彭博社報道，據相關人士透露，日本半導體芯片供應商瑞薩與阿里巴巴就中國物聯網建立合作伙伴關系。

盡管目前雙方并未對此消息進行確認，且沒有更多合作的內容流出，但不可否認的是，如果雙方合作關系屬實，必將為芯片產業帶來新的熱潮。

據了解，成立于2014年的瑞薩結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗，是無線網絡、汽車、消費與工業市場設計制造嵌入式半導體芯片的全球領先供應商。而阿里巴巴在日前的運氣大會上成立了平頭哥半導體有限公司，并對外宣稱明年4月阿里平頭哥將發布第一塊AI芯片（神經網絡芯片），并計劃在2-3年推出一款量子芯片。

如此看來，與瑞薩達成合作或許是阿里為平頭哥迎來的第一個大型幫手，得以實現平頭哥在要在明年推出首款AI芯片的野心也有望實現。

不過，阿里的AI芯片或許并不能搶占市場先機、

平頭哥碰上達芬奇計劃，誰能笑到最后？中興事件刺激了我國半導體芯片行業的發展，越來越多的科技公司開始投身自制芯片的賽道中去，其中包括縱橫各界的科技大佬。例如上文提及的阿里和接下來將要提及的華為。

新智元一篇名為《華為全面轉型！AI芯片有望10月問世，每年投入10億美元》的文章指出：華為未來將有一系列大動作，包括發布華為云數據中心AI芯片，與國際巨頭達成合作，推出類似TensorFlow、Caffe、PaddlePaddle的深度學習開源框架，同時推出跨終端、私有云、公有云等平臺的AI算法模型一整套部署方案。這意味著，這些動作一旦付諸實施，將是華為在AI時代的一個重要轉折點。

同為國家科技巨頭，我們就阿里和華為“誰能在AI芯片這條賽道上笑到最后”這一話題進行閑談——

從戰略上看

阿里新成立的平頭哥公司目標是最終獨立化運作，在前期由阿里巴巴集團給予足夠的投入和支持，最終成長為一家自負盈虧的企業。未來，平頭哥半導體將打造面向汽車、家電、工業等諸多行業領域的智聯網芯片平臺；而華為的AI芯片夢是華為達芬奇計劃的的關鍵組成部分，該部分的內容包括為數據中心開發新的華為AI芯片，能夠支持云中的語音和圖像識別等應用，從而替代英偉達芯片在中國的地位。

從技術上來看

平頭哥公司成立不到10天，我們還并知道其AI芯片究竟將有何魔力，僅僅知道平頭哥由中天微與達摩院芯片團隊整合而成，成員大多擁有供職于AMD、ARM、英偉達、英特爾等芯片大廠的經驗，將在明年4月發布的AI芯片應該不會讓人失望；而外界對華為的AI芯片有大致了解，這將是一款用于數據中心服務器的AI芯片，配有專門的華為工程師正在研發芯片上運行的軟件，以達到微軟的標準。工程師們還在新的華為芯片上運行微軟的算法，如Bing搜索引擎的語音識別軟件，以進行測試。況且8月底華為云已經推出了一款GPU共享型高性能AI容器，其HiAI移動計算平臺也已開放云端能力、側端應用能力和側端芯片能力，此外，華為還舍得在并舍得在研發方面花大錢，每年投入10億美元用于研究。我們姑且可以這樣看來，有了這些技術作為基奠，華為的AI芯片應該不容小覷。

再談談其它方面

從時間上來看，成立不到10天的平頭哥即使有阿里作為強大的后盾。盡管平頭哥是阿里巴巴歷經四年芯片業務儲備后的重大成果，阿里巴巴此前也投資了寒武紀、Barefoot Networks、深鑒、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家芯片公司，且于日本半導體芯片供應商瑞薩達成了合作，但由于并沒有相關芯片產品問世，我們暫且還不能對其前景進行過大展望；而華為AI芯片的野心隨著今年7月達芬奇計劃的暴露也開始被人所知。最新的消息是，華為AI芯片將在10月華為連接大會上正式亮相，并且華為正在向微軟推銷其自研AI云端芯片，如果真能得到微軟云的支持，那這將是華為擁抱AI并領先其他科技巨頭的重要一步。

看起來平頭哥勝出的可能性并不大，但要在AI芯片賽道中笑到最后，獲勝的芯片必將是集性能、功耗和芯片尺寸等優勢于一的最佳組合。

我們就等著華為與平頭哥的AI芯片產品面世后再一探究竟吧！