2007 年 1 月 9 日,注定是被科技業銘記的一天。這一天,已經創辦了 30 年的蘋果公司正式發布了初代 iPhone。喬布斯信心滿滿的說,它將改變一切。
如他所愿。
iPhone的發布對科技產業產生了深遠的影響。
金秋將至,一年一度的iPhone 新品也如約而至,這是 iPhone 發布的第十一個年頭。
本帖集合了歷代iPhone的規格和拆機圖片,通過回顧,一起感受下這個極具代表性的科技產品這些年的進化軌跡。2007 年 iPhone 1st Generation
不得不說,iPhone的產品包裝是業界標桿。后來的眾多電子產品包裝都有它的影子。
這種軟潤的手感,個人一直比較喜歡。初代 iPhone 背殼的主要材質是鋁合金+塑料。
事實上,無論什么材質,事實上,蘋果每一次都能玩出花。
iPhone初代發布之時,市面上的大多數手機還是屏幕+鍵盤的樣子,而iPhone 的前面板只有一顆 Home 鍵,其他操作幾乎全靠觸屏完成。這在當時簡直太驚艷了。觸控屏的保護玻璃來自康寧。在這之前,我認識的康寧只是一家做光纖的公司。
2008 年 iPhone 3G外觀上沒有太多變化,但是iPhone 3G是首款支持3G網絡的iPhone,并且引入了App Store。App Store+iPhone 是增加蘋果收益的關鍵路徑之一。App Store也是iPhone 持續成功的重要一環。
2009 年 iPhone 3GSiPhone 3GS是首款引入中國的iPhone產品。
地鐵口,雙層巴士上聯通的廣告——“聞名不如見面”。
2010 年 iPhone 4喬布斯盛贊了iPhone4的設計,因為它提供了全新的工業設計。蘋果將iPhone4稱為自第一代iPhone以來最大的飛躍。蘋果第一次提出視網膜顯示屏的概念。這一概念后來也在蘋果Mac和平板產品線使用。不過這款手機也讓蘋果陷入了其有史以來最大的公關危機,即我們所熟知的“天線門”事件。
iPhone4引入了蘋果A系列芯片,在iPhone4之前,iPhone所使用的并不是A系列芯片。iPhone面世之后的前三代產品,蘋果在處理器方面都要依賴于三星——無論是設計還是代工。
而到如今,蘋果產品中的自主設計芯片也越來越多。
2011 年 iPhone 4S2011年10月04日, 新任CEO蒂姆·庫克首次主持蘋果公司重大產品發布會,正式推出新一代產品iPhone 4S。第二天,也就是2011年10月5日,喬布斯病逝,享年56歲。
被果粉視為經典之作的iPhone 4S,延續了iPhone 4的設計,采用矩形機身和不銹鋼邊框。
解決了“天線門”,加入了Siri智能語音助手。
技術規格:- 蘋果的A5系統芯片: 800MHz-1000MHz的雙核處理器
- 800萬像素后置攝像頭(1080視頻采集) + VGA前置攝像頭
- 802.11 b/g/n + 藍牙 4.0
- LED背光IPS TFT LCD Retina顯示屏具有960× 640像素的分辨率
- 四頻 GSM/GPRS/EDGE + 雙頻 CDMA/EV-DO 版本支持 (世界通用)
4S 的主板:
- 蘋果A5雙核處理器
- 高通 RTR8605 多頻段/RF 收發器。Chipworks 為我們提供了一張寶貴的照片。
- Skyworks公司77464-20負載非敏感的功率放大器(LIPA?)模塊由WCDMA應用程序開發。
- Avago ACPM-7181 功率放大器
- TriQuint TQM9M9030 表面聲波濾波器
- TriQuint TQM666052 PA-雙工器模塊
邏輯板:- TI 343S0538觸摸屏控制器- 意法半導體AGD8 2135 LUSDI陀螺儀- 意法半導體8134 33DH 00D35三軸加速度計- 蘋果338S0987 B0FL1129 SGP,Chipworks公司認為是Cirrus Logic音頻編解碼芯片
- 高通MDM6610 芯片組 (從 iPhone 4's MDM6600有升級)- 蘋果338S0973,這似乎是一個電源管理IC。
- 村田 SW SS1830010.- 東芝THGVX1G7D2GLA08 16 GB 24納米MLC NAND閃存。
960 x 640 Retina屏幕
2012 年 iPhone 54G網絡時代到來, iPhone 5是支持4G網絡的第一款iPhone。
蘋果迎來后喬布斯時代,首款iPhone作品讓習慣了獲得驚喜的人們有些失望。甚至這樣嘲笑蘋果。
2013 年 iPhone 5siPhone 5s 引入了Touch ID指紋識別,之后這一性能稱為智能手機標配。
這套指紋識別系統是由AuthenTec公司開發的,此前被蘋果公司收購。蘋果聲稱,蘋果公司不會收集用戶的指紋信息,指紋信息只會保存在手機的本地內存里。
A7處理器標志著智能手機第一次使用64位處理器。A7 處理速度宣稱是A6 處理器的2倍。
與此同時,土豪金風潮興起,也開啟了iPhone的多色時代。
同時發布的iPhone 5c。
2014 年 iPhone 6/6 Plus大屏時代來了,手機廠商紛紛推出大尺寸的手機,蘋果沒有守住4寸手機的堅持,不僅推出4.7英寸的大尺寸手機,還推出5.5英寸的了PLUS 版。而后的這幾年一直是這種雙旗艦策略。
iPhone 6 Plus 內部邏輯板前方的集成電路:- Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM (as denoted by the markings EDF8164A3PM-GD-F)- Qualcomm MDM9625M LTE Modem- Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD- Avago A8020 High Band PAD- Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs- TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier module- InvenSense MP67B 6-axis gyroscope and accelerometer combo- Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC- RFMD RF5159 Antenna Switch Module- SkyWorks 77356-8 Mid-Band PAD
邏輯板后方:- SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash- Murata 339S0228 WiFi Module- Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC- Broadcom BCM5976 touchscreen controller- NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers (also known as the M8 Motion Coprocessor)- NXP 65V10 NFC module + Secure Element (Most likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)- Qualcomm WTR1625L RF Transceiver- Qualcomm PM8019 power management IC- Texas Instruments 343S0694 touch transmitter- AMS AS3923 boosted NFC tag front end- 我們相信這只是一個AMSAS3922簡單的小改版,這使得“支付功能在超小范圍像SIM卡和μSD“。- Cirrus Logic 338S1201 audio codec
2015 年 iPhone 6s/6s Plus蘋果在這一次的 iPhone 中加入了 3D Touch,配色上有了粉色“玫瑰金”。
iPhone 6s 內部邏輯板:- 蘋果A9 apl0898 SoC +三星2 GB LPDDR4內存(如標記K3RG1G10BM-BGCH)- 高通MDM9635M LTE的貓 6調制解調器(與iPhone 6中的MDM9625M比較)- InvenSense MP67B六軸陀螺儀和加速度計的組合(在iPhone 6中發現)- 博世傳感器3P7 LA 三軸加速度計(可能是BMA280)- TriQuint TQF6405功率放大器模塊- Skyworks SKY77812功率放大器模塊- Avago AFEM-8030功率放大器模塊- 57A6CVI- 高通QFE1100包絡跟蹤芯片
在邏輯電路板背面的更多芯片:- 東芝THGBX5G7D2KLFXG 16 GB 19納米NAND閃存- Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi模塊- NXP 66V10 NFC控制器(在iPhone 6中發現65V10)- 蘋果/Dialog 338S00120電源管理芯片- 蘋果/ Cirrus Logic 338S00105音頻芯片- 高通PMD9635電源管理芯片- Skyworks SKY 77357功率放大器模塊(可能是SKY77354迭代)- 村田240前端模塊- 射頻微設備RF5150天線開關- NXP 1610A3(在iPhone 5s和5c中發現的可能是迭代的1610A1)- 蘋果/ Cirrus Logic 338S1285音頻芯片(在iPhone 5S中發現的可能是迭代338S1202音頻編解碼器)- 德克薩斯儀器65730AOP電源管理芯片- 高通 WTR3925射頻收發器- 可能是博世傳感技術公司的氣壓傳感器(BMP280)
2016 年 iPhone SE2016 年春季發布會上,蘋果帶來了4寸黨的iPhone 5s 的復刻版 iPhone SE。
2016 年 iPhone 7/7 PlusiPhone 7 Plus 引入雙攝模式——光學變焦+人像模式;1200 萬像素廣角及長焦雙鏡頭,光圈分別為 f/1.8和 f2.8, 2倍光學變焦, 10倍數碼變焦。以及全新線性馬達驅動的具有 Touch ID 的固態Home鍵。
iPhone 7 Plus內部蘋果為我們呈現了雙傳感器,雙鏡頭,雙光學防抖。兩個1200像素鏡頭——一個帶OIS光學防抖功能的廣角鏡頭,就像iPhone 7里的一樣, 第二個是長焦鏡頭——允許光學變焦。兩個鏡頭都有新的圖像傳感器,蘋果公司宣稱比上一代iPhone速度快60%,能耗減少30%。
在擁有了線性馬達后,機械按鍵已經成為過去時!這個苗條的線性馬達使用了按壓式技術,在不需要實際按鍵的情況下,來幫助實現按鍵的按壓感。
邏輯主板:
2017 年 iPhone X,iPhone 8/8 Plus蘋果發布了具有紀念意義的 iPhone X,也是到現在還頗具話題和爭議的產品。
iPhone X規格:A11仿生處理器(擁有神經網絡)并嵌入M11運動協處理器5.8英寸全面屏,OLED材質、支持多點觸控的超級視網膜高清顯示屏;分辨率2436X1125(458PPI)后置雙1200萬像素攝像頭,?/1.8光圈廣角鏡頭以及?/2.4光圈長焦鏡頭,均配備光學防抖前置?/2.2光圈700萬像素原深感攝像頭,支持Face ID、1080P高清錄像支持快充技術以及Qi標準無線充電這款A1865全球版基帶芯片支持多個蜂窩網絡頻段,并支持802.11a/b/g/n/ac Wi?Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFCiPhone X的主板是我們從第一代iPhone以來看到的第一個雙層主板。蘋果將兩塊單獨主板焊接在了一起,將兩層主板分離后,我們計算了單個主板的面積并累加在一起,發現iPhone X的主板總面積是iPhone 8 Plus主板的135%。
第一層主板:- 蘋果(Apple) APL1W72 A11仿生處理器,封裝 海力士(SK Hynix )H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4X 內存- 蘋果(Apple) 338S00341-B1 電源管理IC- 德州儀器(TI) 78AVZ81 充電管理IC- 恩智浦(NXP) 1612A1—可能是1610 Tristar IC的迭代產品- 蘋果(Apple) 338S00248 音頻解碼器- STB600B0- 蘋果(Apple) 338S00306 電源管理IC
- 蘋果(Apple)/村田(Murata) USI 170821 339S00397 WiFi / 藍牙模塊- 高通(Qualcomm)WTR5975 千兆LTE收發器- 高通(Qualcomm)MDM9655 驍龍(Snapdragon) X16 LTE調制解調器和PMD9655 電源管理IC。但是蘋果在調制解調器上采用了雙供應商,TechInsights 在 A1901 型號里面發現了一個 Intel XMM7480 (PMB9969) 。盡管高通的調制解調器具有Gbit速度的能力,但蘋果手機并不支持。- 思佳訊(Skyworks) 78140-22功率放大器,SKY77366-17功率放大器,S770 6662,3760 5418 1736- 博通(Broadcom) BCM59355 觸控IC- 恩智浦(NXP)80V18 PN80V NFC控制器模塊- 博通(Broadcom) AFEM-8072,MMMB功率放大器模塊
- 東芝(Toshiba) TSB3234X68354TWNA1 64 GB 閃存- 蘋果(Apple) / Cirrus Logic 338S00296音頻放大器
Face ID:手機的頂部——原深感攝像頭系統,這個系統集合了一系列傳感器讓iPhone X擁有了面部識別功能:這個系統工作的第一步:嵌入在顯示屏中的泛光感應元件利用用紅外光(IR)照射你的面部接下來,被紅色方框標記的前置攝像頭將會確定面部位置之后,最右邊的紅外點陣投影儀將會在你的臉上投影出一個網格點以建立一個三維圖像最后,左邊的紅外攝像機將會識別這個三維圖像,并將數據發送給手機
iPhone已經走過了10年的漫長路途。事實上,iPhone的設計已經走過了一個輪回,這回的iPhone更像是我們最早的初代。而全面屏,Face ID...又似乎是新時代的開啟。
2018 年 iPhone XS/XS Max/ iPhone XR
全面支持面容識別,無線充電。
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原文標題:【關注】歷代iPhone拆解集合:看智能手機十年演進
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