10月11日，廣州粵芯半導體（CanSemi）舉行了12英寸集成電路生產線項目主廠房封頂活動。

粵芯半導體項目由廣州市金譽集團、半導體專家團隊、廣州開發區科學城集團共同設立，是廣州首座12英寸芯片廠，同時也是廣州實施IAB計劃的標志性項目，標志著黃埔區、廣州開發區科技產業的新跨越。該項目于去年12月動工，今年7月31日已完成主廠房首塊華夫板澆筑。今日，該項目主廠房正式封頂，預計于2019年正式投產。

據廣州市半導體協會8月份最新數據顯示，粵芯半導體項目達產后，可實現月產4萬片12英寸晶圓的生產能力，產品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯網、汽車電子、人工智能、5G等創新應用的模擬芯片需求。

粵芯半導體無疑是廣州的“大項目”，也為其帶來了馬太效應，在粵芯項目動工的前一天，15家企業簽約落戶廣州開發區集成電路產業創新園區，包括14個產業項目和一只規模達50億元的集成電路產業基金。粵芯項目的建成后，將帶動上下游產業鏈形成全新的千億級產業集群，帶動廣州乃至珠三角新一代信息技術、消費電子、人工智能等產業發展，加快廣州產業轉型升級。