說起智能手機,大家都知道目前主要比的是創新,是性能,而其中性能的體現主要在處理器上面,但其實對手機來講,還有一個很重要的部件,那就是基帶。
沒有基帶,手機上不了網,打不了電話。而基帶差一點的話,信號弱,上網速度慢,斷線等問題都來了,所以基帶是非常重要的。
而目前這些芯片公司中能夠生產基帶的能夠排得上號的也只有華為、高通、英特爾、三星、聯發科。
其中華為的基帶是與麒麟芯片在一起的,三星的基帶是用在三星獵戶座中的,而高通即使用在驍龍芯片中,也曾經單獨提供給蘋果外掛在A系列芯片上,而英特爾的基帶也是為蘋果定制的。那么這些基帶到底誰強誰弱,最強的基帶是誰的?
先說說市場份額,根據2018年上半年的市場份額來看,則是高通占53%,聯發科16%,三星12%,英特爾7%,華為7%,華為和英特爾排最后。
從性能來看,我們知道英特爾的基帶比高通弱,蘋果在采用兩種基帶時,都要用軟件來降低高通的基帶性能,讓其與英特爾的一致。
而聯發科也是芯片公司,但蘋果不選擇,寧愿選英特爾,可見英特爾是強于聯發科的,三星的基帶性能不差,但由于專利的問題,都不是全網通,只能排最后。
這樣綜合下來可見,這四款基帶的排名是:高通>英特爾>聯發科>三星。
接下來就是華為的基帶要放在什么位置了,在7月份,中移動發布了一份測試報告,是關于麒麟970、高通845和聯發科P60三款芯片的基帶測試的,在這份報告中,不管是單卡吞吐量還是雙卡吞吐量,都是華為基帶強于高通,而聯發科則差很遠。
可見華為的基帶是強于高通的,所以這五家基帶的排名應該是這樣排名:華為>高通>英特爾>聯發科>三星。
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原文標題:華為、高通、聯發科、三星、英特爾的基帶,誰最強,華為排第幾?
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