誰才是全球產業王者？

房地產？能源？衣服食品？雖然這些行業規模龐大，但是因具有極強的地域性與個性化特征，產業規模被極度分解。從單一品類、全球化標準、全球化統一研發/生產/銷售的三個維度看，無疑手機、電腦與汽車是當前全球市場規模最大的三大產業。

這當中手機又是更新頻段最快、單位體積元器件集成度最高的產品，成為全球產業中最受關注的行業之一。因此，手機廠商也成為了左右全球半導體產業興衰的重要力量。

近日，國際知名數據研究機構IHS Markit在最新的《OEM半導體采購追蹤服務》報告中表示，今年因華為智能手機銷售狂飆，直接拉動該公司在供應鏈的影響力，2018年華為的半導體消費將長至新高峰。

報告顯示，今年華為的半導體支出將增加12%，從2017年的130億美元躍升至今年創紀錄的145億美元，基于總體芯片支出的大幅度增加。

據悉，大部分額外增加的這15億美元支出將會做為外部采購的芯片經費，主要用于華為暢銷的智能手機，而無線基礎設施和電信運營商設備等其他主要子市場的支出將保持不變。如果把華為自己的麒麟處理器帶來的跨部門銷售也包括在內，該公司的芯片支出將達到185億美元，使其超越排名第三的聯想。

數據還顯示，當前華為已經被列為第四大半導體消費公司，僅次于蘋果、三星和聯想。

事實上，從終端市場看，今年華為手機銷量確實出現放量增長態勢。在2018年第二季度，華為智能手機出貨量首次超越了蘋果，登上第二大智能手機供應商寶座。根據IHS Markit的《智能手機信息服務》初步數據，華為智能手機出貨量在第二季度比去年同期增長了41%達到5420萬部；而蘋果iPhone僅達到0.7%的增長，出貨量為4130萬部。

7月19日華為消費者業務CEO余承東宣布，“華為手機銷量已經突破1億臺，今年將向2億臺目標發起挑戰。”

而已目前態勢看，華為手機在供應鏈的采購量還將會繼續高速增長。

手機廠商成為全球半導體采購主力之一

不僅是華為，過去幾年隨著智能手機浪潮的到來，在全球半導體供應鏈中手機廠商已經成為采購的主要力量之一。

據市場研究機構Gartner 公布的2017年全球十大半導體采購商排名數據顯示，三星、蘋果依舊是全球前兩大半導體芯片買家。戴爾、聯想、華為、步步高（OPPO/VIVO）、惠普、惠普企業、LG和西部數據，分列3~10名。這其中，涉足手機業務的廠商超過一半。

數據顯示，排名中擁有手機業務的廠商采購金額都非常巨大。2017年芯片采購支出排名的第一的三星，其花費的金額達到431億美元，同比去年增長了37.2%。排名第二的蘋果，2017年購買芯片支出達到了387億美元，比上年增加27.5%。

擁有手機+PC業務的聯想，芯片采購金額達到146.7億美元，排名第四。華為以142.5億美元的芯片采購金額成為全球第五大買家。（不同數據公司統計，因此與上文略有出入）。

而幾乎純手機廠商步步高（OPPO、vivo）以高達121億美元的采購金額排名第六。另一家擁有手機業務的廠商LG也以65.3億美元排名第九。

上述數據可以看出，手機企業對全球半導體興衰命運已經達到空前的高度。

手機供應鏈機會背后的風險

手機行業龐大的采購量，給半導體產業帶來巨大市場機會的同時，也引入了不少風險。由于手機行業的單一、標準、全球化等特點，讓手機供應鏈廠商廝殺異常激烈。特別是進入后智能手機時代，手機供應鏈也面臨很多問題。

1.兩級分化：

強者恒強是當前智能手機的典型特征。據IDC數據顯示，今年第二季度，全球智能機出貨量為3.42億部。其中前五大智能機廠商(三星、華為、蘋果、小米、OPPO)占據了整個市場的近70%的市場份額，而且市場還再向他們集中。

終端廠商份額集中也傳導了供應鏈。對于很多供應鏈廠商來說，拿到全球前五大智能機廠商訂單才有可能活下去。顯然，只有有絕對技術優勢的廠商才可以活下來，大部分供應鏈廠商日子將越來越難。

2.終端廠商垂直整合

除了市場集中帶來的競爭加劇外，另一個明顯趨勢是終端廠商開始利用優勢做產業的垂直整合。

例如，目前全球排名前三的智能機廠商三星、蘋果、華為均在加大自研芯片開發力度，而僅隨其后的小米也開始自研芯片。這也進一步擠壓了芯片廠商的生存空間。

3.價格戰是常態

手機供應鏈還有一個顯著特點就是技術更新迭代快，這直接影響供應鏈企業的命運。一項技術一旦被棄用，市場將迅速萎縮，甚至都沒有任何緩沖時間。而新技術的紅利時間又非常短暫，一旦商用立馬引來一批跟隨者，價格戰已經成為行業常態。

在這種格局下顯然跟隨更痛苦，對用供應鏈企業來說，唯有持續不斷投入研發，并加快創新步伐，才能長期引領市場，成為真正贏家。