由于在10nm制程上遇到問題，英特爾正在努力保持14nm晶圓供應(yīng)，并且采取第一項(xiàng)措施來避免硅短缺。英特爾選擇了不同的工藝生產(chǎn)大批量的硅片，首先獲得此待遇的是英特爾芯片組芯片。
英特爾目前重新啟用22nm節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)H310芯片組，減輕了14nm硅的供應(yīng)緊張，H310是英特爾第8代和第9代處理器最簡單和最低端的芯片組，并且廣泛用于大量的辦公室和消費(fèi)者PC，由于對機(jī)載通信的要求較低，可擴(kuò)展性有限。這款便宜的芯片組占據(jù)了英特爾14nm制程生產(chǎn)線容量。現(xiàn)在采用22nm制程生產(chǎn)之后，H310芯片組被重新命名為H310C。對比H310C和H310芯片組照片，尺寸差異很明顯。
H310C芯片組采用sSpec SRCXT，據(jù)稱尺寸為10mm x 7mm，而14nm H310(sSpec SRCXY)尺寸僅為8.5mm x 6.5mm。最初的H310設(shè)計的額定功率為6W TDP，但預(yù)計不會發(fā)生太大變化，或影響OEM設(shè)計的任何階段。事實(shí)上，它可能為系統(tǒng)制造商帶來更多選擇，這也意味著英特爾將在H310C上恢復(fù)對Windows 7的支持。
雖然消費(fèi)者和企業(yè)將不會注意到新的芯片組，但我們相信它將對英特爾產(chǎn)生巨大的影響。希望這會因供應(yīng)滿足需求而導(dǎo)致英特爾CPU價格略微下降。
本文來源：cnBeta.COM
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