本站原創(chuàng)，作者：電子發(fā)燒友網(wǎng)，章鷹

9月19日下午，在2018云棲大會上，阿里云首席智能網(wǎng)聯(lián)科學家丁險峰宣布啟動達爾文計劃，旨在通過一系列的包括芯片、平臺和微基站在內的全鏈路生態(tài)服務，全面推動廣域物聯(lián)網(wǎng)技術LoRa的覆蓋與普及，實現(xiàn)讓每個企業(yè)都有自己的LoRa網(wǎng)絡的普惠連接，交付給企業(yè)客戶一張自有可控的物聯(lián)網(wǎng)。

圖1：阿里云首席智能網(wǎng)聯(lián)科學家丁險峰

圖2：達爾文計劃推動LoRa普惠連接

圖3：阿里云天空物聯(lián)網(wǎng)實測中的飛艇安裝了LoRa天線和基站

阿里云天空物聯(lián)網(wǎng)展現(xiàn)了從地面40000米高空到地下20米的上天入地，完整覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)絡。阿里云智能網(wǎng)絡科學家丁險鋒指出，物聯(lián)網(wǎng)面臨的問題比菜鳥的問題難度要大，比如深埋在地下的倉庫車庫，要穿透2米的水泥板，遠離塵土的遠郊發(fā)電廠和非洲大草原，部署網(wǎng)絡非常困難，沒有信號覆蓋是很大問題。

如何解決物聯(lián)網(wǎng)的問題？阿里云徹底打通低功耗廣域網(wǎng)、全鏈路的技術鏈條，包括端測的芯片、模組，網(wǎng)關、物聯(lián)網(wǎng)管理平臺、網(wǎng)絡運營商，應用提供商和第三方服務商。我們把這些技術集成在一起，提供一站式解決方案。

阿里已經(jīng)和ASR公司合作推出業(yè)內最小尺寸的LoRa芯片，這顆芯片內嵌了阿里云和LoRa網(wǎng)的協(xié)議，與網(wǎng)絡平臺輕松打通；第二、ASR6501芯片獲得Semtech公司LoRa芯片半導體知識產(chǎn)權IP授權，集成了一個MCU和LoRa基帶，芯片的調制解調器覆蓋了世界上所有出現(xiàn)的LoRa頻段，從150兆赫茲到950兆赫茲；第三、工作電流可以大幅度簡化電源管理的電路，直接可以在紐扣電池上續(xù)電，將通訊模組成本大幅度降低。

“LoRa網(wǎng)絡的廣域性、穿透性主要用于物與物的連接，在人不在的地方，邊緣的地方，解決物聯(lián)網(wǎng)的困擾問題。從4萬米高空到地下20米，物聯(lián)網(wǎng)都可以完全覆蓋。” 丁險鋒對LoRa網(wǎng)絡實測表示滿意。

云棲大會戶外懸掛一架具有天空物聯(lián)網(wǎng)LOGO的飛艇，搭載了LoRa網(wǎng)關，當它被啟動時，現(xiàn)場的物聯(lián)網(wǎng)設備立刻被飛艇上的信號連接，關閉時上幾十種數(shù)據(jù)被關閉。這場演示是知識物聯(lián)網(wǎng)的一面，阿里云希望為客戶打造一張自有可控的物聯(lián)網(wǎng)絡。為此，阿里已經(jīng)和ASR公司合作推出業(yè)內最小尺寸的LoRa芯片，同時和廣電系達成物聯(lián)網(wǎng)深度合作，依托頻譜資源、物聯(lián)網(wǎng)全鏈路資源，快速、低成本的搭建物聯(lián)網(wǎng)絡。

阿里云還發(fā)布了Link WAN廣域網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)管理平臺，支持LoRa協(xié)議，據(jù)了解，該平臺最優(yōu)秀的能力就是：兩個人花一萬元的成本，一個小時之內就可以把覆蓋一個小區(qū)的物聯(lián)網(wǎng)絡的基站架起來。因為我們預先認證了網(wǎng)關，所以成本比較低，比普通網(wǎng)絡降低70%的成本，同時交付時間大幅度降低，交付方式大幅度簡化。讓天下沒有難做的物聯(lián)網(wǎng)項目，阿里云正在實踐自己的承諾。

圖4：阿里云用計算能力幫助工廠解決智能制造問題

據(jù)悉，9月20日，在2018杭州云棲大會上，阿里云IoT與ASR（翱捷科技）共同發(fā)布超小尺寸、采用超低功耗LoRa1262集成的單芯片ASR6501，，該芯片已獲得Semtech公司LoRa芯片半導體知識產(chǎn)權（IP）授權。這款LoRa芯片系統(tǒng)解決方案，對中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重大意義，將進一步推動LoRa成為物聯(lián)網(wǎng)領域的事實性標準之一。

本款芯片可以深度集成 LoRaWAN?，LinkWAN及AliOS Things，適用于表計類、智能城市、安防、智慧農(nóng)業(yè)、智能物流、智能樓宇等多種物聯(lián)網(wǎng)應用場景，從而為全產(chǎn)業(yè)鏈提供服務。