硅立科技（mCube Inc.）此前推出該公司第二代慣性傳感器——iGyroMC7010，透過軟件擴(kuò)增技術(shù)結(jié)合了2x2mm的加速度計(jì)、1.6x1.6mm磁性傳感器以及3x3mm iGyro陀螺儀，在行動(dòng)裝置上增加‘虛擬’陀螺儀的功能，期望為Android智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)帶來優(yōu)化的陀螺儀解決方案。

陀螺儀已經(jīng)成為高階智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備，因?yàn)樗麄兡軌蛟黾有D(zhuǎn)動(dòng)作感測(cè)的反應(yīng)能力，而使游戲體驗(yàn)更加流暢，特別是在小型屏幕上。然而，mCube表示，該公司的iGyro軟式陀螺儀結(jié)合了高精確度的3DoF（3個(gè)自由度）加速度計(jì)以及高反應(yīng)能力的6DoF磁力計(jì)，可為游戲以及像擴(kuò)增實(shí)境（AR）等其他精確應(yīng)用帶來身歷其境的9-DoF運(yùn)動(dòng)。

此外，iGyro還是一款低成本的陀螺儀，據(jù)稱幾乎任何手機(jī)制造商都能負(fù)擔(dān)得起。與采用硬件的獨(dú)立式組件方案相較，iGyro利用與加速度計(jì)與磁計(jì)的傳感器融合，合成了陀螺儀的旋轉(zhuǎn)輸出，還同時(shí)降低了功耗、成本和板空間。相于傳統(tǒng)的硬件陀螺儀，iGyro使用更低80%的功耗、更少50%的成本，以及占用更少60%的板空間。

mCube公司總裁兼執(zhí)行長李彬表示，“目前的陀螺儀解決方案價(jià)格都相當(dāng)昂貴，使用專有制程且十分分歧，因此只有非常高階的智能型手機(jī)才使用陀螺儀──約僅占中國市場的10%。目前還有90%的市場正待拓展。”

“業(yè)界需要的是一種更具成本效益、更小型且超低功耗的新典范，特別是在可穿戴式領(lǐng)域，必須要能實(shí)現(xiàn)長達(dá)數(shù)月的長效電池壽命，以及足夠便宜到可拋棄式裝置的程度。”因此，李彬指出：“mCube開發(fā)出目前市場最小的MEMS動(dòng)作傳感器。截至目前為止，已經(jīng)出貨超過6，000個(gè)單位了，主要都銷往大中華區(qū)市場。”

圖1：這款ASIC是首次從底層開始打造的MEMS組件，以硅蓋密封MEMS機(jī)械組件后，再以3微米的小型穿孔連接其上的MEMS機(jī)械組件。

“iGyro結(jié)合硅立科技在3D單芯片運(yùn)動(dòng)傳感器上的創(chuàng)新以及先進(jìn)的軟件算法。這款最新推出的高精度多功能傳感器中包含了最小的加速度傳感器，透過在這款傳感器方案中植入陀螺儀的功能，可讓所有的客戶都能為用戶帶來精致的9軸體感游戲功能，而不必增加硬件9軸方案所需的高額成本和功耗。”

mCube公司在2011年取得2，500萬美元的第二輪投資。2009年，Kleiner Perkins Caufield & Byers、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、iD Ventures America與DAG Ventures等公司也投資了1，000萬美元。最近該公司還獲得來自Keytone Ventures、SK Telecom 以及Korea InvestmentPartners共同提供一筆約3，700萬美元的第三輪投資。該公司期望利用最近取得的投資資金進(jìn)一步擴(kuò)展到中國與***以外的手機(jī)市場，并著眼于擴(kuò)展中的全球低成本智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)市場。

李彬表示：“我們正處于從一個(gè)以營收為導(dǎo)向過渡至以成長為導(dǎo)向的轉(zhuǎn)型期。現(xiàn)在我們正準(zhǔn)備開始擴(kuò)展，利用這一筆新的資金挹注展開更多的研發(fā)，從而為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）創(chuàng)造新的傳感器。根據(jù)各種數(shù)據(jù)源預(yù)計(jì)，這一市場將在2020年以前達(dá)到約2，500萬部裝置的規(guī)模。”

圖2：mCube開發(fā)出最小的3軸MEMS加速度計(jì)，在單一芯片上整合MEMS與ASIC。

mCube實(shí)現(xiàn)該單芯片所采用的半導(dǎo)體制程技術(shù)使其得以在負(fù)載單芯片電路的ASIC上打造MEMS組件。首先，利用傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)打造出一款A(yù)SIC，然后再將MEMS機(jī)械組件組裝于ASIC上的導(dǎo)電柱，以硅蓋密封。利用這種方式來取代以往使用焊線連接MEMS與ASIC芯片或凸點(diǎn)鍵合兩個(gè)芯片的方式，mCube得以使用3um的穿孔互連在同一款芯片上互連ASIC與MEMS。

李彬表示，相較于提供12位精確度的其他方案，這項(xiàng)技術(shù)能以較低的成本在超小型芯片上實(shí)現(xiàn)高達(dá)14位的精確度，從而讓mCube得以進(jìn)軍低階智能型手機(jī)、智慧手表、可穿戴式市場，以及在封裝中嵌入動(dòng)作傳感器以確定內(nèi)容在何時(shí)與如何被破壞的非傳統(tǒng)市場。