影響產(chǎn)品ESD測試的主要因素，總結(jié)為以下幾點(diǎn)：機(jī)身材質(zhì)、放電點(diǎn)與敏感線路的距離、放電點(diǎn)的靜電流放電路徑和阻抗、芯片本身的抗干擾能力、內(nèi)外部結(jié)構(gòu)、測試時的放置方式、散熱器、直接注入情況下的防護(hù)措施。下面進(jìn)行詳細(xì)說明。

1、機(jī)身材質(zhì)：導(dǎo)體（如金屬機(jī)身）、絕緣體、噴有導(dǎo)電漆的絕緣體。不同外殼材質(zhì)的產(chǎn)品，可以有不一樣的放電路徑，也就有不一樣的影響。

2、放電點(diǎn)與敏感線路的距離：靜電屬于高頻的干擾，放電時會有電磁場產(chǎn)生，距離近會有較大的寄生電容和較小的耦合阻抗，更容易被干擾。

3、放電點(diǎn)的靜電流放電路徑和阻抗：不同的路徑造成不同的阻抗，不同的阻抗會產(chǎn)生不同的干擾。

4、芯片本身的抗干擾能力：這個應(yīng)該包含幾個方面，如芯片本身承受脈沖干擾而不發(fā)生邏輯錯誤的能力；外圍電路的處理；與外部連接的布線。

5、內(nèi)外部結(jié)構(gòu)：主要是對于放電路徑的影響。覺得了靜電流是否會通過敏感電路。

6、測試時的放置方式：不同的的放置方式，有不同的放電路徑，影響是不一樣的。

7、散熱器：很多時候散熱器成為對CPU干擾的“路徑”。

8、直接注入情況下的防護(hù)措施：如MIC、喇叭等在進(jìn)行空氣放電時會直接沖擊信號線，如果此線路沒有做防護(hù)，多數(shù)情況下會直接將芯片擊穿毀壞。

散熱器如何成為干擾路徑分析

如下圖所示：

放電點(diǎn)1和放電點(diǎn)2，都可以通過寄生電容C1和C4耦合到散熱器上，散熱器上面的靜電又會通過C3和C2耦合到CPU內(nèi)部和引腳上面，以及外圍布線。CPU的引腳對于高頻干擾來說，阻抗很大，將產(chǎn)生脈沖電壓V。這個干擾電壓將會造成CPU卡死或者邏輯轉(zhuǎn)換。

總結(jié)：對于直接注入干擾，防護(hù)器件是必不可少的，RC濾波電路也是很有效的措施。對于間接耦合干擾；最大化減小寄生參數(shù)（電容和阻抗）以及盡量避免放電路徑靠近敏感電路或通過敏感電路，是產(chǎn)品設(shè)計環(huán)節(jié)最重要的考慮；避免大環(huán)路的出現(xiàn)；采用屏蔽線纜。