芯片在智能手機行業中擁有重要地位,發展已經勢不可擋。2018年下半年,將有3款7nm手機芯片發布。
華為麒麟980
7nm芯片首發,塵埃落定
8月31日,華為消費者BG CEO余承東在2018德國IFA上揭幕了“史上最強芯片”麒麟980,搶下7nm芯片的首發權。性能方面,麒麟980在CPU上實現了基于Cortex-A76的商用,采用2+2+4規格的處理器核心。它的GeekBench的單核跑分是3360,多核跑分暫無確切數值。首款搭載產品mate20將于10月10日發布。
蘋果A12
最強7nm芯片
9月14日,蘋果A12處理器亮相蘋果秋季新品發布會。CPU單核跑分在4800分,相較于上一代A11,單核性能上有15%的提升。而多核跑分成績為11130,相較于上一代也有10%的性能提升。A12的GPU成績,達到了22245的超高得分,相較于上一代有著50%的提升!
A12對比麒麟980,純性能CPU方面,目前數據是A12略勝一籌;GPU方面,A12預計還會領先麒麟980;連接性方面,麒麟980保有一些優勢,尤其是基帶。
高通驍龍855
最受期待的7nm芯片
高通中國官微發布了下一代旗艦處理器驍龍855即將到來的消息,該處理器采用7nm工藝制程,搭配驍龍X50 5G調制解調器,將成為首款支持5G功能的移動平臺。從網曝跑分成績來看,這部搭載驍龍855的產品獲得了單核3697分,多核10469分的成績。單核性能較驍龍845提升50%左右,多核性能也提升20%。
驍龍855發布時間預計在今年四季度。現在國產手機使用的處理器基本分為兩種,一是華為自家的麒麟處理器,二是采用國外高通驍龍處理器。高通驍龍855處理器,將是絕大多數手機廠商進入7nm芯片時代的唯一選擇,受到大眾的廣泛關注與期待。
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原文標題:芯視界丨2018年三款7nm手機芯片,你pick誰?
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