問:從WORD文件中拷貝出來的符號,為什么不能夠在PROTEL中正常顯示

復:請問你是在SCH環境,還是在PCB環境,在PCB環境是有一些特殊字符不能顯示,因為那時保留字.

問:net名與port同名,pcb中可否連接

答復:可以,PROTEL可以多種方式生成網絡,當你在在層次圖中以port-port時,每張線路圖可以用相同的NET名,它們不會因網絡名是一樣而連接.但請不要使用電源端口,因為那是全局的.

問::請問在PROTEL99SE中導入PADS文件, 為何焊盤屬性改了

復:這多是因為兩種軟件和每種版本之間的差異造成,通常做一下手工體調整就可以了.

問:請問楊大蝦:為何通過軟件把power logic的原理圖轉化成protel后,在protel中無法進行屬性修改,只要一修改,要不不現實,要不就是全顯示屬性?謝謝!

復:如全顯示,可以做一個全局性編輯,只顯示希望的部分.

問:請教鋪銅的原則?

復:鋪銅一般應該在你的安全間距的2倍以上.這是LAYOUT的常規知識.

問:請問Potel DXP在自動布局方面有無改進?導入封裝時能否根據原理圖的布局自動排開?

復:PCB布局與原理圖布局沒有一定的內在必然聯系,故此,Potel DXP在自動布局時不會根據原理圖的布局自動排開.(根據子圖建立的元件類,可以幫助PCB布局依據原理圖的連接).

問:請問信號完整性分析的資料在什么地方購買

復:Protel軟件配有詳細的信號完整性分析手冊.

問:為何鋪銅,文件哪么大?有何方法?

復:鋪銅數據量大可以理解.但如果是過大,可能是您的設置不太科學.

問:有什么辦法讓原理圖的圖形符號可以縮放嗎?

復:不可以.

問:PROTEL仿真可進行原理性論證,如有詳細模型可以得到好的結果

復:PROTEL仿真完全兼容Spice模型,可以從器件廠商處獲得免費Spice模型,進行仿真.

PROTEL也提供建模方法,具有專業仿真知識,可建立有效的模型.

問:99SE中如何加入漢字,如果漢化后好象少了不少東西! 3-28 14:17:0 但確實少了不少功能!

復:可能是漢化的版本不對.

問:如何制作一個孔為2*4MM 外徑為6MM的焊盤?

復:在機械層標注方孔尺寸.與制版商溝通具體要求.

問:我知道,但是在內電層如何把電源和地與內電層連接.沒有網絡表,如果有網絡表就沒有問題了

復:利用from-to類生成網絡連接

問:還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作?放置連續焊盤的方法不可取,線路板廠家不樂意.可否在下一版中加入這個設置項?

復:在建庫元件時,可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀.在進行PCB設計時使其具有相同網絡屬性.我們可以向Protel公司建議.

問:如何免費獲取以前的原理圖庫和pcb庫

復:那你可以去 WWW.PROTEL.COM 下載

問:剛才本人提了個在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫字,再覆銅,然后冊除字,可是本人試了一下,刪除字后,空的沒有,被覆銅 覆蓋了,請問專家是否搞錯了,你能不能試一下

復:字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法,然后將中文(英文)字解除元件,(因為那是一個元件)將安全間距設置成1MIL,再覆銅,然后移動覆銅,程序會詢問是否重新覆銅,回答NO.

問:畫原理圖時,如何元件的引腳次序?

復:原理圖建庫時,有強大的檢查功能,可以檢查序號,重復,缺漏等.也可以使用陣列排放的功能,一次性放置規律性的引腳.

問:protel99se6自動布線后,在集成塊的引腳附近會出現雜亂的走線,像毛刺一般,有時甚至是三角形的走線,需要進行大量手工修正,這種問題怎么避免?

復:合理設置元件網格,再次優化走線.

問:用PROTEL畫圖,反復修改后,發現文件體積非常大(虛腫),導出后再導入就小了許多.為什么??有其他辦法為文件瘦身嗎?

復:其實那時因為PROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的,因知識產權問題,不能使用PADS里的“灌水”功能,但它有它的好處,就是可以自動刪除“死銅”.致與文件大,你用WINZIP壓縮一下就很小.不會影響你的文件發送.

問:請問:在同一條導線上,怎樣讓它不同部分寬度不一樣,而且顯得連續美觀?謝謝!

復:不能自動完成,可以利用編輯技巧實現.

問:如何將一段圓弧進行幾等分?

復:利用常規的幾何知識嘛.EDA只是工具.

問:protel里用的HDL是普通的VHDL

復:Protel PLD不是,Protel FPGA是.

問:補淚滴后再鋪銅,有時鋪出來的網格會殘缺,怎么辦?

復:那是因為你在補淚滴時設置了熱隔離帶原因,你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式.也可以用修補的辦法.

問:可不可以做不對稱焊盤?拖動布線時相連的線保持原來的角度一起拖動?

復:可以做不對稱焊盤.拖動布線時相連的線不能直接保持原來的角度一起拖動.

問:請問當Protel發揮到及至時,是否能達到高端EDA軟件同樣的效果

復:視設計而定.

問:Protel DXP的自動布線效果是否可以達到原ACCEL的水平?

復:有過之而無不及.

問:protel的pld功能好象不支持流行的HDL語言?

復:Protel PLD使用的Cupl語言,也是一種HDL語言.下一版本可以直接用VHDL語言輸入.

問:PCB里面的3D功能對硬件有何要求?

復:需要支持OpenGL.

問:如何將一塊實物硬制版的布線快速、原封不動地做到電腦之中?

復:最快的辦法就是掃描,然后用BMP2PCB程序轉換成膠片文件,然后再修改,但你的PCB精度必須在0.2MM以上.BMP2PCB程序可在21IC上下載,你的線路板必須用沙紙打的非常光亮才能成功.

問:直接畫PCB板時,如何為一個電路接點定義網絡名?

復:在Net編輯對話框中設置.

問:怎么讓做的資料中有孔徑顯示或符號標志,同allego一樣

復:在輸出中有選項,可以產生鉆孔統計及各種孔徑符號.

問:自動布線的鎖定功能不好用,系統有的會重布,不知道怎么回事?

復:最新的版本無此類問題.

問:如何實現多個原器件的整體翻轉

復:一次選中所要翻轉的元件.

問:我用的p 99 版加入漢字就死機,是什么原因?

復:應是D版所致.

問:powpcb的文件怎樣用PROTEL打開?

復:先新建一PCB文件,然后使用導入功能達到.

問:怎樣從PROTEL99中導入GERBER文件

復:Protel pcb只能導入自己的Gerber,而Protel的CAM可以導入其它格式的Gerber.

問:如何把布好PCB走線的細線條部分地改為粗線條

復:雙擊修改 全局編輯.注意匹配條件.修改規則使之適應新線寬.

問:如何修改一個集成電路封裝內的焊盤尺寸? 若全局修改的話應如何設置?

復:全部選定,進行全局編輯

問:如何修改一個集成電路封裝內的焊盤尺寸?

復:在庫中修改一個集成電路封裝內的焊盤尺寸大家都知道,在PCB板上也可以修改.(先在元件屬性中解鎖).

問:能否在做PCB時對元件符號的某些部分加以修改或刪除?

復:在元件屬性中去掉元件鎖定,就可在PCB中編輯元件,并且不會影響庫中元件.

問:該焊盤為地線,包地之后,該焊盤與地所連線如何設置寬度

復:包地前設置與焊盤的連接方式

問:為何99se存儲時要改為工程項目的格式?

復:便于文件管理.

問:如何去掉PCB上元件的如電阻阻值,電容大小等等,要一個個去掉嗎,有沒有快捷方法

復:使用全局編輯,同一層全部隱藏

問:能告訴將要推出的新版本的PROTEL的名稱嗎?簡單介紹一下有哪些新功能?protel手動布線的推擠能力太弱!

復:Protel DXP,在仿真和布線方面會有大的提高.

問:如何把敷銅區中的分離的小塊敷銅除去

復:在敷銅時選擇"去除死銅"

問:VDD和GND都用焊盤連到哪兒了,怎么看不到呀

復:打開網絡標號顯示.

問:在PCB中有畫弧線? 在畫完直線,接著直接可以畫弧線具體如DOS版弧線模式那樣!能實現嗎?能的話,如何設置?

復:可以,使用shift 空格可以切換布線形式

問:protel99se9層次圖的總圖用editexport spread生成電子表格的時候,卻沒有生成各分圖紙里面的元件及對應標號、封裝等.如果想用電子表格的方式一次性修改全部圖紙的封裝,再更新原理圖,該怎么作?

復:點中相應的選項即可.

問:protel99se6的PCB通過specctra interface導出到specctra10.1里面,發現那些沒有網絡標號的焊盤都不見了,結果specctra就從那些實際有焊盤的地方走線,布得一塌糊涂,這種情況如何避免?

復:凡涉及到兩種軟件的導入/導出,多數需要人工做一些調整.

問:在打開內電層時,放置元件和過孔等時,好像和內電層短接在一起了,是否正確

復:內電層顯示出的效果與實際的縛銅效果相反,所以是正確的

問:protel的執行速度太慢,太耗內存了,這是為什么?而如allegro那么大的系統,執行起來卻很流暢!

復:最新的Protel軟件已不是完成一個簡單的PCB設計,而是系統設計,包括文件管理、3D分析等.只要PIII,128M以上內存,Protel亦可運行如飛.

問:如何自動布線中加盲,埋孔?

復:設置自動布線規則時允許添加盲孔和埋孔

問:3D的功能對硬件有什么要求?謝謝,我的好象不行

復:請把金山詞霸關掉

問:補淚滴可以一個一個加嗎?

復:當然可以

問:請問在PROTEL99SE中倒入PADS文件, 為何焊盤屬性改了,

復:這類問題,一般都需要手工做調整,如修改屬性等.

問:protell99se能否打開orcad格式的檔案,如不能以后是否會考慮添加這一功能?

復:現在可以打開.

問:在99SEPCB板中加入漢字沒發加,但漢化后SE少了不少東西!

復:可能是安裝的文件與配置不正確.

問:SE在菜單漢化后,在哪兒啟動3D功能?

復:您說的是View3D接口嗎,請在系統菜單(左邊大箭頭下)啟動.

問:請問如何畫內孔不是圓形的焊盤???

復:不行.

問:在PCB中有幾種走線模式?我的計算機只有兩種,通過空格來切換

復:Shift+空格

問:請問:對于某些可能有較大電流的線,如果我希望線上不涂綠油,以便我在其上上錫,以增大電流.我該怎么設計?謝謝!

復:可以簡單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀.

問:如何連續畫弧線,用畫園的方法每個彎畫個園嗎?

復:不用,直接用圓弧畫.

問:如何鎖定一條布線?

復:先選中這個網絡,然后在屬性里改.

問:隨著每次修改的次數越來越多,protel文件也越來越大,請問怎么可以讓他文件尺寸變小呢?

復:在系統菜單中有數據庫工具.(Fiel菜單左邊的大箭頭下).

問:請問PROTEL中畫PCB板如何設置采用總線方式布線?

復:Shift+空格.

問:如何利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序?

復:利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序比較簡單,直接使用Cupl DHL硬件描述語言就可以編程了.幫助里有實例.Step by step.

問:我用99se6布一塊4層板子,布了一個小時又二十分鐘布到99.6%,但再過來11小時多以后卻只布到99.9%!不得已讓它停止了

復:對剩下的幾個Net,做一下手工預布,剩下的再自動,可達到100%的布通.

問:在pcb多層電路板設計中,如何設置內電層?前提是完全手工布局和布線.

復:有專門的菜單設置.

問:protel PCB圖可否輸出其它文件格式,如HyperLynx的? 它的幫助文件中說可以,但是在菜單中卻沒有這個選項

復:現在Protel自帶有PCB信號分析功能.

問:請問pcb里不同的net,最后怎么讓他們連在一起?

復:最好不要這么做,應該先改原理圖,按規矩來,別人接手容易些.

問:自動布線前如何把先布的線鎖定??一個一個選么?

復:99SE中的鎖定預布線功能很好,不用一個一個地選,只要在自動布線設置中點一個勾就可以了.

問:PSPICE的功能有沒有改變

復:在Protel即將推出的新版本中,仿真功能會有大的提升.

問:如何使用Protel 99se的PLD仿真功能?

復:首先要有仿真輸入文件(.si),其次在configure中要選擇Absolute ABS選項,編譯成功后,可仿真.看仿真輸出文件.

問:protel.ddb歷史記錄如何刪

復:先刪除至回收戰,然后清空回收站.

問:自動布線為什么會修改事先已布的線而且把它們認為沒有布過重新布了而設置我也正確了?

復:把先布的線鎖定.應該就可以了.

問:布線后有的線在視覺上明顯太差,PROTEL這樣布線有他的道理嗎(電氣上)

復:僅僅通過自動布線,任何一個布線器的結果都不會太美觀.

問:可以在焊盤屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸

復:可以.

問:protel99se后有沒推出新的版本?

復:即將推出.該版本耗時2年多,無論在功能、規模上都與Protel99SE,有極大的飛躍.

問:99se的3d功能能更增進些嗎?好像只能從正面看!其外形能自己做嗎?

復:3D圖形可以用 Ctrl 上,下,左,右 鍵翻轉一定的角度.不過用處不大,顯卡要好才行.

問:有沒有設方孔的好辦法?除了在機械層上畫.

復:可以,在Multi Layer上設置.

問:一個問題:填充時,假設布線規則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎樣才能自動填充?

復:可以在design-->rules-->clearance constraint里加

問:在protel中能否用orcad原理圖

復:需要將orcad原理圖生成protel支持的網表文件,再由protel打開即可.

問:請問多層電路板是否可以用自動布線

復:可以的,跟雙面板一樣的,設置好就行了.

一、印刷線路元件布局結構設計討論

一臺性能優良的儀器,除選擇高質量的元器件,合理的電路外,印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題,對同一種元件和參數的電路,由于元件布局設計和電氣連線方向的不同會產生不同的結果,其結果可能存在很大的差異.

因而,必須把如何正確設計印刷線路板元件布局的結構和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結構三方面聯合起來考慮,合理的工藝結構,既可消除因布線不當而產生的噪聲干擾,同時便于生產中的安裝、調試與檢修等.

下面我們針對上述問題進行討論,由于優良“結構”沒有一個嚴格的“定義”和“模式”,因而下面討論,只起拋磚引玉的作用,僅供參考.每一種儀器的結構必須根據具體要求(電氣性能、整機結構安裝及面板布局等要求),采取相應的結構設計方案,并對幾種可行設計方案進行比較和反復修改.

印刷板電源、地總線的布線結構選擇----系統結構:模擬電路和數字電路在元件布局圖的設計和布線方法上有許多相同和不同之處.模擬電路中,由于放大器的存在,由布線產生的極小噪聲電壓,都會引起輸出信號的嚴重失真,在數字電路中,TTL噪聲容限為0.4V~0.6V,CMOS噪聲容限為Vcc的0.3~0.45倍,故數字電路具有較強的

抗干擾的能力.良好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證,相當多的

干擾源是通過電源和地總線產生的,其中地線引起的噪聲干擾最大.

二、印刷電路板圖設計的基本原則要求

1．印刷電路板的設計,從確定板的尺寸大小開始,印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制,以能恰好安放入外殼內為宜,其次,應考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印刷電路板)的連接方式.印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接.但有時也設計成插座形式.即:在設備內安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置.對于安裝在印刷電路板上的較大的元件,要加金屬附件固定,以提高耐振、耐沖擊性能.

2．布線圖設計的基本方法

首先需要對所選用元件器及各種插座的規格、尺寸、面積等有完全的了解;對各部件的位置安排作合理的、仔細的考慮,主要是從電磁場兼容性、抗干擾的角度,走線短,交叉少,電源,地的路徑及去耦等方面考慮.各部件位置定出后,就是各部件的連線,按照電路圖連接有關引腳,完成的方法有多種,印刷線路圖的設計有計算機輔助設計與手工設計方法兩種.

最原始的是手工排列布圖.這比較費事,往往要反復幾次,才能最后完成,這在沒有其它繪圖設備時也可以,這種手工排列布圖方法對剛學習印刷板圖設計者來說也是很有幫助的.計算機輔助制圖,現在有多種繪圖軟件,功能各異,但總的說來,繪制、修改較方便,并且可以存盤貯存和打印.接著,確定印刷電路板所需的尺寸,并按原理圖,將各個元器件位置初步確定下來,然后經過不斷調整使布局更加合理,印刷電路板中各元件之間的接線安排方式如下:

(1)印刷電路中不允許有交叉電路,對于可能交叉的線條,可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決.即,讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去,或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去,在特殊情況下如何電路很復雜,為簡化設計也允許用導線跨接,解決交叉電路問題.

(2)電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”,“臥式”兩種安裝方式.立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接,其優點是節省空間,臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝,焊接,其優點是元件安裝的機械強度較好.這兩種不同的安裝元件,印刷電路板上的元件孔距是不一樣的.

(3)同一級電路的接地點應盡量靠近,并且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上.特別是本級晶體管基極、發射極的接地點不能離得太遠,否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激,采用這樣“一點接地法”的電路,工作較穩定,不易自激.

(4)總地線必須嚴格按高頻-中頻-低頻一級級地按弱電到強電的順序排列原則,切不可隨便翻來復去亂接,級與級間寧肯可接線長點,也要遵守這一規定.特別是變頻頭、再生頭、調頻頭的接地線安排要求更為嚴格,如有不當就會產生自激以致無法工作.調頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線,以保證有良好的屏蔽效果.

(5)強電流引線(公共地線,功放電源引線等)應盡可能寬些,以降低布線電阻及其電壓降,可減小寄生耦合而產生的自激.

(6)阻抗高的走線盡量短,阻抗低的走線可長一些,因為阻抗高的走線容易發笛和吸收信號,引起電路不穩定.電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發射極引線等均屬低阻抗走線,射極跟隨器的基極走線、收錄機兩個聲道的地線必須分開,各自成一路,一直到功效末端再合起來,如兩路地線連來連去,極易產生串音,使分離度下降.

三、印刷板圖設計中應注意下列幾點

1．布線方向:從焊接面看,元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線方向最好與電路圖走線方向相一致,因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測,故這樣做便于生產中的檢查,調試及檢修(注:指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下).

2．各元件排列,分布要合理和均勻,力求整齊,美觀,結構嚴謹的工藝要求.

3．電阻,二極管的放置方式:分為平放與豎放兩種:

(1)平放:當電路元件數量不多,而且電路板尺寸較大的情況下,一般是采用平放較好;對于1/4W以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸,1/2W的電阻平放時,兩焊盤的間距一般取5/10英寸;二極管平放時,1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸.

(2)豎放:當電路元件數較多,而且電路板尺寸不大的情況下,一般是采用豎放,豎放時兩個焊盤的間距一般取1~2/10英寸.

4．電位器:IC座的放置原則

(1)電位器:在穩壓器中用來調節輸出電壓,故設計電位器應滿中順時針調節時輸出電壓升高,反時針調節器節時輸出電壓降低;在可調恒流充電器中電位器用來調節充電電流折大小,設計電位器時應滿中順時針調節時,電流增大.電位器安放位軒應當滿中整機結構安裝及面板布局的要求,因此應盡可能放軒在板的邊緣,旋轉柄朝外.

(2)IC座:設計印刷板圖時,在使用IC座的場合下,一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確,并注意各個IC腳位是否正確,例如第1腳只能位于IC座的右下角線或者左上角,而且緊靠定位槽(從焊接面看).

5．進出接線端布置

(1)相關聯的兩引線端不要距離太大,一般為2~3/10英寸左右較合適.

(2)進出線端盡可能集中在1至2個側面,不要太過離散.

6．設計布線圖時要注意管腳排列順序,元件腳間距要合理.

7．在保證電路性能要求的前提下,設計時應力求走線合理,少用外接跨線,并按一定順充要求走線,力求直觀,便于安裝,高度和檢修.

8．設計布線圖時走線盡量少拐彎,力求線條簡單明了.

9．布線條寬窄和線條間距要適中,電容器兩焊盤間距應盡可能與電容引線腳的間距相符;

10．設計應按一定順序方向進行,例如可以由左往右和由上而下的順序進行

一、電路設計常用軟件介紹

PROTEL 電路自動設計

ORCAD EDA軟件

PSPICE 電路仿真

EWB 電路仿真

VISIO 圖表制作

WINBOARD、WINDRAFT 和IVEX-SPICE 電原理圖繪制與印制電路板設計軟件

Electronic Workbench v5.0c - v5.12 電子電路仿真工作室

MedWin v2.04 單片機集成開發環境 [中文版]

Panasonic MITSUBISHI PLC 可編程控制器編譯軟件

一、印制板設計要求

電源濾波/退耦電容:一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接于何處.其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的,布置這些電容就應盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了.有趣的是,當電源濾波/退耦電容布置的合理時,接地點的問題就顯得不那么明顯.

二、Protel 打印設置

打印機一次只打印一個層(不管您選了幾個層,只是分幾次打印而已),后一個是一次打印所有你選中的層面,根據需要自己選擇!下一步:點擊下方的Options按鈕,進行屬性設置.假設我們選final然后進入Options進行設置,進入后的選項一般不用動,Scale為打印比例,默認的為1:1,如果想滿頁打印,就將那個小框打上鉤,哦!右邊的Show Hole蠻重要,選中他就可以把電路板上的孔打印出來(做光刻板就要選這個,有幫助),好了,點擊Setup進行紙張大小設置就完成了打印機 Options.還沒完呢!麻煩把!回到選打印機屬性的對話框,選擇Layers,進行打印層的設置,進去以后,看見了吧!是不是很熟悉呢!根據自己需要選擇吧.

三、常用的PCB庫文件

四、PCB及電路抗干擾措施

五、PCB布線原則

六、關于濾波

浪涌電壓、振鈴電壓、火花放電等瞬間干擾信號,其特點是作用時間極短,但電壓幅度高、瞬態能量大.瞬態干擾會造成單片開關電源輸出電壓的波動;當瞬態電壓疊加在整流濾波后的直流輸入電壓VI上,使VI超過內部功率開關管的漏-源擊穿電壓V(BR)DS時,還會損壞TOPSwitch芯片,因此必須采用抑制措施.

通常,靜電放電(ESD)和電快速瞬變脈沖群(EFT)對數字電路的危害甚于其對模擬電路的影響.靜電放電在5 — 200MHz的頻率范圍內產生強烈的射頻輻射.此輻射能量的峰值經常出現在35MHz — 45MHz之間發生自激振蕩.許多I/O電纜的諧振頻率也通常在這個頻率范圍內,結果,電纜中便串入了大量的靜電放電輻射能量.

當電纜暴露在4 — 8kV靜電放電環境中時,I/O電纜終端負載上可以測量到的感應電壓可達到600V.這個電壓遠遠超出了典型數字的門限電壓值0.4V.典型的感應脈沖持續時間大約為400納秒.將I/O電纜屏蔽起來,且將其兩端接地,使內部信號引線全部處于屏蔽層內,可以將干擾減小60 — 70dB,負載上的感應電壓只有0.3V或更低.電快速瞬變脈沖群也產生相當強的輻射發射,從而耦合到電纜和機殼線路.電源線濾波器可以對電源進行保護.

線 — 地之間的共模電容是抑制這種瞬態干擾的有效器件,它使干擾旁路到機殼,而遠離內部電路.當這個電容的容量受到泄漏電流的限制而不能太大時,共模扼流圈必須提供更大的保護作用.這通常要求使用專門的帶中心抽頭的共模扼流圈,中心抽頭通過一只電容(容量由泄漏電流決定)連接到機殼.共模扼流圈通常繞在高導磁率鐵氧體芯上,其典型電感值為15 ~ 20mH.

濾波器,切斷電磁干擾沿信號線或電源線傳播的路徑,與屏蔽共同夠成完善的電磁干擾防護,無論是抑制干擾源、消除耦合或提高接收電路的抗能力,都可以采用濾波技術.針對不同的干擾,應采取不同的抑制技術,由簡單的線路清理,至單個元件的干擾抑制器、濾波器和變壓器,再至比較復雜的穩壓器和凈化電源,以及價格昂貴而性能完善的不間斷電源,下面分別作簡要敘述.

屬瞬變干擾抑制器的有氣體放電管、金屬氧化物壓敏電阻、硅瞬變吸收二極管和固體放電管等多種.其中金屬氧化物壓敏電阻和硅瞬變吸收二極管的工作有點象普通的穩壓管,是箝位型的干擾吸收器件;

而氣體放電管和固體放電管是能量轉移型干擾吸收器件(以氣體放電管為例,當出現在放電管兩端的電壓超過放電管的著火電壓時,管內的氣體發生電離,在兩電極間產生電弧.由于電弧的壓降很低,使大部分瞬變能量得以轉移,從而保護設備免遭瞬變電壓破壞).瞬變干擾抑制器與被保護設備并聯使用.

氣體放電管也稱避雷管,目前常用于程控交換機上.避雷管具有很強的浪涌吸收能力,很高的絕緣電阻和很小的寄生電容,對正常工作的設備不會帶來任何有害影響.但它對浪涌的起弧響應,與對直流電壓的起弧響應之間存在很大差異.例如90V氣體放電管對直流的起弧電壓就是90V,而對5kV/μs的浪涌起弧電壓最大值可能達到1000V.這表明氣體放電管對浪涌電壓的響應速度較低.故它比較適合作為線路和設備的一次保護.此外,氣體放電管的電壓檔次很少.

壓敏電阻是目前廣泛應用的瞬變干擾吸收器件.描述壓敏電阻性能的主要參數是壓敏電阻的標稱電壓和通流容量即浪涌電流吸收能力.前者是使用者經常易弄混淆的一個參數.壓敏電阻標稱電壓是指在恒流條件下(外徑為7mm以下的壓敏電阻取0.1mA;7mm以上的取1mA)出現在壓敏電阻兩端的電壓降.

由于壓敏電阻有較大的動態電阻,在規定形狀的沖擊電流下(通常是8/20μs的標準沖擊電流)出現在壓敏電阻兩端的電壓(亦稱是最大限制電壓)大約是壓敏電阻標稱電壓的1.8~2倍(此值也稱殘壓比).這就要求使用者在選擇壓敏電阻時事先有所估計,對確有可能遇到較大沖擊電流的場合,應選擇使用外形尺寸較大的器件(壓敏電阻的電流吸收能力正比于器件的通流面積,耐受電壓正比于器件厚度,而吸收能量正比于器件體積).

使用壓敏電阻要注意它的固有電容.根據外形尺寸和標稱電壓的不同,電容量在數千至數百pF之間,這意味著壓敏電阻不適宜在高頻場合下使用,比較適合于在工頻場合,如作為晶閘管和電源進線處作保護用.

特別要注意的是,壓敏電阻對瞬變干擾吸收時的高速性能(達ns)級,故安裝壓敏電阻必須注意其引線的感抗作用,過長的引線會引入由于引線電感產生的感應電壓(在示波器上,感應電壓呈尖刺狀).引線越長,感應電壓也越大.為取得滿意的干擾抑制效果,應盡量縮短其引線.關于壓敏電阻的電壓選擇,要考慮被保護線路可能有的電壓波動(一般取1.2~1.4倍).如果是交流電路,還要注意電壓有效值與峰值之間的關系.所以對 220V線路,所選壓敏電阻的標稱電壓應當是220×1.4×1.4≈430V.此外,就壓敏電阻的電流吸收能力來說,1kA(對8/20μs的電流波)用在晶閘管保護上,3kA用在電器設備的浪涌吸收上;5kA用在雷擊及電子設備的過壓吸收上;10kA用在雷擊保護上.壓敏電阻的電壓檔次較多,適合作設備的一次或二次保護.

七、PCB使用技巧

1、元器件標號自動產生或已有的元器件標號取消重來

2、單面板設置:

3、自動布線前設定好電源線加粗

4、PCB封裝更新,只要在原封裝上右鍵彈出窗口內的footprint改為新的封裝號

5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸

7、定位孔的放置

8、設置圖紙參數

10、元件旋轉:

X鍵:使元件左右對調(水平面); Y鍵:使元件上下對調(垂直面)

11、元件屬性:

12、生成元件列表(即元器件清單)Reports|Bill of Material

13、原理圖電氣法則測試(Electrical Rules Check)即ERC

Tools工具|ERC…電氣規則檢查

Multiple net names on net:檢測“同一網絡命名多個網絡名稱”的錯誤

Unconnected net labels:“未實際連接的網絡標號”的警告性檢查

Unconnected power objects:“未實際連接的電源圖件”的警告性檢查

Duplicate sheet mnmbets:檢測“電路圖編號重號”

Duplicate component designator:“元件編號重號”

bus label format errors:“總線標號格式錯誤”

Floating input pins:“輸入引腳浮接”

Suppress warnings:“檢測項將忽略所有的警告性檢測項,不會顯示具有警告性錯誤的測試報告”

Create report file:“執行完測試后程序是否自動將測試結果存在報告文中”

Add error markers:是否會自動在錯誤位置放置錯誤符號

15、PCB布線的原則如下

16、工作層面類型說明

一個布線工程師談PCB設計的經驗!

今天剛到這里注冊,看到不少弟兄的帖子,感覺沒有對PCB有一個系統的、合理的設計流程.就隨便寫點,請高手指教.

一般PCB基本設計流程如下:前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版.

第一:前期準備.這包括準備元件庫和原理圖.“工欲善其事,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設計好原理之外,還要畫得好.在進行PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫.元件庫可以用peotel 自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫.原則上先做PCB的元件庫,再做SCH的元件庫.PCB的元件庫要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行.PS:注意標準庫中的隱藏管腳.之后就是原理圖的設計,做好后就準備開始做PCB設計了.

第二:PCB結構設計.這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位,在PCB 設計環境下繪制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等.并充分考慮和確定布線區域和非布線區域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域).

第三:PCB布局.布局說白了就是在板子上放器件.這時如果前面講到的準備工作都做好的話,就可以在原理圖上生成網絡表(Design-> Create Netlist),之后在PCB圖上導入網絡表(Design->Load Nets).就看見器件嘩啦啦的全堆上去了,各管腳之間還有飛線提示連接.然后就可以對器件布局了.一般布局按如下原則進行:

① 按電氣性能合理分區,一般分為:數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動區(干擾源);

② 完成同一功能的電路,應盡量靠近放置,并調整各元器件以保證連線最為簡潔;同時,調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔;

③ 對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度;發熱元件應與溫度敏感元件分開放置,必要時還應考慮熱對流措施;

④ I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件;

⑤ 時鐘產生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件;

⑥ 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個去耦電容(一般采用高頻性能好的獨石電容);電路板空間較密時,也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容.

⑦ 繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可);

⑧ 布局要求要均衡,疏密有序,不能頭重腳輕或一頭沉

——需要特別注意,在放置元器件時,一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所占面積和高度)、元器件之間的相對位置,以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時,應該在保證上面原則能夠體現的前提下,適當修改器件的擺放,使之整齊美觀,如同樣的器件要擺放整齊、方向一致,不能擺得“錯落有致“.這個步驟關系到板子整體形象和下一步布線的難易程度,所以一點要花大力氣去考慮.布局時,對不太肯定的地方可以先作初步布線,充分考慮.

第四:布線.布線是整個PCB設計中最重要的工序.這將直接影響著PCB板的性能好壞.在PCB的設計過程中,布線一般有這么三種境界的劃分:首先是布通,這時PCB設計時的最基本的要求.如果線路都沒布通,搞得到處是飛線,那將是一塊不合格的板子,可以說還沒入門.其次是電器性能的滿足.這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準.這是在布通之后,認真調整布線,使其能達到最佳的電器性能.接著是美觀.假如你的布線布通了,也沒有什么影響電器性能的地方,但是一眼看過去雜亂無章的,加上五彩繽紛、花花綠綠的,那就算你的電器性能怎么好,在別人眼里還是垃圾一塊.這樣給測試和維修帶來極大的不便.布線要整齊劃一,不能縱橫交錯毫無章法.這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現,否則就是舍本逐末了.布線時主要按以下原則進行:

① 一般情況下,首先應對電源線和地線進行布線,以保證電路板的電氣性能.在條件允許的范圍內,盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,最細寬度可達0.05~0.07mm,電源線一般為1.2~2.5mm.對數字電路的 PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)

② 預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行,以免產生反射干擾.必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產生寄生耦合.

③ 振蕩器外殼接地,時鐘線要盡量短,且不能引得到處都是.時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積,而不應該走其它信號線,以使周圍電場趨近于零;

④ 盡可能采用45o的折線布線,不可使用90o折線,以減小高頻信號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線)

⑤ 任何信號線都不要形成環路,如不可避免,環路應盡量小;信號線的過孔要盡量少;

⑥ 關鍵的線盡量短而粗,并在兩邊加上保護地.

⑦ 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時,要用“地線-信號-地線”的方式引出.

⑧ 關鍵信號應預留測試點,以方便生產和維修檢測用

⑨ 原理圖布線完成后,應對布線進行優化;同時,經初步網絡檢查和DRC檢查無誤后,對未布線區域進行地線填充,用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用.或是做成多層板,電源,地線各占用一層.

——PCB布線工藝要求

① 線

一般情況下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實際應用中,條件允許時應考慮加大距離;布線密度較高時,可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線,線的寬度為0.254mm(10mil),線間距不小于0.254mm(10mil).特殊情況下,當器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當減小線寬和線間距.

② 焊盤(PAD)

焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).實際應用中,應根據實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當加大焊盤尺寸;

PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右.

③ 過孔(VIA)

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

當布線密度較高時,過孔尺寸可適當減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

④ 焊盤、線、過孔的間距要求

PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil)

PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil)

PAD and TRACK