富士康半導體產業基金落地濟南，項目規模37.5億元
28日下午，在“至誠儒商聚泉城”活動上，濟南與富士康科技集團有限公司共同籌建的濟南富杰產業基金項目在山東大廈集中簽約，為濟南集成電路產業的發展注入蓬勃動力。
該項目基金規模37.5億元，以產業基金形式服務于濟南市集成電路產業發展，主要投資于富士康集團現有半導體產業項目，先期促成一家高功率芯片公司和5家集成電路設計公司落地濟南。
集成電路產業是技術密集、資金密集、智力密集產業、創意密集型產業，是我市打造大數據與新一代信息技術“千億產業集群”的重要支撐。該項目的落地有助于借助富士康集團的產業優勢，迅速聚集一批集成電路企業落地投資，提升地區集成電路產業知名度和聚集度，形成產業集聚和協同效應，優化產業鏈條，為打造中國集成電路版圖“濟南板塊”奠定基礎。
本文來源：齊魯壹點 劉雅菲
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5387文章
11530瀏覽量
361644 -
半導體
+關注
關注
334文章
27290瀏覽量
218091 -
富士康
+關注
關注
7文章
1131瀏覽量
59566
發布評論請先 登錄
相關推薦
富士康成都增資至10.3億美元
近日，富士康在成都的關聯公司——鴻富錦精密電子（成都）有限公司發生了工商變更，其注冊資本由9.5億美元增加至約10.3億美元。這一增資舉措顯示出富士康對成都生產基地的持續投資和重視。
聯想旗下基金領投，圖像傳感器芯片企業創視半導體完成A輪數億元融資
CMOS圖像傳感器芯片研發商創視半導體(CVSENS)宣布完成A輪數億元融資，此次融資由瀚聯半導體產業基金領投，并與浙江大學教育
臺企獲12.7億元補貼，助力半導體產業發展
近日，中國臺灣省經濟部產業技術司公布了芯創“IC設計補助計劃”的核定名單，15家臺灣企業成功獲得總計新臺幣57億元（約合人民幣12.7億元）的補貼。這一舉措旨在推動半導體
今日看點丨投資111億元！富士康印度子公司建設顯示模塊組裝廠；AMD第五代EPYC發布 192核384線程5GHz
1. 投資111 億元！富士康印度子公司建設顯示模塊組裝廠計劃獲批 ? 印度泰米爾納德邦內閣批準了富士康旗下子公司Yuzhan Technology（India）的1318億印度盧比（
發表于 10-11 10:48
?667次閱讀
總投資288億元，14家重點半導體項目簽約上海臨港
近日，東方芯港五周年大會在臨港會議中心隆重舉行。活動現場，上海天岳、晶合光電、新微化合物半導體、上海集材院等14家重點項目落地簽約，為產業發展提供更強的助推動能，合計投資額288
10億元！連橙時代半導體芯片封裝項目在長沙簽約！
人工智能產業創新與周期向上共振，半導體迎來了新一輪的發展機遇。據了解，此次簽約的連橙時代項目擬投資10億元，建設半導體存儲芯片、模組的研發
富士康斥資3.83億美元在越南打造PCB生產新基地
近日，富士康新加坡公司宣布，已獲準在越南投資3.83億美元建設一家新的印刷電路板（PCB）生產工廠。此舉再次證明了富士康在全球電子制造領域的雄心壯志，以及其在東南亞地區持續擴張的戰略布局。
大基金三期落地，注冊資本增至3440億元
據了解，前兩期國家集成電路產業投資基金分別于2014年9月26日和2019年10月22日設立，注冊資本分別為987.2億元和2041.5億元。彭博社今年3月曾報道稱三期
富士康在印度成立芯片封測企業！
富士康旗下印度子公司 Mega Development 計劃建立一個外包半導體組裝和測試（OSAT）中心，此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠，專門負責生產蘋果產品。
富士康聯手HCL在印度拓展半導體封測業務
據悉，富士康印度子公司Mega Development將計劃建成一家承包半導體裝配及測試（OSAT）中心，同時該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產品專屬工廠。事實上，自去年11月以來，富士
富士康和HCL在印設合資企業，推動半導體封測業務發展
富士康欲在印度設立一大規模對外半導體裝配及測試（OSAT）中心。此外，富士康還計劃未來投注約 10 億美元，在印度新建工廠生產蘋果產品。此舉
富士康成立新公司！最新官方回應
據國內相關媒體報道稱，富士康對于在河南成立新公司回應稱：“根據集團3+3戰略產業規劃，2023年富士康科技集團在鄭州設立富士康新事業總部并成立富士康
富士電機將投2000億日元提高功率半導體產能
據日經新聞消息，日本富士電機(Fuji Electric)將在2024～2026年度的3年內向半導體領域投資2000億日元（折合人民幣約100億元
工商網監
評論