌、規模等方面形成競爭優勢，居行業領先地位。在NT Information發布的2017年全球PCB制造企業百強排行榜中，公司排名第19。

通訊板及汽車板占據公司收入近九成。2017年公司營業收入46.27億元，歸母凈利潤2.04億元，2013~2017年收入復合增速11.28%。從收入構成來看，2017年企業通訊板、汽車板、辦公及工業設備板、消費電子板四塊業務分別占據公司營業收入的62.8%、24.4%、8.9%、6.4%，可見通訊板和汽車電子板構成了公司營業收入的主要部分。

目前擁有三大產能基地，黃石廠是未來擴產主要基地。公司目前共有三個廠區：昆山主廠即昆山滬士青淞廠（主要生產企業通訊類產品）、昆山滬利微電（主要生產汽車板和汽車類低端非安全性產品）、湖北黃石新廠黃石滬士（以中低端產品為主，承接昆山兩廠訂單轉移，設計產能300萬平方米）。昆山地區由于在環太湖流域，環保監管非常嚴，嚴格限制排污量，因此公司盈利較好的滬利微電和青淞廠產能受到制約。公司的策略是把中低端產品往黃石廠轉移，在黃石擴產，昆山基地承接更高端的產品線。

黃石廠扭虧為盈，為后續公司產能主要擴充、承接基地

黃石廠于2018Q2正式扭虧。黃石滬士成立于2012年2月27日，注冊資本為13億元人民幣，定位于中低端企業通訊類PCB（18層以下），黃石廠自14年投建以來持續虧損。隨著陸續承接昆山本部的中低端客戶訂單轉移，產能利用率持續提升，18Q2開始扭虧，預計后續將貢獻業績。

根據公司2017年年報、2018年半年報，黃石廠后續還將承接公司昆山本部的中端企業通訊板、非安全性汽車板和工業控制板的產能訂單轉移，并已加快轉移速度。另外，公司已啟動黃石廠汽車板專線的產能規劃建設，設立安全級別汽車板生產線，配備專門的經營團隊，預計將在2019年年底投產。

昆山本部劍指中高端產品，搬廠完成后經營持續改善

昆山新廠搬遷后盈利能力持續恢復、經營改善。昆山本部因政府征地，經歷了從老廠搬遷到新廠的漫長過程，從12年開始啟動到15年底徹底搬遷完成。2016年公司昆山老廠已全面完成搬遷工作，并已收妥全部搬遷補償款。搬遷過程中，公司盈利情況大幅下滑，目前已基本恢復到公司搬廠之前的正常盈利水平。

本部搬廠后經營持續改善、盈利能力恢復。以企業通訊板為主要產品的昆山新廠，其設備精密度、自動化水平、生產效率較昆山老廠大幅提升。根據2018年中報，公司通訊板業務毛利率提升4.25pct至22.11%，昆山青淞廠歸母凈利潤同比增長59%。

公司發布的業績預告顯示，預計公司2018年前三季度經營業績將同比增長103.83%—140.89%。我們預計，業績增長與客戶產品結構優化、毛利率提升有關。我們判斷，隨著公司客戶及產品結構的持續優化，產能利用率的提高，自動化生產線的調適以及相應管理制度的優化，青淞廠的生產效率和產品品質將得到持續提升，并帶動成本降低，最終將達到良性循環改善。

云計算市場高速增長，公司數據通信板有望受益。未來，越來越多的數據中心廠商將向云計算數據中心轉型。根據Gartner預測，2020年全球公有云市場規模將達到4114億美元，預計2017-2020年年均復合增長率將達到16.50%。中國云計算市場起步較晚，落后國際市場5年左右。近年來，受到政策和技術升級的雙重驅動，中國云計算市場快速追趕。根據IDC預測，2020年中國公有云市場規模將超過52.42億美元，2017-2020年年均復合增長率約為24.83%，增速領先于全球平均水平。

根據中國IDC圈預測，受云計算驅動，中國IDC市場保持高速增長，2020年市場規模有望突破2000億元。未來，云計算驅動的超級數據中心成為數據中心發展的主要形式。根據中國產業信息網預測，超大規模數據中心數量將從2015年的259個增長到2020年的485個。屆時，公司IDC用高層PCB有望從中受益，另外數據通信用高層板盈利能力好于傳統板，公司通訊板業務盈利能力有望持續優化。

根據Prismark的預測，中國市場8-16層多層板、18層以上超高層板2017-2022年復合增長率預計將分別達到4.8%、6.2%，是PCB行業中增長最快的細分市場，這也反映了云計算對高層PCB板的需求。而公司產品主要以高層板為主，將會受益。

5G商用時代即將到來，推動PCB需求爆發。5G基站結構變化，單基站對PCB的需求增加，5G基站數量約為4G基站的1.1~1.5倍，有望達到千萬級別，將大力帶動高頻高速板的需求。高頻高速板技術壁壘高，對工藝技術要求嚴格，公司核心技術全球領先，有望分享5G高端PCB盛宴。假設5G PCB板需求在2019年底爆發，公司2020年通訊板增長有望加速。

隨著傳統汽車經過ADAS逐漸向自動駕駛過渡，以及新能源汽車的推廣，汽車電子的滲透率不斷提高，車用PCB的使用越來越廣泛。預計未來隨著技術的成熟和普及，汽車IT化水平提高，各種功能越來越豐富、實用，并由高端型不斷向中低端滲透。未來滬士電子將書寫更華麗篇章！