兩岸半導體產業最近幾年都是處在相互競合的狀態,既是競爭對手,但在某方面又需要合作,在某些程度上可以說是在同一條船上的。
例如說,中國大陸的IC設計公司會向***晶圓廠投片、大陸晶圓廠也會委托***封測業者進行IC封裝測試業務;另一方面,***晶片業者為了在地供貨的考量,一些低階的產品也是會向對岸本土廠商投產的。在這種情況下,整個供應鏈環環相扣,雖未達唇齒相依,但關系已越來越密切。
「比一比」的重點只是把兩岸半導體產業攤開來檢視,以達知己知彼的目的。其實,就客觀的數據顯示,兩岸的晶圓代工及封測產業的產值與產能已有逾7成的全球市占率,然而,就IC設計的部分,兩岸IC設計公司的產值還不到美國廠商的一半,這才是比較值得思考的議題。
圖片來源:Pixabay
中國IC設計業者迅速竄起2017年產值已超越***
雖然IC Insights 于2018年3月發布的市場調查數據顯示,***IC設計業的市占于2017年仍穩居全球第二,但毫無疑問的,中國業者在IC設計產業中所扮演的角色已越來越重要;另一方面,工研院IEK及集邦科技(TrendForce)的調研則顯示大陸IC設計業者2017年的產值已超越***業者,顯示***IC設計業雖然在銷售額部分全球排名第二,但產值已退居第三位。
IC Insights于今年3月份發布的McClean報告中指出,自2010年起,中國IC設計業者的市占率不斷攀升,從2010年5%的全球市占率快速攀升至2017年的11% (圖1 )。此外,在2009年的時候,在全球前50大的無晶圓廠IC設計公司中,中國業者只有海思半導體一家上榜,但到了2017年,中國業者已占了10席,包括海思半導體、紫光展銳、中興微電子、華大半導體、南瑞智芯微電子、銳迪科(RDA)、ISSI (矽成)、瑞芯微(Rockchip)、全志(All winner)、及瀾起科技(Montage)。
2017年無晶圓廠IC設計公司以總部所在地計算之銷售額占比
IC Insights的報告同時指出,全球無晶圓廠IC設計業的銷售額占全球IC銷售額的比例也從2007年18%攀升至2017年的27%。如果以地區來分,美國廠商占比仍是遙遙領先,達53%。然而,自星加坡公司安華高科技(Avago) 于2016年完成收購美商Broadcom(博通)之后,美國IC設計業者之全球市占率即從2010年69%掉至53%。不過,博通一直強調其在美國及新加坡有共同總部,再加上2018年為了收購Qualcomm (高通) ,已完成遷冊至美國,因此,如果把博通視為美國IC設計業者,則美國IC設計業者于2017年之全球市占率仍為69%(圖1)。
為了方便觀察臺、美、中三地IC設計業的近況,筆者特別將不同市場調研機構的統計數據整理成同一份表格(表1)。要注意的是,就中國業者的部分,采用的是集邦科技的統計資料,與前述IC Insights的統計結果不盡相同,像IC Insights把ISSI (矽成) 歸類為中國大陸業者,但集邦科技之統計則將之排除在外。
2017 年***、美國及中國之無晶圓廠IC設計公司排名及營收(單位:百萬美元)
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原文標題:IC設計,兩岸半導體孰強孰弱
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