作為全省唯一的國(guó)家級(jí)新區(qū)、南京未來(lái)發(fā)展的重增長(zhǎng)極，江北新區(qū)牢牢鎖定“三區(qū)一平臺(tái)”戰(zhàn)略定位，持續(xù)推進(jìn)“兩城一中心”建設(shè)，全面推動(dòng)新區(qū)高質(zhì)量發(fā)展。按照新區(qū)總體部署，軟件園在“芯片之城”建設(shè)中承擔(dān)著集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地的重要角色，這是軟件園自身的發(fā)展使命，也是軟件園該有的責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。為進(jìn)一步促進(jìn)園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，做強(qiáng)集成電路特色主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，園區(qū)立足實(shí)際，解放思想，探索發(fā)揮新路徑。

一、打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的“基礎(chǔ)設(shè)施”

在讓產(chǎn)業(yè)聚集速度進(jìn)入快車(chē)道前，需要打造符合行業(yè)特點(diǎn)的“基礎(chǔ)設(shè)施”。經(jīng)過(guò)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的深度調(diào)研分析，“基礎(chǔ)設(shè)施”的打造包含以下幾個(gè)主要舉措。

· 引進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所需的全球配套服務(wù)企業(yè)

集成電路設(shè)計(jì)的過(guò)程是復(fù)雜的上下游資源合作過(guò)程，從EDA設(shè)計(jì)軟件、IP、MPW流片、CP測(cè)試、封裝、成測(cè)，每一個(gè)環(huán)節(jié)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)都需要行業(yè)配套服務(wù)企業(yè)的參與，為了讓集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)能夠在本地享受這些配套企業(yè)的服務(wù)，更好的在本地落戶(hù)研發(fā)，江北新區(qū)引進(jìn)了EDA、IP、流片服務(wù)、晶圓測(cè)試、快封、成測(cè)等環(huán)節(jié)的企業(yè)與服務(wù)機(jī)構(gòu)，讓設(shè)計(jì)企業(yè)在本地享受全國(guó)甚至全球的服務(wù)資源，節(jié)省大量資金成本與時(shí)間成本。目前江北新區(qū)已經(jīng)引進(jìn)聚集了包括Synopsys、GUC、Cadence、華大九天、中科芯、ARM、龍芯等一批全球頂級(jí)的配套服務(wù)企業(yè)。

· 打造全國(guó)最大的集成電路工程師實(shí)訓(xùn)基地

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是人才密集型行業(yè)，企業(yè)研發(fā)主要依靠有技術(shù)含量的工程師，為快速有效地為企業(yè)提供大量的工程師團(tuán)隊(duì)，在區(qū)內(nèi)建造了超過(guò)7000平米，具備EDA環(huán)境、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室環(huán)境的專(zhuān)業(yè)化IC人才實(shí)訓(xùn)基地，同時(shí)基地在學(xué)員招募、課程教學(xué)上與東南大學(xué)、南京大學(xué)、南京郵電大學(xué)等南京本地高校深度合作，與展訊、GUC、Synopsys、Cadence、華為等龍頭企業(yè)戰(zhàn)略合作，培訓(xùn)課程內(nèi)容與一線企業(yè)聯(lián)合編制，實(shí)訓(xùn)過(guò)程真實(shí)模擬IC設(shè)計(jì)工程化流程，使實(shí)訓(xùn)基地成為為企業(yè)源源不斷輸送工程師的“軍工廠”。

· 建立專(zhuān)業(yè)化的公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)

針對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)成本較高的特點(diǎn)，在軟件園內(nèi)建立了具備專(zhuān)業(yè)化、市場(chǎng)化、精準(zhǔn)服務(wù)特點(diǎn)的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)——南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心（ICisC），其中的重要基礎(chǔ)內(nèi)容是公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，包含EDA共享服務(wù)、MPW技術(shù)服務(wù)、研發(fā)儀器共享服務(wù)、研發(fā)性小批量測(cè)試封裝服務(wù)、IP池服務(wù)等專(zhuān)項(xiàng)服務(wù)。其中，與中科芯合作投入1億元建設(shè)2000平方米集成電路晶圓測(cè)試服務(wù)平臺(tái)，具備12寸圓片測(cè)試4萬(wàn)片/年的能力，為已入駐江北新區(qū)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供完善的圓片測(cè)試和可靠性等服務(wù)；儀器共享中心包含高性能服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備、信號(hào)分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等大型儀器設(shè)備向企業(yè)開(kāi)放。平臺(tái)建成后可提供300MHz-60GHz（可擴(kuò)展至110Ghz）射頻微波段，裸片及封裝測(cè)試；模擬電路/混合信號(hào)100MHz-10GHz，ADC/DAC低功耗芯片及通用測(cè)試等服務(wù)。這些服務(wù)一方面通過(guò)軟硬件資源共享，大大降低了創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)的研發(fā)投入，另一方面通過(guò)與全球的資源合作方聯(lián)合開(kāi)展專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)，也大大拓寬了企業(yè)開(kāi)展創(chuàng)新研發(fā)的渠道與路徑。

二、打造高端“人才鏈”

強(qiáng)化人才支撐，打造高端“人才鏈”。產(chǎn)業(yè)集聚人才，人才引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)。圍繞國(guó)家及區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展人才需求，加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)與服務(wù)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展積累和提供高端人才庫(kù)和智力庫(kù)，以“人才鏈”匹配“產(chǎn)業(yè)鏈”，推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)和人才“雙螺旋”上升。

· 依托國(guó)家示范性微電子學(xué)院（南京）人才培養(yǎng)聯(lián)盟

利用南京高校眾多這一固有優(yōu)勢(shì)，以東南大學(xué)、南京大學(xué)的國(guó)家示范性微電子學(xué)院為核心，聯(lián)合七所高校發(fā)起建立國(guó)家示范性微電子學(xué)院（南京）人才培養(yǎng)聯(lián)盟，同時(shí)由工程應(yīng)用型高校成立江蘇工程應(yīng)用型IC人才培養(yǎng)聯(lián)盟，整合國(guó)內(nèi)外頂級(jí)培訓(xùn)資源，在集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造、應(yīng)用等領(lǐng)域，開(kāi)設(shè)線上、線下課程重點(diǎn)培養(yǎng)高層次、復(fù)合型、技能型集成電路人才，一定程度上緩解集成電路專(zhuān)業(yè)人才缺乏和企業(yè)用工難、成本高等問(wèn)題。

· 加強(qiáng)與頂級(jí)科研機(jī)構(gòu)合作

與全球半導(dǎo)體大腦-比利時(shí)微電子研究中心IMEC、香港應(yīng)科院等頂級(jí)科研機(jī)構(gòu)開(kāi)展合作，吸引學(xué)術(shù)界智囊支持，加快研發(fā)機(jī)構(gòu)和技術(shù)支撐平臺(tái)的建設(shè)步伐，增強(qiáng)企業(yè)研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力，保持科技成果產(chǎn)業(yè)化通道的暢通，吸引來(lái)自省內(nèi)外的研究成果在園區(qū)落地，實(shí)現(xiàn)龍頭企業(yè)與知名研究機(jī)構(gòu)在軟件園的協(xié)同發(fā)展。

· 引進(jìn)高端專(zhuān)家及專(zhuān)家項(xiàng)目

利用ICisC技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)的服務(wù)，引進(jìn)國(guó)內(nèi)國(guó)際頂級(jí)專(zhuān)家及團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目，給予人才政策支持、研發(fā)環(huán)境配置支持，為高級(jí)人才的研發(fā)項(xiàng)目落地提供完整的服務(wù)，使研發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠集中精力于研發(fā)內(nèi)容，“即刻研發(fā)”。

三、快速提升產(chǎn)業(yè)集聚度

在打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)基礎(chǔ)設(shè)施與人才補(bǔ)強(qiáng)的同時(shí)，園區(qū)加強(qiáng)資源整合，快速提升產(chǎn)業(yè)集聚度。

一是提升產(chǎn)業(yè)資源配置能力。圍繞臺(tái)積電，聯(lián)合Synopsys、ARM、GUC、展銳等優(yōu)質(zhì)企業(yè)，不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，鼓勵(lì)引導(dǎo)企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、兼并重組、境外并購(gòu)和投資合作，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈整合和產(chǎn)業(yè)協(xié)同，提高產(chǎn)業(yè)集中度，做優(yōu)做強(qiáng)一批骨干企業(yè)，將江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)資源配置提升至國(guó)際級(jí)領(lǐng)先水平，形成高端化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

二是提升核心技術(shù)自主可控能力。聚焦華大九天、紫光存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)，從產(chǎn)品鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈和創(chuàng)新鏈進(jìn)行布局，提升核心技術(shù)的自主可控能力；通過(guò)舉辦全國(guó)性的FPGA、嵌入式大賽等活動(dòng)吸引人才和企業(yè)，將江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)打造成國(guó)產(chǎn)芯片自主可控的先行者。

三是圍繞“芯片之城”目標(biāo)延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)聯(lián)。以集成電路產(chǎn)業(yè)鏈為基礎(chǔ)，尋找和彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)，確定目標(biāo)企業(yè)，主動(dòng)出擊，打造產(chǎn)業(yè)集群。積極開(kāi)展與世界百?gòu)?qiáng)、國(guó)內(nèi)十強(qiáng)等知名IC企業(yè)的溝通引進(jìn)工作，重點(diǎn)引進(jìn)IC領(lǐng)域龍頭型企業(yè)、獨(dú)角獸型企業(yè)以及瞪羚型企業(yè)，迅速集聚一批產(chǎn)業(yè)鏈龍頭項(xiàng)目。

同時(shí)，用好“中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”這一重要抓手，精心篩選，持續(xù)跟進(jìn)，積極促成重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地，形成“大企業(yè)頂天立地、小企業(yè)鋪天蓋地”的高端化集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。并擬于2019年起在南京持續(xù)舉辦“世界半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”，進(jìn)一步吸收全球資源聚焦南京。

四、進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈

在企業(yè)快速集聚的同時(shí)，有序推進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的完善。一方面進(jìn)一步引進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，另一方面，通過(guò)承辦“半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”等各項(xiàng)大型行業(yè)活動(dòng)，主動(dòng)促進(jìn)落地的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與市場(chǎng)對(duì)接，與大型整機(jī)系統(tǒng)應(yīng)用企業(yè)對(duì)接，不斷做大規(guī)模，提高競(jìng)爭(zhēng)力。以集成電路設(shè)計(jì)為主要方向，堅(jiān)持走市場(chǎng)化、專(zhuān)業(yè)化的路子，深入對(duì)接企業(yè)需求，從項(xiàng)目落戶(hù)、業(yè)務(wù)拓展、科技研發(fā)、金融稅收、人才培養(yǎng)引進(jìn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、公共平臺(tái)支撐、產(chǎn)品應(yīng)用推廣等各個(gè)方面，給予企業(yè)全方位、全周期、全鏈條的精準(zhǔn)服務(wù)，以?xún)?yōu)質(zhì)服務(wù)、良好環(huán)境吸引和支持各類(lèi)集成電路專(zhuān)業(yè)人才與項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互利共贏。

五、優(yōu)化金融環(huán)境

圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局，強(qiáng)化金融支撐，全覆蓋設(shè)立專(zhuān)項(xiàng)產(chǎn)業(yè)基金，破解產(chǎn)業(yè)融資瓶頸，讓金融成為科技創(chuàng)新項(xiàng)目的啟動(dòng)器、放大器、加速器，夯實(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。目前園區(qū)已聯(lián)合金融機(jī)構(gòu)共同設(shè)立多支產(chǎn)業(yè)基金，主要面向集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和半導(dǎo)體器件、通訊、軟件為核心的信息技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行中早期投資，推動(dòng)企業(yè)提升產(chǎn)能水平，形成良性自我發(fā)展能力。

集成電路行業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展時(shí)機(jī)。下一步，我們將化挑戰(zhàn)為機(jī)遇，充分利用現(xiàn)有的基礎(chǔ)與優(yōu)勢(shì)，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展的質(zhì)量和水平，聚焦發(fā)展重點(diǎn)，以技術(shù)創(chuàng)新、體制機(jī)制創(chuàng)新、管理創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新為動(dòng)力，努力提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)做優(yōu)、做強(qiáng)、做大，為新區(qū)“芯片之城”建設(shè)做出更大的貢獻(xiàn)。