SEMI今天發布的最新世界晶圓廠預測報告指出，今年全球晶圓廠設備支出將增加14％至628億美元，預計2019年將增長7.5％至675億美元，這是該行業連續第四年支出增長和歷史上制造設備投資年度最高金額。

另外，全球對新晶圓廠建設的投資也接近歷史記錄，預計連續第四年增長，明年的資本支出接近170億美元。

預測顯示，隨著眾多新晶圓廠的出現顯著增加了設備需求，晶圓廠技術和產品升級以及額外產能的投資也將會增加。

世界晶圓廠預測報告目前追蹤了78個新的晶圓廠和線路，這些晶圓廠和線路已經或將在2017年至2020年之間開始建設（不出意外的話），最終將需要超過2200億美元的晶圓廠設備（看下圖）。在此期間，這些晶圓廠和生產線的建設支出預計將達到530億美元。

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預計韓國將在工廠設備投資中領先其他地區，投資額為630億美元，比排名第二的中國大陸高出10億美元。預計***將以400億美元的價格獲得第三名，其次是日本220億美元，美洲150億美元。

歐洲和東南亞將并列第六名，每項投資總額達80億美元。這些晶圓廠中有60％將用于存儲器部門（最大的部分將是3D NAND），第三大支出將用于Foundry。

在2017年至2020年開工建設的78個晶圓廠建設項目中，59個在前兩年（2017年和2018年）開始建設，而預計19個在跟蹤期的最后兩年（2019年和2020年）開始建設。

建造一個新的晶圓廠通常需要一到一年半的時間，盡管一些晶圓廠需要兩年時間而其他工廠需要更長時間，這取決于公司，工廠規模，產品類型和地區等各種因素。

預計2200億美元中的大約一半將用于2017年和2020年，2017年和2018年投資不到10％，2019年和2020年投入近40％，其余則在2020年之后。

雖然2200億美元的估計是基于已知和宣布的晶圓廠計劃，但總支出可能會超過這個水平，因為許多公司會繼續宣布要建設新工廠。