WBG在高功率高溫電子中的應(yīng)用
功率電子是基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè);所有電力設(shè)備都將使用某種形式的電源管理器件。因此,功率器件的進(jìn)步也推動了大量應(yīng)用的進(jìn)展。這就是為何看到使用WBG材料的功率電子是很常見并令人欣喜的事。WBG最初被用于發(fā)光二極管(LED),然后擴(kuò)展到射頻器件與SAW濾波器,首次亮相于功率電子領(lǐng)域是1992年首個400V SiC肖特基二極管的問世。自那時起,WGB功率電子產(chǎn)品組合已不斷擴(kuò)充,包括1200V SiC肖特基二極管以及整流器,JFET,MOSFET,BJT和可控硅,參與的制造商也眾多,包括Cree公司和意法半導(dǎo)體等。
作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,Cree進(jìn)入WBG已經(jīng)有段歷史,其產(chǎn)品組合包括MOSFET,肖特基二極管和整流器,LED燈等。 2011年,Cree公司推出了SiC MOSFET Z-FET?線,它具備目前業(yè)界最高的效率,同時也提升了電源開關(guān)應(yīng)用的可靠性。意法半導(dǎo)體STPSC家族目前已經(jīng)包括600V,650V,1200V的SiC二極管。 STPSC6H12是一款高性能1200V SiC肖特基整流器,專用于光電逆變器。由于其在任何溫度下高頻工作時開關(guān)損耗低以及超快的開關(guān)速度,可以將變頻器良率增加多達(dá)2%。相比于雙極二極管,SiC二極管的損耗可以降低70%。
碳化硅(SiC)是目前最成熟的WBG材料,市場已經(jīng)出現(xiàn)大量的SiC功率器件,這些產(chǎn)品也來自于眾多廠家,包括Cree,GeneSiC,英飛凌,松下,羅姆,意法半導(dǎo)體,Semelab/ TT電子和美國中央半導(dǎo)體。對于功率器件,SiC相對于硅的優(yōu)勢包括更高的效率,更低的損耗,更高的開關(guān)頻率,可以去掉一些無源元件以保持緊湊的設(shè)計,以及更高的擊穿電壓(幾十千伏)。SiC在功率電子設(shè)計中可實現(xiàn)更快的運(yùn)行速度,以及尺寸更小的磁性元件。
這些特性使得SiC適用于高功率(>1200V,>100千瓦),耐高溫(200° - 400°C)的應(yīng)用,同時也適用于要求較松的使用。可再生能源發(fā)電(太陽能逆變器和風(fēng)力渦輪機(jī)),地?zé)崮埽摽足@),汽車(混動汽車/電動汽車),交通(飛機(jī),船舶和鐵路牽引),軍用系統(tǒng),太空計劃,工業(yè)電機(jī)驅(qū)動,不間斷電源,和離線電源中的功率因數(shù)校正(PFC)升壓級,這些應(yīng)用均適合使用SiC功率器件。
作為一種新興技術(shù),SiC比硅的生產(chǎn)成本更高,導(dǎo)致GaN的低成本優(yōu)勢顯現(xiàn),基于GaN的功率器件現(xiàn)在剛剛進(jìn)入市場。這些器件表現(xiàn)為在一個SiC或者硅襯底上連接GaN,否則同時使用GaN襯底代價將非常高昂。盡管降低了成本,以及保持了SiC一樣超出于硅的性能優(yōu)勢,但與基板的不匹配降低了GaN的高理論熱傳導(dǎo)率,實際值也略低于硅。GaN-on-Si類WBG的優(yōu)勢包括:高電壓操作,高開關(guān)頻率和出色的可靠性 特別是預(yù)期最早在2015年GaN-on-Si的價格將與硅相同,這樣基于GaN的功率器件將對亞900 V應(yīng)用有很大的吸引力。隨著成本下降,GaN功率器件也將出現(xiàn)在下一代消費電子產(chǎn)品中,因為這些產(chǎn)品對尺寸大小、效率以及價格非常敏感。
SiC功率半導(dǎo)體2013年的銷售額為大約2億美元,但預(yù)計在未來數(shù)年將飛速增長,一些預(yù)測估計,到2022年銷售額將接近18億美元。盡管GaN功率器件剛剛進(jìn)入市場,但同期(2022年)銷售額預(yù)計將超過10億美元。雖然預(yù)期SiC和GaN功率器件將獲得指數(shù)級增長,考慮到2020年全球功率半導(dǎo)體市場的價值估計約為650億美元(IHS / IMS研究),很顯然未來幾年硅的市場價值仍將持續(xù)。在低功低壓市場中尤其如此,而這里主要采用窄帶隙材料。低功低壓市場的新材料開發(fā)仍處于起步階段。例如,石墨烯、零帶隙材料,由于其獨特的性能,已經(jīng)帶來了諸多驚喜。石墨烯具有可調(diào)整的帶隙,優(yōu)異的導(dǎo)電性,耐久性,重量輕,直到最近的2004年才分離出來。有趣的是,在低壓(?10 -6托)加熱SiC到高溫(> 1100℃)時,SiC就轉(zhuǎn)換成石墨烯。
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